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超高分子量聚乙烯覆合贴面板及其制造工艺制造技术

技术编号:987477 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术揭示一种超高分子量聚乙烯覆合贴面板及其制造工艺,它由超高分子量聚乙烯作为面板材料,金属基材作为底板,通过热压模塑工艺制成。具有收缩率小、粘接牢度优异、密度均匀的优点,适合用于要求耐磨性好、摩擦系数低、耐冲击和防腐蚀性能高的矿山、码头、冶金、电厂行业的固体物料输送设备中。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种耐磨衬里材料及其制造工艺,具体涉及一种超高分子量聚乙烯覆合贴面板及其制造工艺。超高分子量聚乙烯具有特殊的耐磨性、极低的摩擦系数、耐冲击性和优异的防腐蚀性,因为作为物料的仓、斗、溜槽等的衬里材料,获得较佳的应用效果,但在使用过程中发现全塑板的线膨胀系数大、刚度小,与配套设备的连接效果差,尚无法满足矿山、码头、冶金、电厂等行业固体物料输送设备的要求。本专利技术的目的在于提供一种超高分子量聚乙烯覆合贴面板及其制造工艺,它由超高分子量聚乙烯作为面板材料,金属基材作为底板,通过热压模塑工艺紧密复合成贴面板材,从而解决了全塑板线膨胀系数大、刚度小,以及与配套设备连接效果差的缺陷,充分满足了矿山、码头、冶金、电厂等行业对固体物料输送设备材料上的要求。本专利技术的上述目的是通过以下方式实现的一种制造超高分子量聚乙烯覆合贴面板的工艺其特征在于所述的贴面板由分子量为150-700万的超高分子量聚乙烯和焊上倒楔型钢的金属基板通过模压制成,所述的模压工艺包括在模具模腔内涂覆硅脂或滑石粉脱模剂,然后放入金属基板,粘结面上均匀铺上或不铺上0.1~2mm厚度分子量为1~100万的聚乙烯粉末本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造超高分子量聚乙烯覆合贴面板的工艺,其特征在于所述的贴面板由分子量为150-700万的超高分子量聚乙烯和焊上楔型钢的金属基板通过模压制成,所述的模压工艺包括在模具模腔内涂覆硅脂或滑石粉脱模剂,然后放入金属基板,粘结面上均匀铺上或不铺上0.1~2mm厚度的分子量为1~100万的聚乙烯粉未或聚全氟乙丙烯(F46),再将上述分子量为150~700万的超高压分子聚乙烯按需要称量后加入模具内,合上模具,在加热炉内加热至180~250℃,保温30~60分钟,再在压机上于80~200kg/cm↑[2]进行热压成型,将模具冷却后,脱模,得到成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李鸿宾
申请(专利权)人:李鸿宾
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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