一种LED日光灯组件制造技术

本发明专利技术公开了一种LED日光灯组件，包括透明灯管外壳、透明卡扣、金属电极、LED发光单元，LED发光单元通过卡扣固定在透明灯管外壳内，LED发光单元相互之间通过电线完成电气连接；LED发光单元由透明基板、金属电极、多个LED芯片和荧光粉包裹层组成。所述金属电极固定在透明基板上，LED芯片用胶水固定在透明基板一侧或者在透明基板侧面之上，金属电极与LED芯片之间以及LED芯片之间均以金属线连接，形成串、并联结构，荧光粉包裹层包裹在LED芯片上。本发明专利技术提供的LED日光灯组件，可以实现大角度空间均匀发光，可提高发光效率50%以上。

【技术实现步骤摘要】
—种LED日光灯组件
本专利技术涉及一种LED日光灯组件，尤其涉及一种大角度均匀发光的LED日光灯组件。
技术介绍
半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的领域之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。传统的多芯片LED日光灯，一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板，基板本身不透明，所以基板上面焊接LED光源颗粒后，只能向上出光，对于灯具的设计、配光限制较大。以球泡灯为例，不透明基板模组直接用于灯中时，只能达到半配光型(光束角小于180度)球泡灯的效果；要想实现国内外标准中的准全配光(光束角大于180度)和全配光型(光束角大于180度，且在135?180度区域内的光通量不低于总光通量的5%)要求，就必须在灯具中增加二次光学透镜，增加了灯具的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种大角度均匀发光的LED日光灯组件。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种LED日光灯组件，它包括透明灯管外壳、透明卡扣、灯头和多个LED发光单元，所有LED发光单元均通过透明卡扣固定在透明灯管外壳内，并通过电线依次串联，串联电路两端分别与灯头的正负极相连；每个LED发光单元由透明基板、两个金属电极、多个LED芯片和荧光粉包裹层组成，所述金属电极固定在透明基板上，LED芯片用胶水固定在靠近透明基板一侧或者固定在透明基板侧面断面之上，金属电极与LED芯片之间以及LED芯片彼此之间均以金属线连接，形成串、并联结构；荧光粉包裹层包裹在LED芯片上；粘结LED芯片的胶水中混有荧光粉，荧光粉的质量含量为5-20 % ;荧光粉包裹层是混有荧光粉的环氧树脂、聚碳酸酯、聚砜或有机硅材料，荧光粉的质量含量为20-85 % ;荧光粉由铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种按任意配比混合组成。进一步地，所述透明基板的材料为玻璃、陶瓷或塑料。进一步地,所述金属电极的材料为Ag、Au、Pd、Cu、AuSn、AuS1、AuIn、NiAu 或 NiPd。进一步地,所述金属线的材料为Au、Ag、Al、Cu、AuAg、AlSi中的一种。进一步地，所述金属电极通过丝网印刷固定在透明基板上。进一步地，所述荧光粉包裹层通过点胶方式或模封方式包裹在LED芯片上。进一步地，所述透明基板两端侧面涂上反光层，防止蓝光溢出。进一步地，所述透明卡扣内表面涂有反光层，以提高发光效率。本专利技术的有益效果是，本专利技术采用透明基板，并将发光芯片直接固定在透明基板一侧或者固定在透明基板侧面上，这样的LED发光组件在通电时可以向大角度发光，不仅大幅增加发光角度，还可提高出光效率50%以上，用于灯具中可以实现灵活的配光设计，并节约散热器的成本。【附图说明】图1为本专利技术LED日光灯组件结构示意图； 图2为本专利技术LED日光灯截面示意图； 图3为本专利技术LED日光灯组件实施例1、实施例2中的发光单元示意图； 图4为本专利技术LED日光灯组件实施例3、实施例4中的发光单元示意图； 图5为实施例5中的发光单元示意图； 图中，透明灯管外壳1、透明卡扣2、灯头3、LED发光单元4、透明基板5、金属电极6、LED芯片7、荧光粉包裹层8、金属线9。【具体实施方式】以下结合附图和【具体实施方式】对本专利技术做进一步详细说明。实施例1 如图广3所示，一种大角度均匀发光的LED日光灯组件，包括透明灯管外壳1、透明卡扣2、灯头3和多个LED发光单元4 ；LED发光单元4均通过透明卡扣2固定在透明灯管外壳I内，并通过电线依次串联，串联电路两端分别与灯头3的正负极相连。每个LED发光单元4由透明基板5、两个金属电极6、十个LED芯片7、突光粉包裹层8组成,金属电极6的材料为Ag，通过丝网印刷技术淀积在透明基板5上，透明基板5的材料为玻璃，LED芯片7通过混有荧光粉的胶水固定在靠近透明基板5 —侧，十个LED芯片7通过金属线9并联在两个金属电极6之间，形成I串10并结构，金属线9的材料为Au，荧光粉包裹层8通过点胶方式包裹在LED芯片7上。所述胶水中混有铝酸盐和硅酸盐荧光粉，荧光粉的质量含量为5 %。荧光粉包裹层8是混有荧光粉的聚碳酸酯，荧光粉的质量含量为85 %。该实施例的LED日光灯组件，可以实现大角度空间均匀发光，可提高发光效率50%以上。实施例2 如图f 3所示，一种大角度均匀发光的LED日光灯组件，包括透明灯管外壳1、透明卡扣2、灯头3和多个LED发光单元4 ；LED发光单元4均通过透明卡扣2固定在透明灯管外壳I内，并通过电线依次串联，串联电路两端分别与灯头3的正负极相连。每个LED发光单兀4由透明基板5、两个金属电极6、十个LED芯片7、突光粉包裹层8组成,金属电极6的材料为Pd，通过丝网印刷技术淀积在透明基板5上，透明基板5的材料为透明塑料，LED芯片7通过混有荧光粉的胶水固定在靠近透明基板5 —侧，十个LED芯片7通过金属线9并联在两个金属电极6之间，形成I串10并结构，金属线9的材料为Ag，荧光粉包裹层8通过点胶方式包裹在LED芯片7上。所述胶水中混有铝酸盐和硅酸盐荧光粉，荧光粉的质量含量为20 %。荧光粉包裹层8是混有荧光粉的环氧树脂,荧光粉的质量含量为20 %。该实施例的LED日光灯组件，可以实现大角度空间均匀发光，可提高发光效率50%以上。实施例3 如图广图3所示，如图f 3所示，一种大角度均匀发光的LED日光灯组件，包括透明灯管外壳1、透明卡扣2、灯头3和多个LED发光单元4 ;LED发光单元4均通过透明卡扣2固定在透明灯管外壳I内，并通过电线依次串联，串联电路两端分别与灯头3的正负极相连。每个LED发光单元4由透明基板5、两个金属电极6、十个LED芯片7、荧光粉包裹层8组成，金属电极6的材料为Au，通过丝网印刷技术淀积在透明基板5上，透明基板5的材料为陶瓷，LED芯片7通过混有荧光粉的胶水固定在靠近透明基板5 —侧，十个LED芯片7通过金属线9并联在两个金属电极6之间，形成I串10并结构，金属线9的材料为Al，荧光粉包裹层8通过点胶方式包裹在LED芯片7上。所述胶水中混有铝酸盐和氟锗酸盐荧光粉，荧光粉的质量含量为10 %。荧光粉包裹层是混有荧光粉的聚砜，荧光粉的质量含量为70 %。该实施例的LED日光灯组件,可以实现大角度空间均匀发光,可提高发光效率50%以上。实施例4 如图1、图2、图4所示，一种大角度均匀发光的LED日光灯组件，包括透明灯管外壳1、透明卡扣2、灯头3和多个LED发光单元4 ；LED发光单元4均通过透明卡扣2固定在透明灯管外壳I内，并通过电线依次串联，串联电路两端分别与灯头3的正负极相连。其中，每个LED发光单元4由透明基板5、金属电极6、12颗LED芯片7、荧光粉包裹层8组成，金属电极6的材料为Cu，通过蒸镀技术淀积在透明基板5上，透明基板5的材料为玻璃，LED芯片7通过混有荧光粉的胶水固定在透明基板5 —侧，金属电极6与LED芯片7之间以及LED芯片7之间均以金属线9连接，形成2串6并结构，金属线9的材料为Cu，荧光粉包裹层8通过模封方式包裹在LED芯片7上。所述胶水中混有铝酸盐和氮化物荧光粉，荧光粉的质量含量为20 %。突光粉包裹层是混有突光粉的有机娃胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED日光灯组件，其特征在于，它包括透明灯管外壳（1）、透明卡扣（2）、灯头（3）和多个LED发光单元（4），所有LED?发光单元（4）均通过透明卡扣（2）固定在透明灯管外壳（1）内，并通过电线依次串联，串联电路两端分别与灯头（3）的正负极相连；每个LED发光单元（4）由透明基板（5）、两个金属电极（6）、多个LED芯片（7）和荧光粉包裹层（8）组成，所述金属电极（6）固定在透明基板（5）上，LED芯片（7）用胶水固定在靠近透明基板（5）一侧或者固定在透明基板（5）侧面断面之上，金属电极（6）与LED芯片（7）之间以及LED芯片（7）彼此之间均以金属线（9）连接，形成串、并联结构；荧光粉包裹层（8）包裹在LED芯片（7）上；粘结LED芯片（8）的胶水中混有荧光粉，荧光粉的质量含量为5?20﹪；荧光粉包裹层（5）是混有荧光粉的环氧树脂、聚碳酸酯、聚砜或有机硅材料，荧光粉的质量含量为20?85﹪；荧光粉由铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种按任意配比混合组成。

【技术特征摘要】
1.一种LED日光灯组件，其特征在于，它包括透明灯管外壳(I)、透明卡扣(2)、灯头(3)和多个LED发光单元(4)，所有LED发光单元(4)均通过透明卡扣(2)固定在透明灯管外壳(I)内，并通过电线依次串联，串联电路两端分别与灯头(3)的正负极相连；每个LED发光单元(4)由透明基板(5)、两个金属电极(6)、多个LED芯片(7)和荧光粉包裹层(8)组成，所述金属电极(6)固定在透明基板(5)上，LED芯片(7)用胶水固定在靠近透明基板(5)一侧或者固定在透明基板(5)侧面断面之上，金属电极(6)与LED芯片(7)之间以及LED芯片(7)彼此之间均以金属线(9)连接，形成串、并联结构；荧光粉包裹层(8)包裹在LED芯片(7)上；粘结LED芯片(8)的胶水中混有荧光粉，荧光粉的质量含量为5-20 % ;荧光粉包裹层(5)是混有荧光粉的环氧树脂、聚碳酸酯、聚砜或有机硅材料，荧光粉的质量含量为20-85 % ;荧光粉由铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐...

【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，
申请(专利权)人：杭州杭科光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：