伺服主机及其承载盘制造技术

一种伺服主机及其承载盘，承载盘用以装设于一承载架，其包含一卡扣件及一结合部。承载盘包含一承载部、一凸出部及一结合件。其中承载部具有至少一卡扣孔。卡扣孔用以供卡扣件插设。卡扣孔具有彼此相连的一释放段及一卡扣段。承载盘可用以相对承载架移动而令卡扣件于释放段与卡扣段间移动。承载部包含一止挡墙。止挡墙设置于释放段的端缘。凸出部与承载部相连。结合件设置于凸出部。当卡扣件位于卡扣段时，结合件用以结合于承载架的结合部。藉此可通过二段式的结合方式使承载盘快速地固定于承载架。

【技术实现步骤摘要】
伺服主机及其承载盘
本专利技术涉及一种伺服器，特别涉及一种伺服器的硬碟承载盘。
技术介绍
现今世界是处于一个信息科技高速发展的时代，不论是企业或个人，皆早已使用个人电脑(如：桌上型电脑、笔记型电脑...等)来处理事务。但随着通信技术的成熟，跨国性的电子商务取代传统区域性的商业模式已成为了一种趋势。如此，一般的个人电脑已无法满足企业于商场上的需求。因此，电脑业者乃开发出各式不同形式的伺服器(如：机柜式伺服器、刀锋式伺服器或直立式伺服等)，以解决各企业进行电子化的问题。以机柜式伺服器为例，此伺服器系包含一机柜以及装设于机柜内的多个伺服主机。而机柜式伺服器除了可节省空间及便于管理外，还可使多个伺服主机协同运行来执行运算量大的运算项目。然而组装人员往往需要花费大量的时间在伺服主机上装设硬碟。因此，如何提升机柜式伺服器的组装便利性，将是研发人员所欲追求的目标。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术的目的在于提供一种伺服主机及其承载盘，藉以提升伺服器的组装便利性。本专利技术所揭露的承载盘，用以装设于一承载架，承载架包含一卡扣件及一结合部，承载盘包含一承载部、一凸出部及一结合件。其中承载部具有至少一卡扣孔及一承载面。卡扣孔用以供卡扣件插设。卡扣孔具有彼此相连的一释放段及一卡扣段。承载盘可用以相对承载架移动而令卡扣件于释放段与卡扣段间移动。承载部包含一止挡墙。止挡墙设置于释放段的端缘，且止挡墙朝远离承载面的方向凸出。凸出部与承载部相连且自承载部的侧缘凸出。凸出部具有一穿孔。结合件穿设于穿孔。当卡扣件位于卡扣段时，结合件用以结合于承载架的结合部。依据本专利技术所揭露的承载盘，其中承载部还包含至少一锁附部。锁附部位于承载面上，且朝远离承载面的方向凸出。锁附部具有远离承载面的一顶面。锁附部的顶面与承载面的最大距离大于或等于止挡墙的顶缘与承载面的最大距离。依据本专利技术所揭露的承载盘，其中结合件包含一套筒、一螺丝及一弹性件。套筒具有一开孔。螺丝以可相对套筒移动的关系穿设开孔。弹性件介于套筒与螺丝之间，且弹性件的相对两端分别抵顶于螺丝及套筒。依据本专利技术所揭露的承载盘，其中结合件还包含一壳体。壳体的内壁面包含有一第一啮合部。螺丝具有相连的一螺丝头及一螺锁部。螺丝头具有一第二啮合部。壳体具有一容置槽。壳体套设于套筒、螺丝及弹性件，令套筒、螺丝头及弹性件位于容置槽内，且令第一啮合部与第二啮合部相卡合。本专利技术所揭露的伺服主机，包含一承载架、一承载盘及一电子装置。其中承载架包含一卡扣件及一结合部。承载盘以可装卸地关系组装于承载架，且承载盘可相对承载架移动而具有一释放位置及一卡扣位置。承载盘包含一承载部、一凸出部及一结合件。其中承载部具有一卡扣孔及一承载面。卡扣孔具有相连的一释放段及一卡扣段。承载部包含一止挡墙。止挡墙设置于释放段的端缘，且止挡墙朝远离承载面的方向凸出。凸出部与承载部相连且自承载部的侧缘凸出。凸出部具有一穿孔。结合件穿设于穿孔。电子装置装设于承载部。其中当承载盘位于释放位置时，卡扣件位于释放段，并抵靠于挡墙。当承载盘相对承载架移动而自释放位置移动至卡扣位置时，卡扣件自释放段移动至卡扣段，且卡扣件与卡扣段的端缘相卡合，而结合件结合于承载架的结合部，以令承载盘装设于承载架。依据本专利技术所揭露的承载盘，其中承载部还包含至少一锁附部。锁附部位于承载面上，且朝远离承载面的方向凸出。锁附部具有远离承载面的一顶面。电子装置装设于锁附部，锁附部的顶面与承载面间的最大距离大于或等于止挡墙的顶缘与承载面间的最大距离。依据本专利技术所揭露的承载盘，其中卡扣件包含一支撑臂及一卡块。卡块自支撑臂的侧缘凸出。当承载盘位于释放位置时，支撑臂位于释放段，卡块抵靠于止挡墙。当承载盘自释放位置移动至卡扣位置时，支撑臂自释放段移动至卡扣段，且支撑臂的侧缘抵靠于卡扣段的端缘、卡块与卡扣段的端缘相卡合以及结合件结合于承载架的结合部，以限制承载盘与承载架于承载面延伸方向上的运动自由以及限制承载盘与承载架于远离承载面方向上的运动自由。依据本专利技术所揭露的承载盘，其中结合件包含一套筒、一螺丝及一弹性件。套筒具有一开孔，螺丝以可相对套筒移动的关系穿设开孔，弹性件介于套筒与螺丝之间，且弹性件的相对两端分别抵顶于螺丝及套筒。依据本专利技术所揭露的承载盘，其中结合件还包含一壳体，壳体的内壁面包含有一第一啮合部，螺丝具有相连的一螺丝头及一螺锁部，螺丝头具有一第二啮合部，壳体具有一容置槽，壳体套设于套筒、螺丝及弹性件，令套筒、螺丝头及弹性件位于容置槽内，且令第一啮合部与第二啮合部相卡合。上述本专利技术所揭露的伺服主机及其承载盘是通过承载架上的卡扣件与结合部以及承载盘上的卡扣段、释放段与结合件的结构，使得组装人员可以通过二段式的结合方式使承载盘快速地固定于承载架以提升伺服器的组装便利性。首先，通过卡扣孔的释放段及卡扣段与卡扣件的配合，将承载盘快速地自释放位置导引至卡扣位置，以及令结合件对准结合部。接着，将结合件锁固于结合部上，使承载盘固定于承载架上。再者，由于释放段的端缘设有止挡墙，故卡块自卡扣段位移至释放段时，卡块可抵靠于止挡墙以防止卡块滑过头而卡到释放段周围的承载面，进而提升伺服器的组装便利性。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为一实施例所揭露的伺服主机的立体示意图；图2为图1部分的分解示意图；图3A为图1的卡扣件的侧面示意图；图3B为图1的卡扣孔的平面示意图；图4为图1的结合件的侧面示意图；图5至图7为图1的作动示意图。其中，附图标记10伺服主机100承载架110卡扣件111支撑臂112卡块113抵顶面120结合部200承载盘210承载部211承载面212卡扣孔213释放段214卡扣段215止挡墙216锁附部217顶面220凸出部221穿孔230结合件231套筒232开孔233螺丝234螺丝头235螺锁部236弹性件237壳体238第一啮合部239第二啮合部240容置槽300电子装置具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：请参阅1图至4图，1图为一实施例所揭露的伺服主机的立体示意图，2图为1图部分的分解示意图，3A图为1图的卡扣件的侧面示意图，3B图为1图的卡扣孔的平面示意图，4图为1图的结合件的侧面示意图。本实施例的伺服主机10包含一承载架100、一承载盘200及一电子装置300。承载架100以可相对滑动地关系装设于一伺服器的一柜体(未绘示)，以令伺服主机10装设于柜体内。承载架100包含一卡扣件110及一结合部120。卡扣件110包含一支撑臂111及一卡块112。卡块112自支撑臂111的侧缘凸出而具有一抵顶面113。在本实施例中，结合部120以螺丝孔为例，但不以此为限。承载盘200以可装卸地关系组装于承载架100，且承载盘200可相对承载架100移动而具有一释放位置及一卡扣位置。详细来说，承载盘200包含一承载部210、一凸出部220及一结合件230。承载部210承载电子装置300，而本实施例的电子装置300是以硬碟为例。承载部210具有一承载面211及至少一卡扣孔212。卡扣孔212具有相连的一释放段213及一卡扣段214。释放段213的最大间距d1大于卡扣段214的最大间距d2，且释放段213的尺寸略大于卡块112的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载盘，用以装设于一承载架，该承载架包含一卡扣件及一结合部，其特征在于，该承载盘包含：一承载部，具有一承载面及至少一卡扣孔，该卡扣孔用以供该卡扣件插设，该卡扣孔具有彼此相连的一释放段及一卡扣段，该承载盘可用以相对该承载架移动而令该卡扣件于该释放段与该卡扣段间移动，该承载部包含一止挡墙，该止挡墙设置于该释放段的端缘，且该止挡墙朝远离该承载面的方向凸出；一凸出部，与该承载部相连且自该承载部的侧缘凸出，该凸出部具有一穿孔；以及一结合件，穿设于该穿孔，当该卡扣件位于该卡扣段时，该结合件用以结合于该承载架的该结合部。

【技术特征摘要】
1.一种承载盘，用以装设于一承载架，该承载架包含一卡扣件及一结合部，其特征在于，该承载盘包含：一承载部，具有一承载面及至少一卡扣孔，该卡扣孔用以供该卡扣件插设，该卡扣孔具有彼此相连的一释放段及一卡扣段，该承载盘可用以相对该承载架移动而令该卡扣件于该释放段与该卡扣段间移动，该承载部包含一止挡墙，该止挡墙设置于该释放段的端缘，且该止挡墙朝远离该承载面的方向凸出；一凸出部，与该承载部相连且自该承载部的侧缘凸出，该凸出部具有一穿孔；以及一结合件，穿设于该穿孔，当该卡扣件位于该卡扣段时，该结合件用以结合于该承载架的该结合部；其中，该承载部还包含至少一锁附部，该锁附部位于该承载面上，且朝远离该承载面的方向凸出，该锁附部具有远离该承载面的一顶面，该锁附部的该顶面与该承载面间的最大距离大于或等于该止挡墙的顶缘与该承载面间的最大距离。2.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，该结合件包含一套筒、一螺丝及一弹性件，该套筒具有一开孔，该螺丝以相对该套筒移动的关系穿设该开孔，该弹性件介于该套筒与该螺丝之间，且该弹性件的相对两端分别抵顶于该螺丝及该套筒。3.根据权利要求2所述的承载盘，其特征在于，该结合件还包含一壳体，该壳体的内壁面包含有一第一啮合部，该螺丝具有相连的一螺丝头及一螺锁部，该螺丝头具有一第二啮合部，该壳体具有一容置槽，该壳体套设于该套筒、该螺丝及该弹性件，令该套筒、该螺丝头及该弹性件位于该容置槽内，且令该第一啮合部与该第二啮合部相卡合。4.一种伺服主机，其特征在于，包含：一承载架，包含一卡扣件及一结合部；一承载盘，以能够装卸地关系组装于该承载架，且该承载盘相对该承载架移动而具有一释放位置及一卡扣位置，包含：一承载部，具有一承载面及一卡扣孔，该卡扣孔具有相连的一释放段及一卡扣段，该承载部包含一止挡墙，该止挡墙设置于该释放段的端缘，且该止挡墙朝远离该承载面的方向凸出；一凸出部，与该承载部相...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋二振，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：