计算机散热机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机散热机箱，包括机箱本体、散热主管、散热支管、散热风扇、第一温度传感器、第二温度传感器、防尘托手、温度显示器、半导体制冷片及散热窗；散热主管设在机箱本体内顶部，散热支管设在散热主管底部；散热主管与机箱本体连接处设有散热孔；防尘托手位于机箱本体上；散热风扇设在散热主管底部；第一温度传感器及第二温度传感器设在机箱本体内壁上，并与温度显示器连接，温度显示器嵌入在机箱本体前端；半导体制冷片设在机箱本体前端内壁中央，散热窗设在机箱本体后端中央。本实用新型专利技术能通过顶部和后部将热量散出，并通过前端制冷的方式给计算机主机进行快速降温，还能直接读取计算机主机内的温度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
计算机散热机箱
本技术涉及一种计算机配件，尤其涉及一种计算机散热机箱。
技术介绍
计算机高效、稳定、大存储量的数据处理功能使计算机成为了人们工作、学习和生活中的好帮手，计算机在各种场合被广泛应用。计算机的机箱内设有大量的元器件，元器件的持续高速运行会导致计算机主机箱内堆积大量的热量，导致计算机发热无法继续工作，甚至可能烧毁计算机主机的各元器件和连接线，影响工作和学习的进度。
技术实现思路
本技术的目的:提供一种计算机散热机箱，具有良好的散热和制冷性能，能确保计算机正常、连续运行。为了实现上述目的，本技术的技术方案是:一种计算机散热机箱，包括机箱本体、多根散热主管、多根散热支管、多个散热风扇、第一温度传感器、第二温度传感器、多个防尘托手、温度显示器、半导体制冷片及散热窗；所述的多根散热主管分别竖直设置在所述的机箱本体内顶部，所述的多根散热支管分别设置在所述的散热主管的底部，所述的散热主管及散热支管形成倒置的Y形散热管架；所述的散热主管与所述的机箱本体的顶部连接处设有多个散热孔；所述的多个防尘托手位于所述的机箱本体上，分别对应设置在所述的散热孔的上方；所述的多个散热风扇分别对应设置在所述的多根散热主管的底部；所述的第一温度传感器及第二温度传感器分别设置在所述的机箱本体的内壁上，所述的第一温度传感器位于所述的机箱本体的前端下部，所述的第二温度传感器位于所述的机箱本体的后端上部，所述的第一温度传感器及第二温度传感器分别与所述的温度显示器连接，所述的温度显示器嵌入在所述的机箱本体的前端；所述的半导体制冷片设置在所述的机箱本体的前端内壁中央，所述的散热窗设置在所述的机箱本体的后端中央，与所述的半导体制冷片相对设置。上述的计算机散热机箱，其中，所述的多个散热孔向后方倾斜，所述的防尘托手呈7字形。上述的计算机散热机箱，其中，所述的散热窗上间隔设有向下倾斜的百叶窗片。上述的计算机散热机箱，其中，所述的机箱本体的底部设有多个架高底座。本技术能通过顶部和后部将热量散出，并通过前端制冷的方式给计算机主机进行快速降温，能确保计算机主机内各部件在正常的运行温度下持续工作，还能直接读取计算机主机内的温度，确保计算机安全、正常运行。【附图说明】图1是本技术计算机散热机箱的主视图的剖视图。图2是本技术计算机散热机箱的侧视图的剖视图。【具体实施方式】以下结合附图进一步说明本技术的实施例。请参见附图1及附图2所示，一种计算机散热机箱，包括机箱本体1、多根散热主管2、多根散热支管3、多个散热风扇4、第一温度传感器5、第二温度传感器6、多个防尘托手7、温度显示器8、半导体制冷片9及散热窗10 ;所述的多根散热主管2分别竖直设置在所述的机箱本体1内顶部，所述的多根散热支管3分别设置在所述的散热主管2的底部，所述的散热主管2及散热支管3形成倒置的Y形散热管架，由于热量大部分都是向上升的，散热主管2分散吸收上部热量，可将聚集在机箱本体1上部的热量散出去；所述的散热主管2与所述的机箱本体1的顶部连接处设有多个散热孔11 ;所述的多个防尘托手7位于所述的机箱本体1上，分别对应设置在所述的散热孔11的上方，便于搬运，也可起到防尘的作用；所述的多个散热风扇4分别对应设置在所述的多根散热主管2的底部，用于加速空气流通；所述的第一温度传感器5及第二温度传感器6分别设置在所述的机箱本体1的内壁上，所述的第一温度传感器5位于所述的机箱本体1的前端下部，所述的第二温度传感器6位于所述的机箱本体1的后端上部，可分别感应机箱本体1内不同位置的温度，所述的第一温度传感器5及第二温度传感器6分别与所述的温度显示器8连接，所述的温度显示器8嵌入在所述的机箱本体1的前端，可直接读取温度值；所述的半导体制冷片9设置在所述的机箱本体1的前端内壁中央，可对内部各运行期间进行制冷散热，所述的散热窗10设置在所述的机箱本体1的后端中央，与所述的半导体制冷片9相对设置，便于加速空气流通。所述的多个散热孔11向后方倾斜，所述的防尘托手7呈7字形，可将从散热孔11排出的热量导向到计算机的后方。所述的散热窗10上间隔设有向下倾斜的百叶窗片12，百叶窗片12将热量后下方排出。所述的机箱本体1的底部设有多个架高底座13，可将机箱本体1的底部架高，便于散热。综上所述，本技术能通过顶部和后部将热量散出，并通过前端制冷的方式给计算机主机进行快速降温，能确保计算机主机内各部件在正常的运行温度下持续工作，还能直接读取计算机主机内的温度，确保计算机安全、正常运行。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机散热机箱，其特征在于：包括机箱本体（1）、多根散热主管（2）、多根散热支管（3）、多个散热风扇（4）、第一温度传感器（5）、第二温度传感器（6）、多个防尘托手（7）、温度显示器（8）、半导体制冷片（9）及散热窗（10）；所述的多根散热主管（2）分别竖直设置在所述的机箱本体（1）内顶部，所述的多根散热支管（3）分别设置在所述的散热主管（2）的底部，所述的散热主管（2）及散热支管（3）形成倒置的Y形散热管架；所述的散热主管（2）与所述的机箱本体（1）的顶部连接处设有多个散热孔（11）；所述的多个防尘托手（7）位于所述的机箱本体（1）上，分别对应设置在所述的散热孔（11）的上方；所述的多个散热风扇（4）分别对应设置在所述的多根散热主管（2）的底部；所述的第一温度传感器（5）及第二温度传感器（6）分别设置在所述的机箱本体（1）的内壁上，所述的第一温度传感器（5）位于所述的机箱本体（1）的前端下部，所述的第二温度传感器（6）位于所述的机箱本体（1）的后端上部，所述的第一温度传感器（5）及第二温度传感器（6）分别与所述的温度显示器（8）连接，所述的温度显示器（8）嵌入在所述的机箱本体（1）的前端；所述的半导体制冷片（9）设置在所述的机箱本体（1）的前端内壁中央，所述的散热窗（10）设置在所述的机箱本体（1）的后端中央，与所述的半导体制冷片（9）相对设置。...

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热机箱，其特征在于:包括机箱本体(1)、多根散热主管(2)、多根散热支管(3)、多个散热风扇(4)、第一温度传感器(5)、第二温度传感器(6)、多个防尘托手(7)、温度显示器(8)、半导体制冷片(9)及散热窗(10);所述的多根散热主管(2)分别竖直设置在所述的机箱本体(1)内顶部，所述的多根散热支管(3)分别设置在所述的散热主管(2)的底部，所述的散热主管(2)及散热支管(3)形成倒置的Y形散热管架；所述的散热主管(2)与所述的机箱本体(1)的顶部连接处设有多个散热孔(11);所述的多个防尘托手(7)位于所述的机箱本体(1)上，分别对应设置在所述的散热孔(11)的上方；所述的多个散热风扇(4)分别对应设置在所述的多根散热主管(2)的底部；所述的第一温度传感器(5)及第二温度传感器(6)分别设置在所述的机箱本体(1)的内壁上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏丽珍，
申请(专利权)人：夏丽珍，
类型：新型
国别省市：河南;41