极细镀银锡铟合金导体及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种极细镀银锡铟合金导体及其制备方法，属于导电材料技术领域，解决了现有技术所存在铜合金材料在制作铜导线时拉伸强度低、导电性能差，到镀锡铜线只能提高焊接性能而不能提高导电和耐磨性能的技术问题。它包括在99.9%以上的低氧铜或无氧铜中添加质量百分比为0.8%-1%的锡和0.15%-0.25%的铟，然后在熔炉中进行熔炼；通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的铸坯，拉伸至直径为线状合金导体；镀金处理；镀后处理步骤，得到极细镀银锡铟合金导体。本发明专利技术制备的合金材料强度高、导电率高，强度在850-890MPa、导电率达到75-78%；。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种，属于导电材料
，解决了现有技术所存在铜合金材料在制作铜导线时拉伸强度低、导电性能差，到镀锡铜线只能提高焊接性能而不能提高导电和耐磨性能的技术问题。它包括在99.9%以上的低氧铜或无氧铜中添加质量百分比为0.8%-1%的锡和0.15%-0.25%的铟，然后在熔炉中进行熔炼；通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的铸坯，拉伸至直径为线状合金导体；镀金处理；镀后处理步骤，得到极细镀银锡铟合金导体。本专利技术制备的合金材料强度高、导电率高，强度在850-890MPa、导电率达到75-78%；。【专利说明】
本专利技术属于导电材料
，涉及一种合金导体及其制备方法，尤其涉及一种。
技术介绍
为了防止铜线氧化，人们通常在铜线外面镀上一层锡，从而提高铜线的抗氧化能力。但现有的铜线除了要满足抗氧化外，在一些特殊的场合，还需要满足焊接、导电、耐磨等各种功能性的需求。镀锡铜线只能提高焊接性能而不能提高导电和耐磨性能。此外，现有技术是将铜线直接进行电镀处理，而没有对铜进行合金化处理得到铜合金并进一步生产成铜线，从而提高铜线的强度，因此现有技术的铜线强度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种极细镀银锡铟合金导体的制备方法，其特征在于，该制备方法包括下述步骤：（1）合金溶液准备：在99.9%以上的低氧铜或无氧铜中添加质量百分比为0.8%‑1%的锡和0.15%‑0.25%的铟，然后在熔炉中进行熔炼，通过过滤装置滤除溶液中的耐火杂质，得到合金溶液；（2）合金导体制备：通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的铸坯，在低于再结晶温度下进行塑性加工和热处理，得到具有连续纤维状晶粒组织且直径为7mm‑9mm的线状材料，将直径为7mm‑9mm的线状材料通过直线大拉连续电加热退火工艺技术，拉伸至直径为0.7mm‑0.9mm的线状合金导体；（3）镀金处理：将线状合金导体进行电镀，该步骤包括镀前处理、电...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何如森，
申请(专利权)人：常州市恒丰铜材有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32