一种用于镀银基体工艺的烘干槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于镀银基体工艺的烘干槽，涉及电化学镀银技术领域，其技术要点是：包括有中空状的筒体，所述筒体的一端设置有进料口，另一端设置有出料口，所述筒体内沿其筒体的长度方向安装有若干个滚轮，所述筒体还包括有用于吹干基体上水渍的吹风装置和用于对基体进行烘干的加热装置。通过这种设置，在将基体镀银工艺完后，通过在一个槽内对基体同时进行风干和烘干，有效去除基体上的水渍，从而能够顺利进入下一道生产工序。本实用新型专利技术适用于镀银基体工艺的烘干槽，同时具备风干和烘干的功能，有效的减小整条流水线的长度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电化学镀银
，更具体的说是涉及一种用于镀银基体工艺的烘干槽。
技术介绍
镀银层是一种贵金属镀层，它作为功能性镀层起到润滑、减小摩擦、防粘接、增强导电性等作用，已在航空、航天、电子等领域广泛应用。在某些特定的工作环境下，还要求镀银层能够承受较高的工作温度和较大的动态负载。如部份航空器零件均需要镀覆银层，除设计的银镀层厚度较厚外，更重量的是保证银层的工作可靠性，具有可靠的工作寿命。申请号为201310376014.9的中国专利技术申请专利公开了一种双向脉冲镀银层法，旨在提供一种镀层结晶细致、硬度高、孔隙率低、结合力好、抗变色性能优良、耐磨性好双向脉冲镀银技术，本专利技术通过下述技术方案予以实现：在普通脉冲镀银溶液配方的基础上，采用硝酸钾含量为60g/L～100g/L、氯化银含量为70g/L～80g/L、氰化钾含量为180g/L～190g/L；在双向脉冲镀银工序中，将单个脉冲周期设定为0.5ms～1.50ms，频率设定为700～1200Hz；氰化镀银槽液正向脉冲峰值电流密度设定在10～40A/dm2，正向设定在10～40A/dm2；正向脉冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于镀银基体工艺的烘干槽，包括有中空状的筒体，所述筒体的一端设置有进料口，另一端设置有出料口，所述筒体内沿其筒体的长度方向安装有若干个滚轮，其特征是：所述筒体还包括有用于吹干基体上水渍的吹风装置和用于对基体进行烘干的加热装置。

【技术特征摘要】
1.一种用于镀银基体工艺的烘干槽，包括有中空状的筒体，所述筒体的一端设置有进料口，另一端设置有出料口，所述筒体内沿其筒体的长度方向安装有若干个滚轮，其特征是：所述筒体还包括有用于吹干基体上水渍的吹风装置和用于对基体进行烘干的加热装置。
2.根据权利要求1所述的一种用于镀银基体工艺的烘干槽，其特征是：所述吹风装置包括有鼓风机、第一管道和排湿箱，所述鼓风机、第一管道和排湿箱均设置在筒体外，所述筒体在靠近进料口位置设有出风通孔，所述筒体在靠近出料口位置上设置有进风通孔，所述进风通孔与鼓风机的出风口通过第一管道相密封导通，所述出风通孔与排湿箱的进风口通过第一管道相密封导通，且所述鼓风机的进风口通过第一管道与排湿箱的出风口...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建道，吴存真，
申请(专利权)人：温州市华夏电镀有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33