【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及检查安装有电子零件的印刷电路板的安装状态的,特别是涉及适合使用于高密度安装的电路板的外观检查的。本申请以在日本国于2012年3月2日提出申请的日本专利申请号为特愿2012 —047076为基础主张优先权,参照该申请,将其引用于本申请中。
技术介绍
以往,在印刷电路板上安装1C、LS1、电阻器、电容器等电子零件时,由于近年来电子设备的小型化、高性能化、低成本化的要求,表面安装技术得到广泛应用。在印刷电路板上进行电子零件等的表面安装时,首先,在玻璃钢(glass epoxy,玻璃纤维增强环氧树脂)等刚性的印刷电路板上,利用膏状钎焊料印刷、铜箔蚀刻等形成配线图案、安装电子零件的焊盘(pad)。接着,利用网板印刷等在焊盘上印刷膏状钎焊料后,利用自动零件搭载机等在规定的位置上搭载表面安装零件,进行回流焊接。制造后,利用外观检查装置进行安装状况、焊接状况等的外观检查,又进行电路的导通检查、电气动作的功能确认。在这里,对表面安装有电子零件等的印刷电路板的外观检查中,利用自动外观检查装置进行的检查与利用目视进行的检查并用,对利用自动外观检查装置进行外观检查 ...
【技术保护点】
一种外观检查装置,其特征在于,具备支持部,支持安装有电子零件的配线基板;第1摄像装置,从斜上方对作为检查对象的所述电子零件进行摄像;照射装置,从上方照射扇形光,其中,所述扇形光向所述配线基板的法线方向扩散,通过对作为检查对象的所述电子零件设定的要检查部位;以及监视器,显示所述第1摄像装置摄像到的影像,照射在所述配线基板上的所述照射装置的扇形光与所述第1摄像装置的光轴形成除0°和180°外的角度,在所述监视器上,在所述第1摄像装置的影像中,显示与照射到所述配线基板上的所述照射装置的扇形光交叉的上下方向的线,将所述扇形光与所述线的交点作为检查所述电子零件的安装状态的检查点。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.03.02 JP 2012-0470761.一种外观检查装置,其特征在于,具备 支持部,支持安装有电子零件的配线基板; 第I摄像装置,从斜上方对作为检查对象的所述电子零件进行摄像; 照射装置,从上方照射扇形光,其中,所述扇形光向所述配线基板的法线方向扩散,通过对作为检查对象的所述电子零件设定的要检查部位;以及 监视器,显示所述第I摄像装置摄像到的影像, 照射在所述配线基板上的所述照射装置的扇形光与所述第I摄像装置的光轴形成除0°和180°外的角度, 在所述监视器上,在所述第I摄像装置的影像中,显示与照射到所述配线基板上的所述照射装置的扇形光交叉的上下方向的线,将所述扇形光与所述线的交点作为检查所述电子零件的安装状态的检查点。2.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于, 照射到所述配线基板上的所述照射装置的扇形光与所述第I摄像装置的光轴形成90。。3.根据权利要求1或2所述的外观检查装置,其特征在于, 所述第I摄像装置设置于在所述支持部的上方旋转自如地设置的摄像单元中。4.根据权利要求3所述的外观检查装置,其特征在于, 所述照射装置设置于所述摄像单元的、从所述第...
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