一种含氟聚硅氧烷离型剂及其制备方法技术

技术编号:9847199 阅读:429 留言:0更新日期:2014-04-02 15:37
本发明专利技术公开了一种含氟聚硅氧烷离型剂及其制备方法。其中,含氟聚硅氧烷离型剂以具有酰亚胺杂环的乙烯基氟硅油为基体,配合含氢硅油、抑制剂以及催化剂混合而成。该含氟聚硅氧烷离型剂不使用任何溶剂,有效避免有机溶剂对环境和人体的伤害,且通过引入含氟长链取代基使得固化后的离型膜有较好防粘效果。同时,乙烯基氟硅油中添加的酰亚胺杂环取代基有利于提高离型剂与聚酯或聚酰亚胺薄膜基材的粘合牢度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了。其中,含氟聚硅氧烷离型剂以具有酰亚胺杂环的乙烯基氟硅油为基体,配合含氢硅油、抑制剂以及催化剂混合而成。该含氟聚硅氧烷离型剂不使用任何溶剂,有效避免有机溶剂对环境和人体的伤害,且通过引入含氟长链取代基使得固化后的离型膜有较好防粘效果。同时,乙烯基氟硅油中添加的酰亚胺杂环取代基有利于提高离型剂与聚酯或聚酰亚胺薄膜基材的粘合牢度。【专利说明】
本专利技术涉及离型材料领域,尤其是涉及。
技术介绍
压敏胶(pressure sensitive adhesive)是压敏胶粘剂的简称,是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂。有机硅压敏胶一般是指以有机硅聚合物为主体的压敏胶,或由有机硅聚合物改性的丙烯酸-有机硅改性橡胶型压敏胶。与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比,丙烯酸-有机硅改性橡胶型压敏胶具有优异的耐化学药品、防水耐油、耐溶剂及抗氧化降解等性能,且能与多种难粘的材料胶接,广泛应用于变压器、电路板、云母压敏胶片、手机电视机屏幕保护膜等产品中,且有望在其他领域得以应用。 在有机硅压敏胶层与胶带基材之间需涂布离型剂,以降低两者之间的胶粘力,便于胶带的解卷和使用。离型剂,又称防粘剂、隔离剂,是生产压敏胶带、不干胶制品的关键材料之一,它的性能直接影响到压敏胶带、不干胶制品的质量。现比较常用的为表面张力低的氟素离型剂,如现有公开的一种氟硅离型剂,其配方为含氟链为CnF2n+1CH2CH2-(n=4~8)的乙烯基氟硅树脂、含氢硅油及钼催化剂;以及现有公开的另一种含F nCF (CF3)CF2O-全氟聚醚结构单元的乙烯基氟硅树脂。但此类专利公布的配方中均需要含有大量有机溶剂,且这类溶剂在离型剂涂布固化过程中会挥发,从而污染环境、有害健康。另外,在有些配方中所使用的溶剂还为昂贵的含氟溶剂。这样,在上述配方中溶剂的使用,不仅污染环境,且增加氟硅离型剂的成本,从而最终限制有机硅压敏胶的应用和发展。基于环保和成本的要求,现有技术公布了一种无溶剂型的氟硅离型剂配方,具有较好的防粘效果,但此氟硅离型剂与基材的牢固度还有待进一步的提高,这是因为氟硅离型剂配方中的长氟链提供了较低的表面张力,但也同时带来了与基材粘合牢度不足等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的上述不足,提供,以解决现有技术中氟素离型剂含有有害溶剂以及与基材粘合牢度不足的技术问题。为了实现上述专利技术目的,本专利技术的技术方案如下:一种含氟聚硅氧烷离型剂,包括100重量份的乙烯基氟硅油、I~30重量份的含氢硅油,还包括占含氟聚硅氧烷离型剂总重量的100~2000ppm抑制剂及I~800ppm的钼型催化剂;且所述乙烯基氟硅油的分子结构通式为:【权利要求】1.一种含氟聚硅氧烷离型剂,包括100重量份的乙烯基氟硅油、I~30重量份的含氢硅油,还包括占含氟聚硅氧烷离型剂总重量的100~2000ppm抑制剂及I~800ppm的钼型催化剂;且所述乙烯基氟硅油的分子结构通式为: 2.根据权利要求1所述的含氟聚硅氧烷离型剂,其特征在于,所述R1的结构通式为3.根据权利要求1所述的含氟聚硅氧烷离型剂,其特征在于,所述R2的结构通式为 4.根据权利要求1所述的含氟聚硅氧烷离型剂,其特征在于,所述Rv的结构通式为CmH2mCH=CH2, m为I~8的自然数。5.根据权利要求1所述的含氟聚硅氧烷离型剂,其特征在于,所述Rfl的结构通式为: 6.根据权利要求1所述的含氟聚硅氧烷离型剂,其特征在于,所述Rf2的结构通式为:一CqF2(1+1,其中,q为4~10的自然数。7.根据权利要求1~6任一所述的含氟聚硅氧烷离型剂,其特征在于,所述R1和R2中酰亚胺单体与所述乙烯基氟硅油的摩尔比为0.001~0.05:1。8.根据权利要求1~6任一所述的含氟聚硅氧烷离型剂,其特征在于,所述含氢硅油的含氢量为0.1%~1.6%,且所述含氢硅油的结构通式为:9.根据权利要求1所述的含氟聚硅氧烷离型剂,其特征在于,所述抑制剂的结构通式为: 10.一种含氟聚硅氧烷离型剂的制备方法,包括如下步骤: 按照权利要求1~9任一项所述的含氟聚硅氧烷离型剂的配方分别称取各组分; 将所述各组分进行混合,得混合物料。【文档编号】C09D183/05GK103694892SQ201310655164【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月5日 优先权日:2013年12月5日 【专利技术者】徐涛, 杨冲, 陈秀杰 申请人:深圳市冠恒新材料科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种含氟聚硅氧烷离型剂,包括100重量份的乙烯基氟硅油、1~30重量份的含氢硅油,还包括占含氟聚硅氧烷离型剂总重量的100~2000ppm抑制剂及1~800ppm的铂型催化剂;且所述乙烯基氟硅油的分子结构通式为:其中,R为碳数1~3的直链或支链烷基;R1为含邻苯二甲酰亚胺的取代基;R2为含马来酰亚胺的取代基;RV为端烯结构的取代基;Rf1为以六氟环氧丙烷为结构单元的全氟聚醚取代基;Rf2为全氟烷基;X与Y为碳数2~8的二价烃基;a、b、c、d、e、f皆为自然数,且200﹥a﹥b﹥0,50﹥d﹥e≥0,f﹥2(a+b+c+d+e),400﹥f﹥10,0.02﹥c/(a+b+c+d+e)≥0。FDA0000430859650000011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐涛杨冲陈秀杰
申请(专利权)人:深圳市冠恒新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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