【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种焊接缺陷的磁光成像无损检测方法。采用磁光成像技术，由磁场发生器以交变激励磁场在焊件上感应出涡流，涡流的分布在焊接缺陷处发生畸变，引起缺陷处的垂直磁场分量发生变化，相应地改变涡流激发的磁场分布。磁光成像传感器在该磁场的作用下产生磁光效应，使传感器中的偏振光在通过磁光传感介质时产生不同的旋转角度，包含了焊接缺陷磁场信息的光线经偏振分光镜反射后被电荷耦合器件接收并实时成像。计算机控制器采集该焊接缺陷的磁光图像，并对焊接缺陷图像进行识别和焊接缺陷位置的计算，从而实现焊缝裂纹、未焊透、气孔等焊接缺陷的非接触无损自动检测。【专利说明】
本专利技术涉及焊接过程中焊接缺陷的无损检测方法，具体涉及。
技术介绍
焊接是制造业领域重要的加工技术，具有工作条件恶劣、工作量大及质量要求高等特点。由于在焊接过程中各种随机干扰因素的影响，焊件有时不可避免地会产生裂纹、未焊透、未熔合、气孔、夹渣等焊接缺陷。为了保证焊件的产品质量，必须及时和有效地检测出焊接缺陷。在实际生产过程中，除了目测焊接表面缺陷与成型缺陷外，通常还需要采用无损检测技术来检测焊接缺陷，因...
【技术保护点】
焊接缺陷磁光成像无损检测方法，其特征在于：采用磁场感应和磁光成像技术，由装设在传感器基板(1)下的磁场发生器(2)在被测焊接工件上产生交变感应磁场，进而在焊接工件中感应出涡流，涡流形成一个与磁场发生器(2)磁场方向相反的磁场，处于涡流流动路径上的焊接缺陷使涡流在焊接缺陷处发生畸变，这一畸变的涡流将产生畸变的涡流磁场，并引起该处垂直磁场的分布发生变化。
【技术特征摘要】
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