一种光源电源一体化LED路灯模组制造技术

本发明专利技术公开了一种光源电源一体化LED路灯模组，包括一散热模组，包括一体化成型的一导热基板和多个散热鳍片，所述散热鳍片设置在导热基板背面；一光源模块，由多个LED串联或并联或串并联而成；一驱动电源模块，其输入端与外部市电连接，其输出端与光源模块连接，用于将交流市电转化为光源模块需要的工作电流；一基板，所述光源模块与驱动电源模块设置在该基板上，该基板固定在所述导热基板上；一透光罩，该透光罩从基板上方盖合在导热基板上。本发明专利技术LED路灯模组的光源模块与驱动电源模块设置在同一基板上，不需要为驱动电源模块额外设计散热器件，大大降低了成本，也节约了灯具的空间。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种光源电源一体化LED路灯模组，包括一散热模组，包括一体化成型的一导热基板和多个散热鳍片，所述散热鳍片设置在导热基板背面；一光源模块，由多个LED串联或并联或串并联而成；一驱动电源模块，其输入端与外部市电连接，其输出端与光源模块连接，用于将交流市电转化为光源模块需要的工作电流；一基板，所述光源模块与驱动电源模块设置在该基板上，该基板固定在所述导热基板上；一透光罩，该透光罩从基板上方盖合在导热基板上。本专利技术LED路灯模组的光源模块与驱动电源模块设置在同一基板上，不需要为驱动电源模块额外设计散热器件，大大降低了成本，也节约了灯具的空间。【专利说明】一种光源电源一体化LED路灯模组
本专利技术涉及LED路灯，尤其是一种光源电源一体化LED路灯模组。
技术介绍
目前的LED照明方案中，为了驱动LED模组(LED Module)发光，需要增加一个驱动电路，产生合适的驱动电流，而LED模组在持续发光时，会产生大量的热，需要增加一个散热器(Heat sink)使LED模组不至于过热，但目前通用的灯具结构中，其LED模组、驱动电路部分、散热器均是各自独立的。因为各组成部件构造独立，LED模组、驱动电路部分相应的也需要独立的散热器，这种做法不但会造成材料成本浪费，而且组装后所显示出来的LED灯具结构大且笨重，不利于与之相连接的灯具构造，也会产生额外的加工与装配时间，造成生产成本的浪费。此外，传统LED开关电源驱动方案，需增加EMI电路来抗电磁干扰，额外的EMI电路增加了电源部分的成本。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术要解决的技术问题是提供一种节约布线的一种光源电源一体化LED路灯模组。本专利技术采用的技术方案是:一种光源电源一体化LED路灯模组，包括:一散热模组，包括一体化成型的一导热基板和多个散热鳍片，所述散热鳍片设置在导热基板背面；一光源模块，由多个LED串联或并联或串并联而成；一驱动电源模块，其输入端与外部市电连接，其输出端与光源模块连接，用于将交流市电转化为光源模块需要的工作电流；一基板，所述光源模块与驱动电源模块设置在该基板上，该基板固定在所述导热基板上；一透光罩，该透光罩从基板上方盖合在导热基板上，所述基板及基板上的光源模块和驱动电源模块位于透光罩内。进一步的，所述驱动电源模块包括一整流桥、一驱动芯片、一 M0S管；所述整流桥的两输入端分别连接外部交流市电的零线与火线，整流桥的正输出端与光源模块的正输入端连接，整流桥的负输出端接地；所述驱动芯片具有电源接入端VCC、电压信号采集端VSD、接地端GND、输出端OUT、驱动端DRN ;所述电源接入端VCC与整流桥的正输出端之间串联有第一电阻和第四电阻，电源接入端VCC与地之间连接有第一电容；所述电压信号采集端VSD与第一电阻和第四电阻的连接点A之间连接有第二电阻，电压信号采集端VSD与地之间连接有并连着的第三电阻和第三电容；所述输出端OUT与地之间连接有并连着的第五电阻和第八电阻；所述驱动端DRN与M0S管的源极连接，该源极与地之间连接有第四电容，所述MOS管的栅极与所述电源接入端VCC连接有第六电阻，且该栅极与地之间连接有稳压管，该所述M0S管的漏极与光源模块的负输入端连接，光源模块的正、负输入端连接有第七电阻。进一步的，所述整流桥的两输入端之间连接有双向击穿二极管。进一步的，所述整流桥的其中一输入端与外部交流市电的火线或零线之间设置有保险管或保险丝。进一步的，所述第七电阻并联有第二电容。所述透光罩内设有一防水圈，该防水圈套设在基板外侧。所述透光罩上具有与所述光源模块的LED对应的花生米状透明凸体以及与所述驱动电源模块对应的电源凸体。所述基板、透光罩均通过固定连接件与导热基板连接。所述基板与导热基板上均设有通孔以供驱动电源模块与外部交流市电的接线穿过，导热基板上的通孔外接有一防水接头。进一步的，所述防水接头由一空心螺栓和螺母组成，空心螺栓与所述导热基板上的通孔配合，螺母将空心螺栓锁定在导热基板上。本专利技术的有益效果:本专利技术LED路灯模组的光源模块与驱动电源模块设置在同一基板上，不需要为驱动电源模块额外设计散热器件，大大降低了成本，也节约了灯具的空间；本专利技术LED路灯模组的驱动电源模块非传统LED开关电源驱动，采用共源极MOS管非线性调节恒流输出，无需增加额外的EMI抗电磁干扰电路，节约了电源成本，同时电源模块的输出为高电压、小电流，降低了电源与光源发热量，有利于散热需求。本专利技术LED路灯模组的透光罩上具有与所述光源模块的LED对应的花生米状透明凸体，花生米状透明凸体与LED的发光角度完美配合，可以达到最佳的出光角度。【专利附图】【附图说明】下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做进一步的说明。图1是本专利技术一种光源电源一体化LED路灯模组的装配图；图2是本专利技术一种光源电源一体化LED路灯模组的爆炸图；图3是本专利技术一种光源电源一体化LED路灯模组的侧视图。图4是驱动电源模块的电路图；图5是光源模块的电路图。【具体实施方式】如图1-图3所示为本专利技术的一种光源电源一体化LED路灯模组，包括:一散热模组10，包括一体化成型的一导热基板101和多个散热鳍片102，所述散热鳍片102设置在导热基板103背面；一光源模块20，由多个LED201串联或并联或串并联而成；一驱动电源模块30，其输入端与外部市电连接，其输出端与光源模块20连接，用于将交流市电转化为光源模块20需要的工作电流；一基板40，所述光源模块20与驱动电源模块30设置在该基板40上，该基板40固定在所述导热基板101上；一透光罩50，该透光罩50从基板40的上方盖合在导热基板101上，所述基板40及基板40上的光源模块20和驱动电源模块30位于透光罩50内；其中，所述透光罩50内设有一防水圈60，该防水圈60套设在基板40外侧，见图2。此夕卜，本专利技术的透光罩50并非传统灯罩的平板状或圆盖状，而是在透光罩50上设有具有与所述光源模块20的LED201对应的花生米状透明凸体501以及与所述驱动电源模块30对应的电源凸体502，该花生米状透明凸体501与LED201的发光角度完美配合，可以达到最佳的出光角度；该电源凸体502呈梯形台状，用于容置内部的驱动电源模块30，外形美观。本专利技术LED路灯模组的基板40、透光罩50均通过固定连接件(未图示)与导热基板101连接，其中，固定连接件为螺钉，相应的基板40、透光罩50、导热基板101上设有螺孔与螺钉配合以实现上述螺纹连接关系。此外，如图2所示，所述基板40与导热基板101上均设有通孔100以供驱动电源模块30与外部220V交流市电的接线穿过，导热基板101上的通孔100外接有一防水接头70，该防水接头70可有效防止外部水分进入透光罩50内，影响到驱动电源模块30与光源模块20中电器元件的电性连接，带来短路的风险。所述防水接头70由一空心螺栓701和螺母702组成，空心螺栓701与所述导热基板101上的通孔100配合，螺母702将空心螺栓701锁定在导热基板101上。如图4所示，为本专利技术LED路灯模组的驱动电源模块30，该驱动电源模块30包括一整流桥BD1、一驱动芯片U1、一 M0S管Q1 ;所述整流桥BD1的两输入端分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源电源一体化LED路灯模组，其特征在于包括：一散热模组，包括一体化成型的一导热基板和多个散热鳍片，所述散热鳍片设置在导热基板背面；一光源模块，由多个LED串联或并联或串并联而成；一驱动电源模块，其输入端与外部市电连接，其输出端与光源模块连接，用于将交流市电转化为光源模块需要的工作电流；一基板，所述光源模块与驱动电源模块设置在该基板上，该基板固定在所述导热基板上；一透光罩，该透光罩从基板上方盖合在导热基板上，所述基板及基板上的光源模块和驱动电源模块位于透光罩内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，谢兵，张庆蓉，肖虎，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：发明
国别省市：