【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及。所述的机械密封用碳化硅摩擦副摩擦端面上开设均匀分布的一些凹点或几何形状的凹槽，且凹槽的深度可均匀渐变。所述的碳化硅摩擦副端面上均匀分布的一些凹点或几何形状的凹槽是通过激光加工的方法制成。【专利说明】
本专利技术涉及。具体地，采用所述方法制造的碳化硅摩擦副可用于各种机械密封装置中。
技术介绍
接触式机械密封是指靠弹性元件的弹力和密封流体的压力使密封端面紧密贴合的机械密封。接触式摩擦的机械密封是依靠摩擦副，即动环与静环端面间的紧密接触将被密封的介质密封。当工作条件或环境条件变化时，端面的过高温升使端面间的流体汽化，造成严重泄漏，或者端面液体全部汽化而造成端面间的完全干摩擦，使端面磨损加剧而大大缩短密封的使用寿命。因此，传统的接触式机械密封在提高密封能力、减小摩擦和磨损等方面存在一定的局限性。机械密封的密封效果和使用寿命是用户最为关注的问题，保证密封效果不产生介质泄露几乎是所用用户的终极追求目标。特别是对于所密封的介质属于易燃、易爆、强腐蚀性、或贵重物质的用户来说，如果运行中产生泄露将会给用户造成重大的经济损失和严重的安全事故。因此，...
【技术保护点】
一种非接触式机械密封用碳化硅摩擦副及其制造方法，其特征在于：所述的机械密封用碳化硅摩擦副摩擦端面上开设均匀分布的一些凹点或几何形状的凹槽，且凹槽的深度可均匀渐变。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋立宪，
申请(专利权)人：辽宁天泽产业集团机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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