【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置,由基座(12)、基座(12)上的加工平台驱动装置、基座(12)上的加载机构和数据采集及控制系统组成,其中:所述的加工平台驱动装置的构成是:水平二维电控平移台(1)由螺栓固定于基座(12)的上表面,手动三维位移台(3)的底板通过连接板(2)固定于水平二维电控平移台(1)的上表面;手动三维位移台(3)的竖板与“L”型的样品台(4)的竖板固定连接;所述的加载机构的构成是:电动角位移台(9)通过凸台(10)固定于基座(12)的上表面,力敏型的悬臂梁(6)的固定端螺纹固定于电动角位移台(9)的可倾斜的水平工作面上,探针阵列(11)固定于悬臂梁(6)自由端端部的下表面;激光位移传感器(5)通过支架(7)连接于基座(12)上,激光位移传感器(5)位于悬臂梁(6)自由端端部的正上方;悬臂梁(6)的端部与加工平台驱动装置的“L”型的样品台(4)的横板相对;所述的水平二维电控平移台(1)、电动角位移台(9)、激光位移传感器(5)均与数据采集及控制系统电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:钱林茂,吴治江,余丙军,宋晨飞,周仲荣,
申请(专利权)人:西南交通大学,
类型:实用新型
国别省市:
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