本发明专利技术公开一种换热器的封头，包括封头本体，所述封头本体为矩形结构，其下端设置有连接脚，且封头本体上开有走气孔，所述走气孔为圆弧形结构，所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.1～1.5，且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.1～2.3。所述换热器的封头通过采用圆弧形结构的走气孔，使得走气均匀，且封头本体的高度与走气孔半径比例控制在1.1～1.5范围内，封头本体的宽度与走气孔的半径比例控制在2.1～2.3范围内，从而加大了封头本体连接处的壁厚，增强了封头的强度，延长了其使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种换热器的封头，包括封头本体，所述封头本体为矩形结构，其下端设置有连接脚，且封头本体上开有走气孔，所述走气孔为圆弧形结构，所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.1～1.5，且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.1～2.3。所述换热器的封头通过采用圆弧形结构的走气孔，使得走气均匀，且封头本体的高度与走气孔半径比例控制在1.1～1.5范围内，封头本体的宽度与走气孔的半径比例控制在2.1～2.3范围内，从而加大了封头本体连接处的壁厚，增强了封头的强度，延长了其使用寿命。【专利说明】一种换热器的封头
本专利技术涉及一种换热器，尤其涉及一种换热器的封头。
技术介绍
换热器是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备，又称热交换器；换热器是化工、石油、动力、食品及其它许多工业部门的通用设备，在生产中占有重要地位。如图1所示，为现有市场上换热器的封头结构示意图，其走气孔近似为矩形，两个平面连接处采用过渡圆弧11连接，此种结构的换热器，其走气不均匀，且两个平面连接处的壁厚较薄，强度小，易损坏，使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述问题，提供一种换热器的封头，以解决现有换热器封头强度低，易损坏，走气不均匀的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现:一种换热器的封头，包括封头本体，所述封头本体为矩形结构，其下端设置有连接脚，且封头本体上开有走气孔，所述走气孔为圆弧形结构，所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.1?1.5，且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.1?2.3。优选的，所述封头本体由铝材料制成。优选的，所述连接脚上开有坡口，便于焊接，保证焊接度。优选的，所述封头本体与连接脚为一体结构。优选的，所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.3，且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.2。本专利技术的有益效果为，所述换热器的封头通过采用圆弧形结构的走气孔，使得走气均匀，且封头本体的高度与走气孔半径比例控制在1.1?1.5范围内，封头本体的宽度与走气孔的半径比例控制在2.1?2.3范围内，从而加大了封头本体连接处的壁厚，增强了封头的强度，延长了其使用寿命。【专利附图】【附图说明】图1为现有换热器封头的结构示意图；图2为本专利技术一种换热器的封头的结构示意图。图中:11、过渡圆弧；21、封头本体；22、连接脚；23、走气孔；24、坡口。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。请参照图2所示，图2为本专利技术一种换热器的封头的结构示意图；于本实施例中，一种换热器的封头，包括由铝材料制成的封头本体21，所述封头本体21为矩形结构，其下端设置有连接脚22，所述连接脚22上开有坡口 24，且连接脚22与封头本体21为一体结构，所述封头本体21上开有走气孔23，所述走气孔23为圆弧形结构，所述封头本体21的高度为57.5_，其宽度为113_，所述连接脚22的高度为17.5_，所述走气孔23的半径为50.5mm。通过采用圆弧形结构的走气孔23，使得走气更为均匀，且通过控制走气孔23半径与封头本体21高度的比例以及控制走气孔23半径与封头本体21宽度的比例，使得封头本体21连接处的壁厚增大，增加了封头本体21的强度，延长了其使用寿命，结构简单、易于实现。以上实施例只是阐述了本专利技术的基本原理和特性，本专利技术不受上述实施例限制，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种换热器的封头，包括封头本体，其特征在于:所述封头本体为矩形结构，其下端设置有连接脚，且封头本体上开有走气孔，所述走气孔为圆弧形结构，所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.1?1.5，且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.1?2.3。2.根据权利要求1所述的一种换热器的封头，其特征在于:所述封头本体由铝材料制成。3.根据权利要求1所述的一种换热器的封头，其特征在于:所述连接脚上开有坡口。4.根据权利要求1所述的一种换热器的封头，其特征在于:所述封头本体与连接脚为一体结构。5.根据权利要求1所述的一种换热器的封头，其特征在于:所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.3，且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.2。【文档编号】F28F11/02GK103673735SQ201310737440【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日 【专利技术者】金春花 申请人:无锡佳龙换热器制造有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种换热器的封头，包括封头本体，其特征在于：所述封头本体为矩形结构，其下端设置有连接脚，且封头本体上开有走气孔，所述走气孔为圆弧形结构，所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.1～1.5，且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.1～2.3。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金春花，
申请(专利权)人：无锡佳龙换热器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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