防粘纸以及带有防粘纸的压敏粘结剂片制造技术

本发明专利技术披露了防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片。当从防粘纸上剥离的压敏粘结剂片粘附至硬盘驱动器等等上时，本发明专利技术的防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片很难给硬盘驱动器等等造成副作用。带有防粘纸的压敏粘结剂片具有这样的结构，其中，由压敏粘结剂层和压敏粘结剂片基片组成的压敏粘结剂片粘附至由防粘剂层和防粘纸基片组成的防粘纸上；其中，压敏粘结剂层与防粘剂层。所述防粘纸包括由烯烃－基热塑性弹性体和聚烯烃树脂组成的防粘剂层，和防粘纸基片。烯烃－基热塑性弹性体的密度低于０．８７ｇ／ｃｍ↑［３］。烯烃－基热塑性弹性体与聚烯烃树脂的重量比优选在１５∶８５－８５∶１５的范围内。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及防粘纸以及带有防粘纸的压敏粘结剂片。
技术介绍
硬盘驱动器广泛用作计算机外围设备。在这些硬盘驱动器中，出于各种目的而附带压敏粘结剂片，如在硬盘驱动器制造过程中部件的临时固定，名称的指示和部件的号码，为检查等在主体或外壳中形成的孔的封闭。这样的压敏粘结剂片通常由压敏粘结剂片基片和压敏粘结剂层组成，并且粘附至防粘纸上，直至压敏粘结剂片粘附至硬盘驱动器等等上为止。在防粘纸的表面上(粘附至压敏粘结剂层上的表面)，为改善防粘性而提供防粘剂层。传统上，一直将有机硅树脂用作防粘剂层的组成物质。然而，众所周知的是，当所述防粘纸附着至压敏粘结剂片上时，包含在防粘纸中的低分子量硅树脂化合物，如有机硅树脂，硅氧烷，硅油等等将转移至压敏粘结剂片的压敏粘结剂层中。另外，在防粘纸生产之后将以卷的形状卷取，在该状态下，防粘纸的背面将与其防粘剂层接触，结果是，包含在防粘剂层中的硅树脂化合物将转移至防粘纸的背面上。在这方面，另外还已知的是，当在制造带有防粘纸的压敏粘结剂片中，带有防粘纸的压敏粘结剂片以卷的形状卷取时，硅树脂化合物将再次转移至压敏粘结剂片的表面。因此，还已知的是，当将已粘附有所述防粘纸的压敏粘结剂片附于硬盘驱动器上时，已转移至压敏粘结剂层或压敏粘结剂片表面上的硅树脂化合物将逐渐地气化，然后气化的硅树脂化合物将沉积至磁头，磁盘表面等等上，由此形成薄的树脂层。近年来，在很短的时间内已开发出了高性能和高密度的硬盘驱动器，并且据信，在此之后寻找所述高性能和高密度的趋向还将继续。如果寻找所述高性能和高密度硬盘驱动器的趋向继续的话，硅树脂化合物的细微沉积有可能引起从硬盘驱动器读写数据或读写至其上的副作用。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片，其很难对硬盘驱动器等等造成副作用。为了实现上述目的，本专利技术涉及一种防粘纸，它包括基片和在基片上提供的防粘剂层，其中，防粘剂层由密度低于0.87g/cm3的烯烃-基热塑性弹性体和聚乙烯树脂组成。这使得提供难以对硬盘驱动器等等产生副作用的防粘纸成为可能。在本专利技术的防粘纸中，优选的是，通过粘着增强层将防粘剂层提供至基片上。这将改善防粘剂层和基片之间的粘着，并因此，在从具有压敏粘结剂层的压敏粘结剂片上剥离防粘纸时，有可能有效地防止防粘剂层和基片间界面处出现的分层；并且，在防粘纸剥离之后，有可能有效地防止部分防粘剂层残留在压敏粘结剂层上。在本专利技术中，优选的是，烯烃-基热塑性弹性体与聚乙烯树脂的重量比在15∶85至85∶15的范围内。这使防粘剂层可能具有特别优异的防粘性。此外，还优选的是，烯烃-基热塑性弹性体的主要成分是乙烯-丙烯共聚物或乙烯丁烯共聚物。这使之有可能获得特别优异的防粘性。此外，还优选的是，防粘剂层的厚度在5-50微米。这使之有可能获得特别优异的防粘性。此外，还优选的是，基片由塑料薄膜或无绵绒(lint-free)纸构成。这使之有可能在处理或使用中防止产生颗粒，并因此，难以对电子仪器如硬盘驱动器等等造成副作用。本专利技术的另一方面涉及包含上面描述的防粘纸、带有防粘纸的压敏粘结剂片，以及具有压敏粘结剂层的压敏粘结剂片。这使之可能提供难以对硬盘驱动器等等产生副作用的压敏粘结剂片。在本专利技术的带有防粘纸的压敏粘结剂片中，优选的是，压敏粘结剂片具有由塑料薄膜或无绵绒纸构成的基片。这使之有可能在处理或使用中防止产生颗粒，并因此，难以对电子仪器如硬盘驱动器等等造成副作用。本专利技术的上述和另外的目的，结构，和效果，由下面优选实施方案的说明将变得显而易见。附图概述附图说明图1是表1，其示出了在实施例和对比例中生产的带有防粘纸的压敏粘结剂片的每一种中，为带有防粘纸的压敏粘结剂片的防粘剂层材料的烯烃-基热塑性弹性体(TPO)的种类，和防粘剂层中烯烃-基热塑性弹性体(TPO)与聚乙烯(PE)的重量比；和图2是表2，其示出了在实施例和对比例中生产的、带有防粘纸的压敏粘结剂片的每一种的各种测量的结果。本专利技术的最佳实施方式下面，将基于优选实施方案，就本专利技术的防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片进行详细说明。本专利技术的带有防粘纸的压敏粘结剂片具有这样的结构，其中，由压敏粘结剂层和基片(压敏粘结剂片基片)组成的压敏粘结剂片粘附至由防粘剂层和基片(防粘纸基片)组成的防粘纸上，并且其中，在所述带有防粘纸的压敏粘结剂片中，压敏粘结剂层与防粘剂层接触。在带有防粘纸的这样的压敏粘结剂片中，压敏粘结剂片能从防粘纸上剥离，并且在剥离之后，压敏粘结剂片附于被粘物上。在下文中，将针对防粘纸进行说明。防粘纸具有其中防粘剂层形成在防粘纸基片上这样的结构。防粘纸基片具有承载防粘剂层的功能，并且例如由如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或者聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜，如聚丙烯薄膜或者聚甲基戊烯薄膜或聚碳酸酯薄膜制得的塑料薄膜；由铝或不锈钢等等制得的金属箔；以及如玻璃纸，不含木浆的纸张，涂布纸，绝缘浸渍纸或者合成纸的纸构成。在这些材料中，特别优选的是，所述防粘纸基片由聚酯薄膜如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或者聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜，或者聚丙烯薄膜制得的塑料薄膜；或者由所谓的无绵绒纸组成，由此，将产生更少的颗粒(例如，JP-B-Heisei 06-11959)。当防粘纸基片由所述塑料薄膜或者无绵绒纸组成时，在处理或使用中将难以产生颗粒等等，因此，很难对电子仪器如硬盘驱动器等等产生副作用。另外，当防粘纸基片由所述塑料薄膜或无绵绒纸组成时，在加工处理期间将易于进行切割，冲压等等。在将塑料薄膜用作防粘纸基片的情况下，更为优选的是，所述薄膜薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的优点在于颗粒的产生很少并且在加热期间气体的产生也很低。防粘纸基片的厚度并不局限于任何特定值，但优选的是在10-200微米的范围内，更优选在25-50微米。通过在防粘纸基片上提供防粘剂层，有可能从防粘纸上剥离压敏粘结剂片。防粘剂层由包含至少一种烯烃-基热塑性弹性体和聚乙烯树脂的防粘剂组成。当防粘剂层由烯烃-基热塑性弹性体和聚乙烯树脂组成时，能够获得优异的防粘性，因此，压敏粘结剂片能够容易且可靠地从防粘纸上剥离。另外，对于防粘剂层，在其中需要包含任何硅树脂化合物，因此，在本专利技术的带有防粘纸的压敏粘结剂片中，将不会发生硅树脂化合物从防粘纸转移至压敏粘结剂层中。因此，根据本专利技术的带有防粘纸的压敏粘结剂片，在压敏粘结剂片粘着至被粘物上之后，将不会发生硅化合物从压敏粘结剂片排出这样的现象。因此，甚至在本专利技术的压敏粘结剂片粘着至被粘物如电子仪器，例如硬盘驱动器上的情况下，压敏粘结剂片也很难对所述被粘物产生副作用。烯烃-基热塑性弹性体可以例如作为其主要成分包含乙烯-丙烯共聚物，乙烯-丁烯共聚物或乙烯-辛烯共聚物，等等。在这些物质中，优选的是乙烯-丙烯共聚物或乙烯-丁烯共聚物，更优选的是乙烯-丙烯共聚物。通过将包含乙烯-丙烯共聚物的烯烃-基热塑性弹性体用作主要成分，将获得具有特别优异防粘性的防粘纸。烯烃-基热塑性弹性体可以包含聚丙烯或聚乙烯。至于市场上可买到的和优选的烯烃-基热塑性弹性体，例如可提及TAFMER系列(Mitsui Chemicals，Inc.的产品)烯烃-基热塑性弹性体的密度低于0.87g/cm3，优选在0.20-0.869g/cm3，更优选在0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防粘纸，包含基片和提供在基片上的防粘剂层，其中，所述防粘剂层由密度低于０．８７ｇ／ｃｍ↑［３］的烯烃－基热塑性弹性体和聚乙烯树脂组成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井功，柴野富四，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]