导热性粘着剂组合物、粘着片及其制造方法技术

本发明专利技术的技术问题是提供一种导热性及粘着性优异的导热性粘着剂组合物、粘着片及其制造方法。本发明专利技术的技术手段是一种导热性粘着剂组合物，其含有粘着性树脂、具有二维结构的石墨烯及填料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有导热性的导热性粘着剂组合物、粘着片及其制造方法。

技术介绍

1、以往，在热电转换装置、光电转换装置、大规模集成电路等半导体装置等的电子装置等中，为了释放发出的热，使用具有导热性的散热材料。例如，作为有效地将由电子装置产生的热散热至外部的方法，可实施在电子装置与散热器之间设置导热性优异的散热片，或在电子装置与散热器之间夹持散热膏。

2、作为一个实例，专利文献1中公开了如上所述的散热片。在专利文献1中，公开了一种在高分子基体中掺合导热性纤维及非纤维状导热性填充剂而成的高导热性成型体(专利文献1的权利要求1)，并特别公开了将含有碳纤维及球状氧化铝的组合物形成为片状(专利文献1的第0039段等)。

3、此外，作为另一实例，专利文献2中公开了一种具有由粘结剂树脂固化而成的片主体的导热性片，所述粘结剂树脂至少含有高分子基体成分与纤维状的导热性填充剂(专利文献2的权利要求1)，并特别公开了将含有碳纤维及氧化铝的有机硅组合物形成为片状(专利文献2的第0086段等)。

4、进一步，作为另一实例，专利文献3中公开了一种具备本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热性粘着剂组合物，其中，所述导热性粘着剂组合物含有粘着性树脂、具有二维结构的石墨烯及填料。

2.根据权利要求1所述的导热性粘着剂组合物，其特征在于，所述填料为球状、无定形或多面体状。

3.根据权利要求1所述的导热性粘着剂组合物，其特征在于，相对于100质量份的所述粘着性树脂，所述填料的含量为5质量份以上800质量份以下。

4.根据权利要求1所述的导热性粘着剂组合物，其特征在于，所述填料的平均粒径(D50)为1μm以上40μm以下。

5.根据权利要求1所述的导热性粘着剂组合物，其特征在于，所述填料为选自氧化铝填料、氧化锌、二氧化硅填...

【技术特征摘要】

1.一种导热性粘着剂组合物，其中，所述导热性粘着剂组合物含有粘着性树脂、具有二维结构的石墨烯及填料。

2.根据权利要求1所述的导热性粘着剂组合物，其特征在于，所述填料为球状、无定形或多面体状。

3.根据权利要求1所述的导热性粘着剂组合物，其特征在于，相对于100质量份的所述粘着性树脂，所述填料的含量为5质量份以上800质量份以下。

4.根据权利要求1所述的导热性粘着剂组合物，其特征在于，所述填料的平均粒径(d50)为1μm以上40μm以下。

5.根据权利要求1所述的导热性粘着剂组合物，其特征在于，所述填料为选自氧化铝填料、氧化锌、二氧化硅填料、炭黑、氮化铝、碳酸镁及氧化镁中的至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦迪，宫田壮，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：