热熔本体、热熔套件以及重工方法技术

本发明专利技术提出一种热熔本体、热熔套件以及重工方法。该热熔本体，适于一体成型地形成于一第一组件，且适于将一第二组件固定于第一组件，其中第二组件具有一凸起平台、位于凸起平台的一底面的一凹槽与位于凸起平台的一顶面并连通凹槽的一开口。热熔本体包括一高承载台、一低承载台以及一第一凸柱。低承载台位于高承载台的一侧。第一凸柱位于高承载台的一顶面上。第二组件适于借由开口穿过第一凸柱且凹槽抵靠于高承载台而设置于热熔本体上，而第一凸柱凸出开口的部分适于借由热熔以变形并压合在第二组件上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种热熔本体与热熔套件，且特别是有关于一种用以重工热熔本体的热熔套件。
技术介绍
近年来，随着科技的进步，电子装置例如是笔记本电脑(Note Book, NB)、手机(Mobile Phone)或是个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等电子产品的使用越来越普遍，且朝着轻量化与缩小体积的设计方向进行改善，以提供更高的便利性。一般笔记本电脑的外壳构造，大部分为塑胶壳体或是金属壳体，其材质可依据设计需求作选择。此外，笔记本电脑的外壳也可将不同材质的零件进行组装，以使外壳能同时兼具不同材质的优点。其中，热熔是用来结合两种不同材质的零件的常见的方法。举例而言，塑胶零件能经由热熔而变形以产生与金属零件互相干涉的形状，进而固定于金属零件上。然而，在塑胶零件经由热熔而变形之后，塑胶零件无法再度恢复原状。因此，当塑胶零件与金属零件因材料损坏或加工不良导致固定关系不佳而需经由拆解后重新固定时，通常需将塑胶零件移除并取用新的零件，才能重新进行固定。因此，材料报废的成本提高。
技术实现思路
本专利技术提供一种热熔本体，能借由热熔而固定两组件并能降低重工成本。本专利技术提供一种热熔套件，能借由热熔而固定两组件并能降低重工成本。本专利技术提供一种重工方法，能节省材料并降低成本。本专利技术提出一种热熔本体，适于一体成型地形成于一第一组件，且适于将一第二组件固定于第一组件，其中第二组件具有一凸起平台、位于凸起平台的一底面的一凹槽与位于凸起平台的一顶面并连通凹槽的一开口。热熔本体包括一高承载台、一低承载台以及一第一凸柱。低承载台位于高承载台的一侧。第一凸柱位于高承载台的一顶面上。第二组件适于借由开口穿过第一凸柱且凹槽抵靠于高承载台而设置于热熔本体上，而第一凸柱凸出开口的部分适于借由热熔以变形并压合在第二组件上。在本专利技术的一实施例中，上述的高承载台的一底部与低承载台的一底部实质上位于同一平面，而高承载台相对于平面的高度与第二组件的凹槽的深度实质上相等。在本专利技术的一实施例中，上述的第二组件适于经由移除借由热熔而变形的第一凸柱与部分高承载台而与第一组件分离，而低承载台与另一部分高承载台形成一定位台，且低承载台的一顶面与另一部分高承载台的一顶面实质上位于同一平面，以使定位台的一顶面为平面。本专利技术再提出一种热熔套件，适于设置于一第三组件，且适于将一第二组件固定于第三组件，其中第三组件具有一定位台，第二组件具有一凸起平台、位于凸起平台的一底面的一凹槽与位于凸起平台的一顶面并连通凹槽的一开口。热熔套件包括一套筒以及一第二凸柱。第二凸柱位于套筒的一顶面上，其中热熔套件适于经由套筒套设于定位台而设置于第三组件上。第二组件适于借由开口穿过第二凸柱且凹槽抵靠于套筒而设置于热熔套件上，而第二凸柱凸出开口的部分适于借由热熔以变形并压合在第二组件上。在本专利技术的一实施例中，上述的套筒适于借由一胶体贴合至定位台而固定于第三组件，且定位台相对于第三组件的高度与套筒的深度实质上相等，套筒相对于第三组件的高度与第二组件的凹槽的深度实质上相等。在本专利技术的一实施例中，上述的套筒内具有一底面，底面具有一沟槽，胶体适于位于底面与沟槽内而使底面贴合至定位台的一顶面。本专利技术更提出一种重工方法，适于重新固定已经由一热熔本体而固定的一第一组件与一第二组件，其中第二组件具有一凸起平台、位于凸起平台的一底面的一凹槽与位于凸起平台的一顶面并连通凹槽的一开口。热熔本体包括一高承载台、一低承载台以及一固定件。固定件包括一柱体及连接于柱体的一压合部。低承载台位于高承载台的一侧，柱体位于高承载台的一顶面上。第二组件借由开口穿过柱体且凹槽抵靠于高承载台而设置于热熔本体上，而压合部压合在第二组件上。重工方法包括下列步骤。移除固定件与部分高承载台而分离第一组件与第二组件，而低承载台与另一部分高承载台形成一定位台。提供一热熔套件，其包括一套筒与一第二凸柱，第二凸柱位于套筒的一顶面上。套设套筒于定位台。将第二组件借由开口穿过第二凸柱且凹槽抵靠于套筒。热熔第二凸柱凸出开口的部分以变形并压合在第二组件上。在本专利技术的一实施例中，上述的移除固定件与部分高承载台而分离第一组件与第二组件的步骤包括下列步骤。移除固定件的压合部而分离第一组件与第二组件。移除固定件的柱体与高承载台高于低承载台的部分。在本专利技术的一实施例中，上述的套设套筒于定位台的步骤包括将套筒以一胶体贴合至定位台而将热熔套件固定于第一组件。在本专利技术的一实施例中，上述的重工方法在热熔第二凸柱凸出开口的部分以变形并压合在第二组件上的步骤之后，还包括下列步骤。移除借由热熔而变形的热熔套件而分离第一组件与第二组件。提供另一热熔套件。套设套筒于定位台。将第二组件借由开口穿过第二凸柱且凹槽抵靠于套筒。热熔第二凸柱凸出开口的部分以变形并压合在第二组件上。基于上述，本专利技术提出一种热熔本体，适于设置于第一组件并借由热熔而将第二组件固定于第一组件。本专利技术更提出一种热熔套件与重工方法，在第一组件与第二组件需进行重工时，经由重工方法移除部分热熔本体而分离第一组件与第二组件，并利用热熔套件重新借由热熔而将第二组件固定于第一组件。据此，借由重工方法以热熔套件取代变形的热熔本体而重新固定第一组件与第二组件，能降低重工成本。【附图说明】为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作详细说明，其中:图1是本专利技术一实施例的热熔本体的示意图。图2是图1的热熔本体应用于第一组件与第二组件的示意图。图3是图2的热熔本体经由热熔而固定第一组件与第二组件的示意图。图4是图3的第一组件与第二组件分离的示意图。图5是本专利技术一实施例的热熔套件的示意图。图6是图5的热熔套件应用于第三组件的示意图。图7是图6的热熔套件应用于第三组件与第二组件的示意图。图8是图7的热熔套件经由热熔而固定第三组件与第二组件的示意图。图9是本专利技术一实施例的重工方法的流程示意图。主要元件符号说明:I O:第一组件20:第二组件22:凸起平台24:凹槽26:开口30:第三组件32、150:定位台100:热熔本体110:高承载台110a、110b:部分高承载台120:低承载台130:第一凸柱140:固定件142:柱体144:压合部200:热熔套件210:套筒212:沟槽220:第二凸柱D1、D2:深度H1、H2、H3、H4:高度S1、S4、S5:顶面S2:表面S3、S6:底面【具体实施方式】图1是本专利技术一实施例的热熔本体的示意图。图2是图1的热熔本体应用于第一组件与第二组件的示意图。请参考图1与图2，在本实施例中，热熔本体100包括高承载台110、低承载台120以及第一凸柱130。低承载台120位于高承载台110的一侧。第一凸柱130位于高承载台110的顶面SI上。热熔本体100适于设置于第一组件10，且适于将第二组件20固定于第一组件10。在本实施例中，热熔本体100适于一体成型地形成于第一组件10上，但本专利技术不以此为限制。当热熔本体100设置于第一组件10上时，高承载台110的底部与低承载台120的底部实质上位于同一平面，亦即第一组件10的表面S2所在的平面，而高承载台110相对于平面的高度Hl大于低承载台120相对于平面的高度H2。另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热熔本体，适于一体成型地形成于第一组件，且适于将第二组件固定于该第一组件，其中该第二组件具有凸起平台、位于该凸起平台的底面的凹槽与位于该凸起平台的顶面并连通该凹槽的开口，该热熔本体包括：高承载台；低承载台，位于该高承载台的一侧；以及第一凸柱，位于该高承载台的顶面上，其中该第二组件适于借由该开口穿过该第一凸柱且该凹槽抵靠于该高承载台而设置于该热熔本体上，而该第一凸柱凸出该开口的部分适于借由热熔以变形并压合在该第二组件上。

【技术特征摘要】
1.一种热熔本体，适于一体成型地形成于第一组件，且适于将第二组件固定于该第一组件，其中该第二组件具有凸起平台、位于该凸起平台的底面的凹槽与位于该凸起平台的顶面并连通该凹槽的开口，该热熔本体包括: 闻承载台; 低承载台，位于该高承载台的一侧；以及 第一凸柱，位于该高承载台的顶面上，其中该第二组件适于借由该开口穿过该第一凸柱且该凹槽抵靠于该高承载台而设置于该热熔本体上，而该第一凸柱凸出该开口的部分适于借由热熔以变形并压合在该第二组件上。2.如权利要求1所述的热熔本体，其特征在于，该高承载台的底部与该低承载台的底部实质上位于同一平面，而该高承载台相对于该平面的高度与该第二组件的该凹槽的深度实质上相等。3.如权利要求1所述的热熔本体，其特征在于，该第二组件适于经由移除借由热熔而变形的该第一凸柱与部分该高承载台而与该第一组件分离，而该低承载台与另一部分该高承载台形成定位台，且该低承载台的顶面与另一部分该高承载台的顶面实质上位于同一平面，以使该定位台的顶面为平面。4.一种热熔套件，适于设置于第三组件，且适于将第二组件固定于该第三组件，其中该第三组件具有定位台，该第二组件具有凸起平台、位于该凸起平台的底面的凹槽与位于该凸起平台的顶面并连通该凹槽的开口，该热熔套件包括: 套筒；以及 第二凸柱，位于该套筒的顶面上，其中该热熔套件适于经由该套筒套设于该定位台而设置于该第三组件上，该第二组件适于借由该开口穿过该第二凸柱且该凹槽抵靠于该套筒而设置于该热熔套件上，而该第二凸柱凸出该开口的部分适于借由热熔以变形并压合在该第二组件上。5.如权利要求4所述的热熔套件，其特征在于，该套筒适于借由胶体贴合至该定位台而固定于该第三组件，且该定位台相对于该第三组件的高度与该套筒的深度实质上相等，该套筒相对于该第三组件的高度与该第二组件的该凹槽的深度实质上相等。6.如权利要求5所述的热熔套件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉玲，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：