一种智能卡未裁切阵列冷却架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种智能卡未裁切阵列冷却架，用于智能卡制造过程中承放、冷却，其包括纵支架；横支架，与纵支架相连接，横支架为管道，以及冷却水系统，与管道相连接，用于向管道供应冷却水。本实用新型专利技术提供的智能卡未裁切阵列冷却架有效地提高智能卡未裁切阵列的冷却效率，缩短冷却时间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡未裁切阵列冷却架
本技术涉及一种智能卡制造装置，尤其涉及一种智能卡未裁切阵列冷却架。
技术介绍
智能卡作为一种信息数据的载体，相比磁卡具有无可比拟的优点。智能卡包括接触式智能卡和非接触式智能卡，接触式智能卡主要应用在金融数据加密和移动通信终端的用户识别领域，常见的有银行卡，手机SIM卡，而非接触式卡在公交、手机支付、门禁、泊车等方面有着广泛的应用。智能卡包括上表层、芯片层、下表层三部分。在非接触智能卡制作工艺过程中，一般采用将芯片直接封装在金属天线引脚上，然后将芯片、天线置于各种材质的上表层与下表层的夹层中经热合层压、冲切为成品卡。接触式智能卡与非接触式智能卡不同点在于其没有天线，其制作工艺同非接触智能卡制作工艺。其中，热合层压的温度可达80?100摄氏度，智能卡未裁切阵列是指将上表层、芯片层、下表层三层经高温压合后尚未裁剪的半成品，热合层压完成后将智能卡未裁切阵列放在冷却架上进行冷却。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:本技术提供了一种智能卡未裁切阵列冷却架，用于智能卡制造过程中承放、冷却，其包括纵支架；横支架，与纵支架相连接，横支架为管道，以及冷却水系统，与管道相连接，用于向管道供应冷却水。其中，纵支架沿其高度方向间隔设置有通孔，横支架通过通孔与纵支架焊接相连。其中，横支架呈“S”形环路。本技术提供的智能卡未裁切阵列冷却架有效地提高智能卡未裁切阵列的冷却效率，缩短冷却时间。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中:图1是现有技术中一种智能卡的正面示意图；图2是现有技术中另一种智能卡的正面不意图；图3是现有技术中一种智能卡的侧面示意图；图4是图3中所示的智能卡的侧面的局部放大示意图；图5是本技术一优选实施例的智能卡的侧面的局部放大示意图；图6是本技术另一优选实施例的智能卡的侧面的局部放大示意图；图7是本技术一优选实施例的智能卡的正面示意图；图8是本技术另一优选实施例的智能卡的正面示意图；图9是本技术一优选实施例的智能卡的侧面示意图；图10是图9中所示的智能卡的侧面的局部放大示意图；图11是本技术一优选实施例的具有主卡和副卡连成一体的智能卡的正面示意图；图12是本技术一优选实施例的具有个性化区域的智能卡的正面示意图；图13是图12中所示的智能卡的A-A向放大剖视图；图14是本技术一优选实施例的具有多个芯片的智能卡的内部结构示意图；图15是现有技术中一种智能卡卡材支架的结构示意图；图16是本技术一优选实施例的智能卡卡材支架的结构示意图；图17是本技术一优选实施例的智能卡未裁切阵列冷却架的结构示意图；图18是本技术一优选实施例的智能卡光照仪的结构示意图；图19是现有技术中一种智能卡制造模具的结构示意图；图20是本技术一优选实施例的智能卡制造模具的结构示意图；图21是现有技术中一种智能卡印刷网板洗涤槽的剖面结构示意图；图22是现有技术中另一种智能卡印刷网板洗涤槽的剖面结构示意图；图23是本技术一优选实施例的智能卡印刷网板洗涤槽的剖面结构示意图；图24是本技术一优选实施例的具有粘接层的智能卡的正面示意图；图25是图24中所示的智能卡的一种侧面的局部放大示意图；图26是图24中所示的智能卡的另一种侧面的局部放大示意图；图27是本技术一优选实施例的具有多个芯片的智能卡的内部结构示意图；图28是本技术一优选实施例的具有主卡和副卡连成一体的智能卡的正面结构示意图；图29是本技术一优选实施例的具有个性化区域的智能卡的正面结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1,图1是现有技术中一种智能卡的正面示意图,该智能卡I的尺寸大小为标准IS07810的ID-1型，长L、宽W分别为85.6,53.98，单位为毫米。请参阅图2,图2是现有技术中另一种智能卡的正面示意图,该智能卡2的尺寸大小为标准IS07810的ID-O型，长L、宽W分别为25、15，单位为毫米。请参阅图3，图3是现有技术中一种智能卡的侧面示意图，该智能卡3侧面的厚度遵循标准IS07810规定，为0.76mm(毫米)，即图3中短侧边H的尺寸。请参阅图4,图4是图3中所示的智能卡的侧面的局部放大示意图,如图4所示,该智能卡包括正面10、侧面20、背面30，正面10与侧面20垂直，背面30与侧面20垂直，即智能卡边缘呈直角过渡。当手接触到智能卡的边缘时，容易划伤手。请参阅图5，图5是本技术一优选实施例的智能卡的侧面的局部放大示意图。如图5所示,该智能卡侧面相对图4中所示的智能卡的边缘作了改进,具体的，正面IOa和侧面20a设置成倒角过渡，背面30a和侧面20a设置成倒角过渡。请参阅图6，图6是本技术另一优选实施例的智能卡的侧面的局部放大示意图。如图6所示,该智能卡的正面IOb与侧面20b设置成弧形过渡,背面30b与侧面20b设置成弧形过渡。上述智能卡侧面边缘设置成倒角过渡或弧形过渡后，智能卡的整体外围尺寸不变。当手接触到倒角或弧形过渡的侧面时，相比智能卡边缘直角过渡，手感会舒服，且不易刮伤手。请参阅图7,图7是本技术一优选实施例的智能卡的正面示意图。如图7所示，在智能卡正面的左右两端分别形成镂空的椭圆形长槽70和长槽71，长槽70和长槽71大小形状相同，在优选实施例中，长槽70和长槽71沿智能卡的中心线成轴对称设置。请参阅图8，图8是本技术另一优选实施例的智能卡的正面示意图。如图8所示，在智能卡正面设置镂空的圆形孔或方形孔80。通过在图7和图8所示的智能卡上设置长槽70或长槽71、圆形孔或方形孔80，用户可将智能卡系在钥匙扣等随身携带的物件上，方便使用。请一并参阅图9和图10，图9是本技术一优选实施例的智能卡的侧面示意图，图10是图9中所示的智能卡的侧面的局部放大示意图如图9所示，该智能卡包括三层结构:智能卡90、粘接层91以及贴膜92，粘接层91粘接在智能卡90的背面，贴膜92覆盖在粘接层91上。粘接层91为胶质材料制成，具有黏贴性、防水性。贴膜92由纸质材料制成，其作用为保护粘接层91直接裸露在空气中，防尘防污染。使用时，撕掉最外层贴膜92，将智能卡粘贴在手机、手提袋等随身携带物品上。如图10所示，粘接层91的厚度不大于智能卡90的厚度，贴膜92的厚度不大于粘接层91的厚度。在制作此类智能卡时，粘接层91和贴膜92的面积也可小于智能卡90背面的面积。上述智能卡90可粘贴在手机、手提袋等随身携带物品上，可作电子钱包使用，用户刷卡时，拿起手机或手提袋对准智能卡感应器就可实现刷卡，无需另找地方放置智能卡或更换手机的SIM卡，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡未裁切阵列冷却架，用于智能卡制造过程中承放、冷却，其特征在于：所述智能卡未裁切阵列冷却架包括：纵支架；横支架，与所述纵支架相连接，所述横支架为管道，以及冷却水系统，与所述管道相连接，用于向所述管道供应冷却水。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡未裁切阵列冷却架，用于智能卡制造过程中承放、冷却，其特征在于:所述智能卡未裁切阵列冷却架包括: 纵支架； 横支架，与所述纵支架相连接，所述横支架为管道，以及 冷却水系统，与所述管道相连接，用于向所述管道供应冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹志伟，
申请(专利权)人：深圳华苑斯码特科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：