一种智能卡未裁切阵列冷却架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种智能卡未裁切阵列冷却架，用于智能卡制造过程中承放、冷却，其包括纵支架；横支架，与纵支架相连接，横支架为管道，以及冷却水系统，与管道相连接，用于向管道供应冷却水。本实用新型专利技术提供的智能卡未裁切阵列冷却架有效地提高智能卡未裁切阵列的冷却效率，缩短冷却时间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡未裁切阵列冷却架
本技术涉及一种智能卡制造装置，尤其涉及一种智能卡未裁切阵列冷却架。
技术介绍
智能卡作为一种信息数据的载体，相比磁卡具有无可比拟的优点。智能卡包括接触式智能卡和非接触式智能卡，接触式智能卡主要应用在金融数据加密和移动通信终端的用户识别领域，常见的有银行卡，手机SIM卡，而非接触式卡在公交、手机支付、门禁、泊车等方面有着广泛的应用。智能卡包括上表层、芯片层、下表层三部分。在非接触智能卡制作工艺过程中，一般采用将芯片直接封装在金属天线引脚上，然后将芯片、天线置于各种材质的上表层与下表层的夹层中经热合层压、冲切为成品卡。接触式智能卡与非接触式智能卡不同点在于其没有天线，其制作工艺同非接触智能卡制作工艺。其中，热合层压的温度可达80?100摄氏度，智能卡未裁切阵列是指将上表层、芯片层、下表层三层经高温压合后尚未裁剪的半成品，热合层压完成后将智能卡未裁切阵列放在冷却架上进行冷却。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:本技术提供了一种智能卡未裁切阵列冷却架，用于智能卡制造过程中承放、冷却，其包括纵支架；横支架，与纵支架相连接，横支架为管道，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡未裁切阵列冷却架，用于智能卡制造过程中承放、冷却，其特征在于：所述智能卡未裁切阵列冷却架包括：纵支架；横支架，与所述纵支架相连接，所述横支架为管道，以及冷却水系统，与所述管道相连接，用于向所述管道供应冷却水。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡未裁切阵列冷却架，用于智能卡制造过程中承放、冷却，其特征在于:所述智能卡未裁切阵列冷却架包括: 纵支架； 横支架，与所述纵支架相连接，所述横支架为管道，以及 冷却水系统，与所述管道相连接，用于向所述管道供应冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹志伟，
申请(专利权)人：深圳华苑斯码特科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：