照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种照明装置，具有：带有安装面（5a）的载体（5）；至少一个发光二极管芯片（4），所述发光二极管芯片在其背离所述载体（5）的侧上具有辐射出射面（4a），在运行时在所述发光二级管芯片（4）中产生的电磁辐射至少部分地穿过所述辐射出射面射出；至少一个光学本体（2），所述光学本体构成为辐射可穿透的；以及成形体（1），所述成形体包含发光的材料，其中每个发光二极管芯片（4）固定在所述载体（5）上的所述安装面（5a）上，每个光学本体（2）固定在相关联的发光二极管芯片（4）的所述辐射出射面（4a）上，所述成形体（1）在所述发光二极管芯片（4）的侧面（4b）上形状配合地包围每个发光二极管芯片（4），所述成形体（1）在所述光学本体（2）的侧面（2a）上形状配合地包围每个光学本体（2），以及所述发光的材料转换在运行时在所述发光二极管芯片（4）的至少一个中产生的所述电磁辐射的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】照明装置
本专利技术提出一种照明装置。
技术介绍
文献US7,208,769描述了一种照明装置。
技术实现思路
待实现的目的在于，提出一种照明装置，所述照明装置具有改善的热学特性。根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括具有安装面的载体。载体例如能够是连接载体，所述连接载体设计为用于机械地支承和电接触照明装置的部件。载体例如是电路板或者印刷电路板。此外载体能够是金属芯印刷电路板。载体例如在其上侧上具有安装面，所述安装面设置为用于容纳照明装置的部件。照明装置的部件例如能够借助于粘接或者焊接固定在安装面上。根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括至少一个发光二极管芯片。发光二极管芯片例如是发光的二极管芯片或者激光二极管芯片。发光二极管芯片在其背离载体的侧上具有辐射出射面，在运行时在发光二极管芯片中产生的电磁辐射至少部分地穿过所述辐射出射面射出。在此可能的是，由发光二极管芯片在运行时产生的电磁辐射中的大部分穿过例如由在发光二极管芯片的上侧上的主面所形成的所述辐射出射面射出。照明装置特别是能够具有两个或多个发光二极管芯片。在此可能的是，照明装置的所有的发光二极管芯片同类地构成。因此，例如照明装置的所有的发光二极管芯片在运行时放射UV辐射和/或蓝光。此外可能的是，照明装置包括不同构型的发光二极管芯片。因此，照明装置例如能够包括发射UV辐射和/或蓝光的发光二极管芯片和/或在运行时发射红光或者其它颜色的光的发光二极管芯片。根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括至少一个光学本体，所述光学本体构成为辐射可穿透的。光学本体设计为用于使由发光二极管芯片在运行时所产生的电磁辐射中的至少一部分穿过。也就是说，所述辐射中的至少一部分射入到光学本体中并且也再次从光学本体射出。光学本体在此能够构成为至少部分透明的、散射辐射的和/或转换辐射的。根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括成形体，所述成形体包括发光的材料（Leuchtstoff）。所述发光的材料包括至少一种发光转换材料，所述发光转换材料设计为用于部分地吸收特别是由发光二极管芯片中的一个所产生的电磁辐射并且重新发射特别是较大的波长的电磁辐射。发光的材料在此能够嵌入到成形体的基体材料中。光学本体能够由塑料材料、玻璃或者陶瓷材料形成。因此，基体材料例如能够由这些材料构成。根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置的每个发光二极管芯片固定在载体上的安装面上。在此，每个发光二极管芯片例如能够在安装面上借助于粘接或者焊接固定在载体上。发光二极管芯片特别是机械地固定在载体上并且导电地连接在载体上。根据所述照明装置的至少一个实施方式，每个光学本体固定在相关联的发光二极管芯片的辐射出射面上。光学本体例如完全地覆盖相关联的发光二极管芯片的、即在其上固定有光学本体的发光二极管芯片的辐射出射面。穿过辐射出射面射出的电磁辐射中的大部分以这样的方式射入到光学本体中。在此可能的是，在光学本体和发光二极管芯片之间设置有另一种材料，例如连接材料，如胶粘剂或者所谓的“折射率匹配凝胶（indexmatchinggel）”。此外可能的是，光学本体无连接介质地固定在相关联的发光二极管芯片上。因此，光学本体例如能够借助于涂覆法如注塑成型或者压铸成型固定在相关联的发光二极管芯片的辐射出射面上。根据照明装置的至少一个实施方式，成形体在光学本体的侧面上形状配合地包围每个光学本体。也就是说，照明装置的光学本体能够与成形体在至少一个侧面上、优选在每个侧面上直接接触并且由成形体形状配合地包围。光学本体例如能够借助于喷涂或者浇注由成形体包围。因此，成形体特别是直接邻接于照明装置的发光二极管芯片的侧面。换句话说，照明装置的光学本体能够被成形体包封或者压力注塑包封。因此，照明装置特别是包括唯一的成形体，所述成形体形状配合地包围照明装置的所有的光学本体。此外，对于光学本体可能的是，背离相关联的发光二极管芯片的覆盖面也被成形体形状配合地包围。根据所述照明装置的至少一个实施方式，发光的材料对在运行时在所述发光二极管芯片中的至少一个中所产生的电磁辐射的至少一部分进行转换。也就是说，至少照明装置的发光二极管芯片中的一个的电磁辐射由在成形体中引入的发光的材料进行波长转换，特别是转换为具有更长波长的电磁辐射（所谓的“下转换（down-conversion）”）。根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括：具有安装面的载体；至少一个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片在其背离载体的侧上具有：辐射出射面，在运行时在发光二极管芯片中所产生的电磁辐射至少部分地穿过所述辐射出射面射出；至少一个光学本体，所述光学本体构成为辐射可穿透的；和成形体，所述成形体包含发光的材料。在此每个发光二极管芯片固定在载体上的安装面上，每个光学本体固定在相关联的发光二极管芯片的辐射出射面上，成形体在发光二极管芯片和光学本体的侧面上包围每个光学本体，并且发光的材料转换在运行时在发光二极管芯片中的至少一个中所产生的电磁辐射的至少一部分。在此，在这里所描述的照明装置此外基于如下认知：所描述的固定在相关联的发光二极管芯片的辐射出射面上的光学本体在成形体的背离载体的外面上防止所谓的热点、即温度提高的区域的产生。特别地，光学本体有助于成形体在所述外面上具有在整个外面之上基本上均匀的温度。光学本体改变由相关联的发光二极管芯片所产生的电磁辐射在远场中的分布，由此能够防止在成形体的热点的区域中的电磁辐射被更强地吸收。根据所述照明装置的至少一个实施方式，成形体在发光二极管芯片的侧面上形状配合地包围照明装置的每个发光二极管芯片。尤其可能的是，成形体在发光二极管芯片的所有的侧面上形状配合地包围每个发光二极管芯片。发光二极管芯片例如能够借助于喷涂或者浇注由成形体包围。因此，成形体特别是直接邻接于照明装置的发光二极管芯片的侧面。但是同时，发光二极管芯片和/或光学本体通过包含发光的材料的成形体围绕，也就是说，发光二极管芯片借助所谓的“体积灌封（volumepotting）”被包围。这样的通过成形体实现的“体积灌封”，与直接地将发光的材料层施加到发光二极管芯片的辐射出射面上相比，所述“体积灌封”的特征在于提高的效率。在此，效率提高位于至少2%至至少5%的范围中。所述效率提高的原因特别是能够在下述点上看出：在使用包含发光的材料的成形体的情况下，与发光的材料层直接地施加到发光二极管芯片的辐射出射面上的这种情况相比，更少的光被向回散射到发光二极管芯片中。在发光二极管芯片的辐射出射面上的光学本体的使用，进一步降低了光向回散射到发光二极管芯片中的可能性。根据所述照明装置的至少一个实施方式，光学本体与每个发光二极管芯片一一对应地相关联。也就是说，根据这个实施方式，每个发光二极管芯片包括设置在发光二极管芯片的辐射出射面上的光学本体，其中每个发光二极管芯片与刚好一个光学本体相关联并且反之亦然。根据所述照明装置的至少一个实施方式，光学本体的厚度在例如垂直于发光二极管芯片的辐射出射面的方向上，大于发光二极管芯片的厚度。特别地，光学本体的厚度能够为500μm或者更大。根据照明装置的至少一个实施方式，照明装置的至少两个光学本体的区别在于形状和/或材料组成。也就是说，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明装置，具有：?带有安装面（5a）的载体（5）；?至少一个发光二极管芯片（4），所述发光二极管芯片在其背离所述载体（5）的侧上具有辐射出射面（4a），在运行时在所述发光二级管芯片（4）中产生的电磁辐射至少部分地穿过所述辐射出射面射出；?至少一个光学本体（2），所述光学本体构成为辐射能穿过的；以及?成形体（1），所述成形体包含发光的材料，其中?每个发光二极管芯片（4）固定在所述载体（5）上的所述安装面（5a）上，?每个光学本体（2）固定在相关联的发光二极管芯片（4）的所述辐射出射面（4a）上，?所述成形体（1）在所述光学本体（2）的侧面（2a）上形状配合地包围每个光学本体（2），以及?所述发光的材料对在运行时在所述发光二极管芯片中的至少一个中产生的所述电磁辐射的至少一部分进行转换。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.04 DE 102011078572.81.一种照明装置，具有：-带有安装面(5a)的载体(5)；-至少一个发光二极管芯片(4)，所述发光二极管芯片在其背离所述载体(5)的侧上具有辐射出射面(4a)，在运行时在所述发光二级管芯片(4)中产生的电磁辐射至少部分地穿过所述辐射出射面射出；-至少一个光学本体(2)，所述光学本体构成为辐射能穿过的；以及-成形体(1)，所述成形体包含发光的材料，其中-每个发光二极管芯片(4)固定在所述载体(5)上的所述安装面(5a)上，-每个光学本体(2)固定在相关联的发光二极管芯片(4)的所述辐射出射面(4a)上，-所述成形体(1)在所述光学本体(2)的侧面(2a)上形状配合地包围每个光学本体(2)，以及-所述发光的材料对在运行时在所述发光二极管芯片中的至少一个中产生的所述电磁辐射的至少一部分进行转换,其中所述光学本体(2)中的至少一个在其背离所述相关联的发光二极管芯片的覆盖面(2c)上不具有所述成形体(1)。2.根据上一项权利要求所述的照明装置，其中所述成形体(1)在所述发光二极管芯片(4)的侧面(4b)上形状配合地包围每个发光二极管芯片(4)。3.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中光学本体(2)与每个发光二极管芯片(4)一一对应地相关联。4.根据权利要求1所述的照明装置，所述照明装置具有至少两个光学本体(2)，所述光学本体在形状和/或材料组成方面彼...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚斯·比贝尔斯多夫，赖纳·温迪施，克里斯特·贝格内克，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：
国别省市：