串并联COB光源模组制造技术

一种串并联COB光源模组，其包括基板和若干LED芯片；该基板上设有若干均匀分布的固晶位，每一固晶位上贴装一个LED芯片，所有LED芯片形成纵横交错的芯片阵列，位于同一横行的LED芯片串联连接，位于同一纵列的LED芯片并联连接。上述实用新型专利技术在其中一个LED芯片损坏时，其他LED芯片依然能够正常工作，检修人员即可马上发现损坏的LED芯片，无需对LED芯片进行逐一测试，快捷省事。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
串并联COB光源模组
本技术涉及一种串并联COB光源模组。
技术介绍
COB光源就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB光源的光线柔和，无眩光且不伤眼，其广泛应用于各照明灯具如LED射灯、LED筒灯和LED天花灯等。现有的COB光源的固晶方式一般将若干芯片贴装于基座上，每一芯片的正极端均连接固晶位的正极，且所有芯片串联连接，当COB光源通电时，所有芯片均发光，若其中一个芯片损坏不亮，则整串中所有芯片均不亮，不但影响灯具使用，还给检修带来困难，由于所有芯片均不亮，检修人员需对每个芯片进行测试，方能找出损坏的芯片进行更换。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的旨在于提供一种串并联COB光源模组，其方便检修。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:—种串并联COB光源模组,其包括基板和若干LED芯片；该基板上设有若干均勻分布的固晶位，每一个固晶位上贴装一个LED芯片，所有LED芯片形成纵横交错的芯片阵列，位于同一横行的LED芯片串联连接，位于同一纵列的LED芯片并联连接。进一步地，每一 LED芯片上覆盖有半球状荧光层。进一步地，每一 LED芯片为蓝光LED芯片。进一步地，每一固晶位的周边开设一环状凹槽，该半球状荧光层的端面收拢填充于该环状凹槽内。本技术的有益效果如下:上述技术在其中一个LED芯片损坏时，其他LED芯片依然能够正常工作，检修人员即可马上发现损坏的LED芯片，无需对LED芯片一一进行测试，快捷省事。【附图说明】图1为本技术串并联COB光源模组的较佳实施方式的结构示意图。图2为图1的串并联COB光源模组的局部剖面图。图3为图1的串并联COB光源模组的电气原理示意图。【具体实施方式】下面将结合附图以及【具体实施方式】，对本技术做进一步描述:请参见图1至图3，本技术涉及一种串并联COB光源模组，其较佳实施方式包括基板10和若干LED芯片20。该基板10上设有若干均匀分布的固晶位，每一固晶位包括正极端和负极端，每一固晶位上贴装一个LED芯片20,若干LED芯片20形成纵横交错的芯片阵列,位于同一横行的LED芯片20串联连接，位于同一纵列的LED芯片20并联连接，如此，当其中一个LED芯片20损坏时，其他LED芯片20依然能够正常工作，检修人员即可马上发现损坏的LED芯片20，无需对LED芯片20——进行测试，快捷省事。位于同一横行的LED芯片20的正极均连接固晶位的同一极端如正极端,位于同一纵列的每两相邻LED芯片20的其中一 LED芯片20的正极连接固晶位的正极，另一 LED芯片20的正极连接固晶位的负极，如此，当给COB光源加载正电压或负电压时，该COB光源都仅有一半的LED芯片20发光，可使得LED芯片20轮流工作，不但可调节COB光源的色温，还可延长COB光源的使用寿命。所有LED芯片20上覆盖有半球状荧光层50，每一 LED芯片20均为蓝光LED芯片，每一固晶位的周边开设一环状凹槽30，该半球状荧光层50的端面收拢填充于该环状凹槽内30，自然凝聚成该半球状结构，方便对LED芯片20进行点胶，快捷省事。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种串并联COB光源模组，其特征在于：其包括基板和若干LED芯片；该基板上设有若干均匀分布的固晶位，每一个固晶位上贴装一个LED芯片，所有LED芯片形成纵横交错的芯片阵列，位于同一横行的LED芯片串联连接，位于同一纵列的LED芯片并联连接。

【技术特征摘要】
1.一种串并联COB光源模组，其特征在于:其包括基板和若干LED芯片；该基板上设有若干均匀分布的固晶位，每一个固晶位上贴装一个LED芯片，所有LED芯片形成纵横交错的芯片阵列，位于同一横行的LED芯片串联连接，位于同一纵列的LED芯片并联连接。2.如权利要求1所述的串并联COB...

【专利技术属性】
技术研发人员：高艳春，夏雪松，陈志威，
申请(专利权)人：广州硅能照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：