一种新型LED及免焊型LED灯条制造技术

技术编号:9778840 阅读:216 留言:0更新日期:2014-03-17 16:37
本实用新型专利技术公开本实用新型专利技术公开一种新型LED,包括:一塑料支架、一金属支架、一LED芯片、以及与LED芯片和金属支架相连接的LED引线,所述的金属支架穿设于所述的塑料支架,并与所述的塑料支架形成台阶。一种免焊型LED灯条,包括,若干权利要求1所述的LED,一上压板,设有导电层;一下压板,设置在上压板下,该下压板设有数量与所述的LED数量相同的卡孔;下压板和上压板形成若干空腔,该空腔的形状和尺寸与所述的LED相匹配,所述LED固定于所述空腔内;所述LED固定于空腔内后,所述的LED的金属支架与上压板上的导电层相连接。本方案通过上压板与下压板形成的空腔来固定LED,实现LED与下压板的电连通,无需焊接。避免焊接过程造成的虚焊不良给器件带来伤害;同时降低LED灯条的生产成本。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED及免焊型LED灯条
本技术涉及一种新型LED及免焊型LED灯条。
技术介绍
LED广泛用于照明、装饰、液晶显示器等场合。液晶显示器模组由液晶屏和背光源组成,因为液晶屏本身是不发光的,需要背光源来提供一平面光源来显示影像,LED灯条是背光源中的光源,是背光源中的重要组成部分。目前LED灯条上的LED通过表面贴装技术焊接到PCB (印刷线路板)上,如图1所示的现有技术的LED的正视图,LEDlO的封装结构,包括:塑料支架11、穿设于该塑料支架中的金属支架12、LED芯片13、以及LED芯片相连接的LED的引线15。其中,LED的引线13还与金属支架12相连接;荧光粉及硅胶置于塑料支架形成的空腔中。通过焊锡30将LEDlO与线路印刷板40相连接,如图2?图3所示的LED焊接在线路印刷板上的正视图和左视图,包含多个这样焊接的LED的线路印刷板通过共同的正负极与外部驱动电路连接,由驱动电路对LED提供电源。当采用焊接的方式将LED与线路印刷板相连接时,焊接温度在380°C左右,极易因为焊接过程给器件带来伤害,影响到器件的使用寿命。焊接还极易造成虚焊等不良,在使用过程中发生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED,包括:一塑料支架、一金属支架、一LED芯片、以及与LED芯片和金属支架相连接的LED引线,其特征在于:所述的金属支架穿设于所述的塑料支架,并与所述的塑料支架形成台阶。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED,包括:一塑料支架、一金属支架、一 LED芯片、以及与LED芯片和金属支架相连接的LED引线,其特征在于:所述的金属支架穿设于所述的塑料支架,并与所述的塑料支架形成台阶。2.一种免焊型LED灯条,包括,若干权利要求1所述的LED,一上压板,设有导电层;一下压板,设置在上压板下,该下压板设有数量与所述的LED数量相同的卡孔;下压板和上压板形成若干空腔,该空腔的形状和尺寸与所述的LED相...

【专利技术属性】
技术研发人员:倪明明
申请(专利权)人:南京中电熊猫液晶显示科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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