【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种陶瓷基片，具体涉及。
技术介绍
目前，随着微电子技术的发展，各种光电子器件也在向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性等方向发展，因此要求电子封装必须解决电子系统的散热问题。电子封装一般使用的是陶瓷基片，它主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护并可作为热沉过渡片给芯片散热。陶瓷基片绝缘性好、可靠性高、介电系数小、高频性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、密性好、化学性能稳定。因此需要设计一种更加实用的陶瓷基片。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题在于提供，从而解决上述
技术介绍
中的问题。本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现: 一种96%氧化铝陶瓷基片，包括由以下重量份的原料制备而成: 氧化招94~98份； 二氧化硅I~3份；` 氧化镁和氧化韩混合物0.5~1.5份； 氧化硼0.1~0.5份； 亚甲基双丙烯酸胺0.1~0.5份； 丙烯酰胺0.2~0.8份， 且所述氧化铝在所有原料中的重量百分比为96%。本专利技术中，氧化铝作为主要成分，形成的陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。本专利技术中，二氧化硅在I~3重量份范围之内时，制备的陶瓷基片性能稳定，介电常数适宜。本专利技术中，氧化硼在I~3重量份范围之内时，制备的陶瓷基片化学稳定性较高。一种96%氧化铝陶瓷基片的制备方法，包括如下步骤: 将94~98份氧化招、I~3份二氧化娃、0.5~1.5份氧化镁和氧化IV混合物以及0.1~0.5份氧化硼，混合，使用陶瓷球磨机进行研磨，研磨2h后，加入0.1~0.5份亚甲基双丙烯酸胺...
【技术保护点】
一种96%氧化铝陶瓷基片，其特征在于：包括由以下重量份的原料制备而成：氧化铝??94～98份；二氧化硅??1～3份；氧化镁和氧化钙混合物??0.5～1.5份；氧化硼??0.1～0.5份；亚甲基双丙烯酸胺??0.1～0.5份；丙烯酰胺??0.2～0.8份，且所述氧化铝在所有原料中的重量百分比为96%。
【技术特征摘要】
1.一种96%氧化铝陶瓷基片，其特征在于:包括由以下重量份的原料制备而成: 氧化招94~98份； 二氧化硅I~3份； 氧化镁和氧化韩混合物0.5~1.5份； 氧化硼0.1~0.5份； 亚甲基双丙烯酸胺0.1~0.5份； 丙烯酰胺0.2~0.8份， 且所述氧化铝在所有原料中的重量百分比为96%。2.如权利要求1所述的一种96%氧化铝陶瓷基片的制备方法，其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘唐宋，张满雲，刘翔，刘志军，段民华，
申请(专利权)人：新化县亚泰鑫瓷业发展有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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