一种刨切木地板及其制备方法技术

技术编号:9758638 阅读:169 留言:0更新日期:2014-03-13 18:38
一种刨切木地板及其制备方法,包括基材板和表板,所述基材板是由采用刨切机将木材刨成薄片逐层粘贴制成;所述表板是由采用刨切机将木材切成薄片后精制而成;刨切后的基材板薄片多层组合,贴合面用环保防水胶粘合,整体呈加板式结构,并在95~100℃的真空环境下进行干燥处理。制备方法由选材、刨光、切片、基材板粘贴、表板压贴、干燥平衡和封装几部分组成。本发明专利技术具有节省原料、不易变形等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种装饰材料,尤其涉及一种地板及其制备方法。
技术介绍
众所周知,地板是装饰装潢行业中最基本的地面装饰材料之一。目前,市场中的地板主要由基材板和表板组成,在基材板表面粘贴表板,然后在成型板材上喷漆即可制成地板。但是,传统的实木地板制造工艺中,通常使用旋切方式制造表板,消耗木料较多,特别是对于名贵木材来说,极大的增加了企业和产品成本。为了解决此类问题,我们提供了一种刨切木地板及制备方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种节省材料、工艺简单、性能稳定的刨切木地板及其制备方法。本专利技术所述的一种刨切木地板,包括基材板和表板,所述基材板是由采用刨切机将木材刨成薄片逐层粘贴制成;所述表板是由采用刨切机将木材切成薄片后精制而成;刨切后的基材板薄片多层组合,贴合面用环保防水胶粘合,整体呈加板式结构,并在95?IOO0C的真空环境下进行干燥处理。所述刨切机选用日本丸仲刨切机。所述干燥温度为98°C。本专利技术一种刨切木地板的制备方法,所述制备步骤如下, (1)选材:选用名贵木材为表板原料;选用普通木材为基材板原料; (2)刨光:对基材板还料和表板还料利用刨光机分别进行刨光处理; (3)切片:使用丸仲刨切机将表板原料和基材板原料刨成薄片; (4)基材板粘贴:将基材板坯料使用胶粘剂粘贴在一起组成基材板; (5)表板压贴:在基材板表面粘贴表板制成复合地板; (6)干燥平衡:将成型后的复合地板置于真空环境下,保持温度在95?100°C之间干燥4?5天; (7)封装:对干燥后的复合地板进行封装便可。与已有技术相比,本专利技术的有益效果为: 1、节省材料,改变原有地板表板工艺要求的厚度,将表板厚度变为原先的1/3至1/6,节省对木料的消耗; 2、保留天然实木地板的全部优点,又能克服天然地板易胀缩变形的问题,具有抗变形的特点; 3、木材纤维呈网状叠压排列,互相牵批使结构非常紧密,性能更加稳定。【具体实施方式】本专利技术所述的刨切木地板,包括基材板和表板,所述基材板是由采用刨切机将木材刨成薄片逐层粘贴制成;所述表板是由采用刨切机将木材切成薄片后精制而成;刨切后的基材板薄片多层组合,贴合面用环保防水胶粘合,整体呈加板式结构,并在95?100°C的真空环境下进行干燥处理。所述刨切机选用日本丸仲刨切机。所述干燥温度为98°C。本专利技术所述的刨切木地板制备方法,所述制备步骤如下, (1)选材:选用名贵木材为表板原料;选用普通木材为基材板原料; (2)刨光:对基材板还料和表板还料利用刨光机分别进行刨光处理; (3)切片:使用丸仲刨切机将表板原料和基材板原料刨成薄片; (4)基材板粘贴:将基材板坯料使用胶粘剂粘贴在一起组成基材板; (5)表板压贴:在基材板表面粘贴表板制成复合地板; (6)干燥平衡:将成型后的复合地板置于真空环境下,保持温度在95?100°C之间干燥4?5天; (7)封装:对干燥后的复合地板进行封装便可。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刨切木地板,包括基材板和表板,其特征在于:所述基材板是由采用刨切机将木材刨成薄片逐层粘贴制成;所述表板是由采用刨切机将木材切成薄片后精制而成;刨切后的基材板薄片多层组合,贴合面用环保防水胶粘合,整体呈加板式结构,并在95~100℃的真空环境下进行干燥处理。

【技术特征摘要】
1.一种刨切木地板,包括基材板和表板,其特征在于:所述基材板是由采用刨切机将木材刨成薄片逐层粘贴制成;所述表板是由采用刨切机将木材切成薄片后精制而成;刨切后的基材板薄片多层组合,贴合面用环保防水胶粘合,整体呈加板式结构,并在95?100°C的真空环境下进行干燥处理。2.根据权利要求1所述的一种刨切木地板,其特征在于:所述刨切机选用日本丸仲刨切机。3.根据权利要求1所述的一种刨切木地板,其特征在于:所述干燥温度为98°C。4.一种刨切木地板的制备方法,其特征在于:所述制...

【专利技术属性】
技术研发人员:张海涛
申请(专利权)人:大连鹏鸿地板有限公司
类型:发明
国别省市:

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