【技术实现步骤摘要】
一种无热阵列波导光栅波分复用器的切割工艺
本专利技术具体为一种无热阵列波导光栅波分复用器的切割工艺。
技术介绍
目前实现无热AWG方法几种，其中平面波导移动型被各大厂家研究探索，其方法简单可靠性高，但是平面波导切割这一技术难关一直没有被攻克，基板部分厂家有使用切割方法其工艺复杂，良品率低下。传统的切割工艺是使用高精度切割机安装精密切割刀片，刀片安装完成后，使用切割盘测高方法将刀片与切割盘高度置零，再将芯片用特定胶水粘接于特制的金属底座之上，再将粘接好芯片的底座贴附于UV膜上，将预先测量的UV膜、金属底座、胶层和芯片的厚度以及其他重要参数输入在切割机里面，调整好切割位置进行切害I]，切割完成后使用解胶机去掉UV膜的粘性，取下后即完成切割工序。但由于芯片呈倒V形，且夹角很小，而切割中只需要切割一边，机器的横向切割位置是以切割盘的纵向中心线为中心向两边计算，为了避免未切断或者切过头的情况发生，贴UV膜之时，必须将芯片单边纵向中心线与切割盘纵向中心线对齐，操作起来相当负责，且位置相当严格；uv膜解胶麻烦，需要使用解胶机，UV膜和解胶机价格都相当昂贵；因为切割刀片很薄很脆，是不可以切割金属的，否则刀片可能会发生崩刀和缺角等问题，这样的刀片切割出来的芯片是不合格的。虽然前面已经对刀片和切割盘的高度进行了置零动作，但是中间又隔了 UV膜、金属底座的高度，所以每切割一片都需要反复测量UV膜和金属底座的厚度，并且确保无误，否则会切到金属底座又或者未切透的情况。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题在于提供一种无热阵列波导光栅波分复用器的切割工艺，以解决上述【背景...
【技术保护点】
一种无热阵列波导光栅波分复用器的切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：?????（1）将特制的金属切割盘放于机器之上，金属切割盘上有3组螺丝孔，孔径与金属底座上的一致，螺丝孔位置按照金属底座粘接芯片后预切割的位置相对应；????（2）放置3块粘接好芯片的底座于金属切割盘上，分别与3组螺丝孔对齐，将螺丝放入3组螺丝孔中，将螺丝锁紧，使用指定位置将刀片与金属底座高度置调零，将高度等相应参数输入在切割机中，最后调整好切割位置，便可进行切割；切割完成后松开螺丝取出，即完成切割工序。
【技术特征摘要】
1.一种无热阵列波导光栅波分复用器的切割工艺，其特征在于，包括以下步骤: (1)将特制的金属切割盘放于机器之上，金属切割盘上有3组螺丝孔，孔径与金属底座上的一致，螺丝孔位置按照金属底座粘接芯片后预切割的位置相对应； (2)放置3块粘...
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