【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面样品收集工具
本专利技术涉及用于采集材料样品的装置,并且更具体地涉及用于去除基体材料的一部分表面用作测试样品的装置。
技术介绍
常常需要通过去除一部分结构进行测试来分析结构的物理特性。特别是,包含了恶劣环境的、比如可设置在发电厂中的系统常常暴露于机械应力和热应力,其可能导致包含例如发电厂涡轮部件和管道等部件的劣化。有必要提供一种用于确定各部件材料的条件以便于评估是否需要维护操作并且预测部件的有用寿命的手段。另外,有必要提供一种用于从部件中获得材料样品同时降低可能由材料的去除导致的不利影响的手段。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面,提供了一种用于从基板去除表面部分的采样装置。所述装置包括框架结构和刀具头组件。刀具头组件包括:枢轴体,具有支撑在框架结构上的枢轴点处的第一端;以及刀具,绕旋转轴线旋转地支撑在枢轴体的第二端处。刀具包括通过旋转具有圆形切削端的锥体而限定的形状。驱动电机可活动地连接到刀具,并且枢轴点相对于旋转轴线间隔定位。刀具是可操作的,以绕枢轴点在枢转运动期间切削基板的表面部分。刀具的形状可包括半椭圆形形状,适于从基板去除椭圆形的表面部分。 ...
【技术保护点】
一种用于从基板去除表面部分的采样装置,所述装置包括:框架结构;刀具头组件,所述刀具头组件包括:枢轴体,具有支撑在所述框架结构上的枢轴点处的第一端;刀具,绕旋转轴线旋转地支撑在所述枢轴体的第二端处,所述刀具包括通过旋转具有圆形切削端的锥体而限定的形状;驱动电机,可活动地连接到所述刀具;以及所述枢轴点相对于所述旋转轴线间隔定位,并且所述刀具是可操作的,以绕所述枢轴点在枢转运动期间切削基板的表面部分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.19 US 13/089,4781.一种用于从基板去除表面部分的采样装置,所述装置包括: 框架结构; 刀具头组件,所述刀具头组件包括: 枢轴体,具有支撑在所述框架结构上的枢轴点处的第一端; 刀具,绕旋转轴线旋转地支撑在所述枢轴体的第二端处,所述刀具包括通过旋转具有圆形切削端的锥体而限定的形状; 驱动电机,可活动地连接到所述刀具;以及 所述枢轴点相对于所述旋转轴线间隔定位,并且所述刀具是可操作的,以绕所述枢轴点在枢转运动期间切削基板的表面部分。2.根据权利要求1所述的采样装置,其中,所述刀具的所述形状包括半椭圆形形状,适于从所述基板去除椭圆形的表面部分。3.根据权利要求2所述的采样装置,其中,所述枢轴点离开所述旋转轴线的距离大于所述圆形切削端的半径。4.根据权利要求1所述的采样装置,其中,所述驱动电机可相对于所述框架结构在纵向方向上移动,并且包含位于所述驱动电机和所述枢轴体之间的联接件,所述联接件将所述驱动电机的纵向运动传递成所述枢轴体的枢转运动。`5.根据权利要求4所述的采样装置,包含驱动轴,所述驱动轴延伸成与所述联接件相邻,用于将旋转运动从所述驱动电机传递到所述刀具。6.根据权利要求4所述的采样装置,包含步进电机,所述步进电机可活动地联接到所述驱动电机,以在所述纵向方向上移动所述驱动电机。7.根据权利要求1所述的采样装置,包含调整构件,所述调整构件可相对于所述框架结构移动,以限定使所述刀具穿透所述基板的可调整预定深度。8.根据权利要求1所述的采样装置,包含夹具构件,所述夹具构件包括安装到所述框架结构的用于与所述基板接合的磁体。9.根据权利要求8所述的采样装置,其中,所述框架结构包含具有侧部的壳体组件,所述夹具构件可沿所述侧部可滑动地定位,并包含锁定构件,所述锁定构件适于将所述夹具构件沿所述侧部锁定至预定位置。10.一种用于从基板去除表面部分的采样装置,所述装置包括: 包含基侧的框架结构; 包含刀具的刀具机构,所述刀具可在竖直方向上移动...
【专利技术属性】
技术研发人员:MR文德勒,RH洛维特,
申请(专利权)人:西门子能量股份有限公司,
类型:
国别省市:
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