【技术实现步骤摘要】
一种变频器电路板
本技术涉及PCB电路板
，具体为一种变频器电路板。
技术介绍
变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置，实现不同的功能，其应用范围广泛，随着现代电子产品的不断发展，变频器小型化是一种趋势，变频器小型化主要在于其PCB电路板的改进，电路板上设置有各种元器件和铜箔导线，铜箔导线用于元器件之间的电路连通，元器件的大小固定无法改变，因此，电路板的面积大小只有通过铜箔导线的面积来改变。铜箔具有一定的载流量，其载流量与铜箔的宽度和厚度有关，超过一定载流量则会影响铜箔的传输性能，甚至损坏铜箔。当铜箔需要流过60A的电流，铜箔的温度就会升高40°C (周围温度25°C，铜箔温度最高65°C)，若铜箔厚度为35um (IOz)时，铜箔宽度为13.5mm ;若铜箔厚度为70um (20z)时，铜箔宽度为8mm ;若铜箔厚度为140um (40z)时，铜箔宽度为5mm，由此可见，铜箔厚度越厚，铜箔宽度越小，即铜箔面积越小，达到电路板小型化设计，但是基于PCB电路板的制成工艺，铜箔的厚度控制相对比较困难，基本上140um(40z)的铜箔厚度是许多PCB设备厂家的制作极限，且随着厚度每增加35um(10z)，制造成本会相对的增加2倍。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种变频器电路板，其能够有效地减小铜箔面积，使电路板达到小型化设计，控制成本。其技术方案是这样的:一种变频器电路板，其包括PCB电路板，所述PCB电路板板面上安装有铜箔导线，其特征在于，所述铜箔导线的铜箔面上安装与所述铜箔导线对应的铜...
【技术保护点】
一种变频器电路板，其包括PCB电路板，所述PCB电路板板面上安装有铜箔导线，其特征在于，所述铜箔导线的铜箔面上安装与所述铜箔导线对应的铜条。
【技术特征摘要】
1.一种变频器电路板，其包括PCB电路板，所述PCB电路板板面上安装有铜箔导线，其特征在于，所述铜箔导线的铜箔面上安装与所述铜箔导线对应的铜条。2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁宝全，施彦红，严政，黄明，石东哲，
申请(专利权)人：无锡市优利康电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。