【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种瓷套胶装部位的粘接砂，包括粘接砂本体，其特征是：所述的粘接砂本体是三棱锥形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张耀甫，马民，韩念龙，
申请(专利权)人：河南省德立泰高压电瓷电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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