【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着电路板大规模集成化和微封装技术的迅猛发展,电子元器件体积不断缩小, 组装密度越来越高,而功率在不断增大,随之发热量也增大。因此,散热成为电子工业中一个重要问题,拥有优良导热性能的金属、陶瓷及碳材料,由于电绝缘性或加工成型性能较差的限制,已经难以满足现代电子工业的需求。尼龙6具有优越的综合性能,包括机械强度、 刚度、韧度、机械减震性和耐磨性。这些特性,再加上良好的电绝缘能力和耐化学性,使尼龙 6应用广泛,但其导热率较低,只有0.30 ff/m*K,限制了其在散热、导热领域的应用。针对尼龙导热率低的情况,国内外学者做了大量的研究,现在常用的方法是添加导热填料以达到提高尼龙导热率的目的,但都很难做到导热率、力学性能、电绝缘性能和耐磨性能都很优异,多数只能做到其中一个或两个性能优异。专利CN1775860A介绍了一种可用于注射成型的导热绝缘塑料,利用大粒径导热填料和小粒径的导热填料的复配,能够得到导热率为3.469 W/m*k,具有一定力学性能和加工性能的导热绝缘塑料。但是其力学性能和耐磨性能都损失较大。
技术实现思路
本 ...
【技术保护点】
一种导热耐绝缘磨尼龙6复合材料,其特征在于该复合材料的组成即质量百分含量如下:PA6?????????????????????????20?50%,纤维状导热填料??????????????10?30%,绝缘导热粉A????????????????15?30%,绝缘导热粉B????????????????5?10%,导热耐磨粉??????????????????5?15%,偶联剂??????????????????????0.75?1.5%,相容剂??????????????????????3?10%,抗氧剂??????????????????????0.2?0.5%,润滑 ...
【技术特征摘要】
1.一种导热耐绝缘磨尼龙6复合材料,其特征在于该复合材料的组成即质量百分含量如下: PA620-50%, 纤维状导热填料10-30%, 绝缘导热粉A15-30%, 绝缘导热粉B5-10%, 导热耐磨粉5-15%, 偶联剂0.75-1.5%, 相容剂3-10%, 抗氧剂0.2-0.5%, 润滑剂0.2-0.5% ; 以上各组分的质量百分含量之和为100%。2.根据权利要求1所述的导热耐磨绝缘PA6复合材料,其特征在于所述的尼龙6的相对粘度为2.40-3.43。3.根据权利要求1所述的导热耐磨绝缘PA6复合材料,其特征在于所述的纤维状导热填料为碳纤维。`4.根据权利要求1所述的导热耐磨绝缘PA6复合材料,其特征在于所述的绝缘导热粉A为碳化硅、氧化镁、氧化铝中的至少一种,粒径在50~100 μ m。5.根据权利要求1所述的导热耐磨绝缘PA6复合材料,其特征在于所述的绝缘导热粉B为氮化硼、氧化镁、氧化铝中的至少一种,粒径在1-10μπι。6.根据权利要求1所述的导热耐磨绝缘ΡΑ6复合材料,其特征在于所述的导热耐磨粉为膨胀石墨、鳞片石墨中的至少一种,粒径在50-200 μ m。7.根据权利要求1所述的导热...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘引烽,周海堤,赵凯凯,房嫄,杨小瑞,李琛骏,邵红娟,王尹杰,孟成铭,陈晓东,
申请(专利权)人:上海大学,
类型:发明
国别省市:
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