一种铜包钢电缆制造技术

本发明专利技术公开了一种铜包钢电缆，包括芯层和皮层，以及屏蔽层、绝缘层和防护套，所述芯层和皮层构成双金属同心圆结构，其中芯层为钢合金芯层，皮层为铜合金，所述屏蔽层、绝缘层和防护套依次包覆在铜合金皮层上；首先将钢合金芯层熔铸成型，且保温在1000-1200℃；然后熔融铜合金，然后将钢合金芯层放入模具中心，使得铜合金液浇铸至钢合金芯层的外周并冷却成型，最后在冷却的铜合金皮层外包覆屏蔽层、绝缘层和防护套。采用芯层和皮层同铸，使得二者的结合比较强，另外，也避免了芯层和皮层之间的接触面的氧化以及残留杂质，在提高导电性的同时，也大大提升了电缆的机械性能。

【技术实现步骤摘要】
一种铜包钢电缆
[0001 ] 本专利技术涉及电线电缆领域，尤其涉及一种铜包钢电缆。
技术介绍
电缆作为传输介质，最主要的是进行电能传输，然而电阻是影响电缆电传输效率的最主要的因素。现有技术中，有很多在用纯铜作为导体，这样虽然能提高导体的导电性能，但是在提升导电性能的同时，也降低了电缆的机械性能，因此这二者是一个矛盾体。因此需要开发一种新型的电缆，能同时提升这两个性能。
技术实现思路
为了解决上述存在的诸多问题，本专利技术旨在提供一种铜包钢电缆，以同时提高电缆的导电性能和机械性能。本专利技术提供的一种铜包钢电缆，包括芯层和皮层，以及屏蔽层、绝缘层和防护套，所述芯层和皮层构成双金属同心圆结构，其中芯层为钢合金芯层，皮层为铜合金，所述屏蔽层、绝缘层和防护套依次包覆在铜合金皮层上；所述钢合金芯层的合金成分质量分数比例为，C0.30-0.45%, Mn0.15-0.25%，La0.01-0.02%，其余为Fe以及不可避免的杂质；所述铜合金皮层的合金成分质量分数比例为，A10.2-1.4%，Mg0.2-0.8%，Ce0.01-0.03%，其余为Cu以及不可避免的杂质；首先将钢合金芯层熔铸成型，且保温在1000-120(TC;然后熔融铜合金，然后将钢合金芯层放入模具中心，使得铜合金液浇铸至钢合金芯层的外周并冷却成型，最后在冷却的铜合金皮层外包覆屏薇层、绝缘层和防护?`进…步地，所述钢合金芯层的合金成分质ft分数比例为，C0.35-OMn0.15-0.20%, La0.01-0.02% ;所述铜合金皮层的合金成分质量分数比例为，A10.5-1.2%，Mg0.3-0.6%, Ce0.01-0.02%。进一步地，所述屏蔽层为镀银的碳纤维编制而成，且包覆在所示铜合金皮层上。进一步地，所述绝缘层和防护套均由硅橡胶制成。本专利技术中，所述铜包钢电缆包括芯层和皮层以及屏蔽层、绝缘层和防护套，所述芯层和皮层构成双金属同心圆结构，其中芯层为钢合金芯层，皮层为铜合金，所述屏蔽层、绝缘层和防护套依次包覆在铜合金皮层上；所述钢合金芯层的合金成分质量分数比例为，C0.30-0.45%，Mn0.15-0.25%，La0.01-0.02%，其余为Fe以及不可避免的杂质；所述铜合金皮层的合金成分质量分数比例为，A10.2-1.4%，Mg0.2-0.8%，Ce0.01-0.03%，其余为Cu以及不可避免的杂质；首先将钢合金芯层熔铸成型，且保温在1000-120(TC;然后熔融铜合金，然后将钢合金芯层放入模具中心，使得铜合金液浇铸至钢合金芯层的外周并冷却成型，最后在冷却的铜合金皮层外包覆屏蔽层、绝缘层和防护套。基于上述技术方案的公开，该铜包钢电缆采用芯层和皮层同铸，使得二者的结合比较强，另外，也避免了芯层和皮层之间的接触面的氧化以及残留杂质，在提高导电性的同时，也大大提升了电缆的机械性能。【附图说明】图1为本专利技术实施例提出的一种铜包钢电缆的结构示意图。【具体实施方式】实施例一 如图1所示，本专利技术实施例一提供的一种铜包钢电缆，包括芯层I和，以及屏蔽层3、绝缘层4和防护套5,所述芯层I和皮层构2成双金属同构，其中芯层I为钢合金芯层，皮层2为铜合金，所述屏蔽层3、绝缘层4和防护套5依次包覆在铜合金皮层2上；所述钢合金芯层的合金成分质量分数比例为，C0.45%，Mn-0.25%，La0.02%，其余为Fe以及不可避免的杂质；所述铜合金皮层的合金成分质量分数比例为，All.4%, Mg0.8%，Ce0.03%，其余为Cu以及不可避免的杂质；首先将钢合金芯层熔铸成型，且保温在1200°C ;然后熔融铜合金，然后将钢合金芯层放入模具中心，使得铜合金液浇铸至钢合金芯层的外周并冷却成型，最后在冷却的铜合金皮层外包覆屏蔽层、绝缘层和防护套。采用芯层和皮层同铸，使得二者的结合比较强，另外，也避免了芯层和皮层之间的接触面的氧化以及残留杂质，在提高导电性的同时，也大大提升了电缆的机械性能。另外，所述屏蔽层为镀银的碳纤维编制而成，且包覆在所示铜合金皮层上；所述绝缘层和防护套均由硅橡胶制成。实施例二如图1所示，本专利技术实施例二本专利技术提供的一种铜包钢电缆，包括芯层I和皮层2，以及屏蔽层3、绝缘层4和防护套5，所述芯层I和皮层2构成双金属同心圆结构，其中芯层I为钢合金芯层，皮层2为铜合金，所述屏蔽层3、绝缘层4和防护套5依次包覆在铜合金皮层2上；所述钢合金芯层的合金成分质量分数比例为，C0.30%, Mn0.15%, La0.01%，其余为Fe以及不可避免的杂质；所述铜合金皮层的合金成分质量分数比例为，A10.2%, Mg0.2%,Ce0.01%，其余为Cu以及不可避免的杂质；首先将钢合金芯层熔铸成型，且保温在1000°C ；然后熔融铜合金，然后将钢合金芯层放入模具中心，使得铜合金液浇铸至钢合金芯层的外周并冷却成型，最后在冷却的铜合金皮层外包覆屏蔽层、绝缘护套5采用芯层和皮层同铸，使得二者_结合比较强，另外，也避兔了皮层之间的接触面的氧化以及残留杂质，在提高导电性的同时，也大大提升了电缆的机械性能。上面实施例只是对本专利技术进行了示例性的描述，显然本专利技术的实现并不受上述方式的限制，只要采用了专利技术的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜包钢电缆，其特征在于，包括芯层和皮层，以及屏蔽层、绝缘层和防护套，所述芯层和皮层构成双金属同心圆结构，其中芯层为钢合金芯层，皮层为铜合金，所述屏蔽层、绝缘层和防护套依次包覆在铜合金皮层上；所述钢合金芯层的合金成分质量分数比例为，C0.30?0.45%，Mn0.15?0.25%，La0.01?0.02%，其余为Fe以及不可避免的杂质；所述铜合金皮层的合金成分质量分数比例为，Al0.2?1.4%，Mg0.2?0.8%，Ce0.01?0.03%，其余为Cu以及不可避免的杂质；首先将钢合金芯层熔铸成型，且保温在1000?1200℃；然后熔融铜合金，然后将钢合金芯层放入模具中心，使得铜合金液浇铸至钢合金芯层的外周并冷却成型，最后在冷却的铜合金皮层外包覆屏蔽层、绝缘层和防护套。

【技术特征摘要】
1.一种铜包钢电缆，其特征在于，包括芯层和皮层，以及屏蔽层、绝缘层和防护套，所述芯层和皮层构成双金属同心圆结构，其中芯层为钢合金芯层，皮层为铜合金，所述屏蔽层、绝缘层和防护套依次包覆在铜合金皮层上；所述钢合金芯层的合金成分质量分数比例为，C0.30-0.45%，Mn0.15-0.25%，La0.01-0.02%，其余为Fe以及不可避免的杂质；所述铜合金皮层的合金成分质量分数比例为，A10.2-1.4%，Mg0.2-0.8%，Ce0.01-0.03%，其余为Cu以及不可避免的杂质；首先将钢合金芯层熔铸成型，且保温在1000-120(TC;然后熔融铜合金，然后将钢合金芯层放入模...

【专利技术属性】
技术研发人员：许义彬，
申请(专利权)人：晶锋集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：