一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置，电连接器包括塑胶本体和焊接于塑胶本体底部的电路板，辅助装置包括载体和设于载体上的顶推件；载体包括顶板、左侧板和右侧板，形成一收容空间，顶板上开设有通孔，左侧板和右侧板的内壁上分别设有一相同高度的卡点；顶推件包括一顶推部和一施力部，顶推部穿过通孔，施力部固定连接于顶推部的底部且位于收容空间内。本实用新型专利技术本实施例不仅不占用电路板的空间，使得电路板上的线路排布更加简易、密集，而且使得电连接器的整体高度降低为电路板上表面至CPU模块的最高顶面的距离，满足了微型电连接器的发展需求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置，电连接器包括塑胶本体和焊接于塑胶本体底部的电路板，辅助装置包括载体和设于载体上的顶推件；载体包括顶板、左侧板和右侧板，形成一收容空间，顶板上开设有通孔，左侧板和右侧板的内壁上分别设有一相同高度的卡点；顶推件包括一顶推部和一施力部，顶推部穿过通孔，施力部固定连接于顶推部的底部且位于收容空间内。本技术本实施例不仅不占用电路板的空间，使得电路板上的线路排布更加简易、密集，而且使得电连接器的整体高度降低为电路板上表面至CPU模块的最高顶面的距离，满足了微型电连接器的发展需求。【专利说明】—种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置
本技术涉及电连接器
，尤其涉及一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置。
技术介绍
目前，业界中的电连接器广泛都是通过一座体连接器将一 CPU电性连接于一电路板上，并利用一辅助装置将CPU稳固于电连接器上压制连接，以实现所述CPU与电路板能保持良好的电性接触的目的。其中，所述辅助装置一般包括一上扣枢接于一下扣，下扣固定于电路板上；透过一摇杆压制上扣使得CPU模块稳固地与座体连接器压制连接，以达到良好的电性连接。由于座体连接器事先固定于电路板上，上扣枢接于下扣，且下扣一般框设座体连接器的周围，所以辅助装置会占用电路板的一定空间，不利于电路板上线路的排布，且上扣压制于CPU模块上，使得电连接器整体的高度变高，已经不能满足现今微型电连接器的需求。因此，有必要设计一种新的辅助装置，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置，减少所占用的电路板的空间，降低电连接器的整体高度。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置，所述电连接器包括塑胶本体和焊接于塑胶本体底部的电路板，所述辅助装置包括用以承载CPU模块的载体和设于载体上的顶推件；所述载体包括位于顶部的顶板、位于左侧的左侧板和位于右侧的右侧板；左侧板、顶板以及右侧板组合形成一收容空间，顶板上开设有供顶推件通过的通孔，左侧板和右侧板的内壁上分别设有一相同高度的卡点；顶推件包括一顶推部和一施力部，顶推部的顶部通过顶板的通孔，施力部固定连接于顶推部的底部且位于收容空间内。其中，所述载体的左侧板和/或右侧板的外壁上设有一挡止部，该挡止部设于所述两卡点所位水平线之下的底端位置。其中，所述挡止部由左侧板和/或右侧板的外壁的一点向外侧水平延伸形成。其中，所述电路板的侧边上设有定位槽。其中，所述载体的左侧板和/或右侧板的底部还设有与所述定位槽相适配的定位柱。与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果:本技术在安装前可通过载体将CPU模块承载，在安装时通过顶推件将CPU模块往下推直至与电连接器的塑胶本体扣合，扣合之后辅助装置与CPU模块脱离，通过提升顶推件即可去除辅助装置，整个过程方便、准确、快速，且电连接器的周边不需要安置任何配套结构，因而本实施例不仅不占用电路板的空间，使得电路板上的线路排布更加简易、密集，而且电连接器的整体高度降低为电路板上表面至CPU模块的最高顶面的距离，满足了微型电连接器的发展需求。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例中辅助装置的结构示意图。图2是本技术实施例中CPU模块的结构示意图。图3是本技术实施例中电连接器的CPU模块装配部位的结构示意图。图4是本技术实施例中利用辅助装置将CPU模块装配至电连接器的工序一示意图。图5是本技术实施例中利用辅助装置将CPU模块装配至电连接器的工序二示意图。图6是本技术实施例中利用辅助装置将CPU模块装配至电连接器的工序三示意图。图7是本技术实施例中利用辅助装置将CPU模块装配至电连接器的工序四示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例中，用以将CPU模块3扣合至电连接器上的辅助装置如图1所示，包括载体I和设于载体I上的顶推件2。载体I包括位于顶部的顶板11、位于左侧的左侧板12和位于右侧的右侧板13，顶板11、左侧板12、右侧板13组合形成一收容空间14，顶板11上开设有供顶推件2通过的通孔。左侧板12和右侧板13的内壁上分别设有一卡点15 ;两卡点的高度一致，用以将CPU模块3卡于收容空间14内。顶推件2包括一顶推部21和一施力部22，顶推部21呈竖直结构其顶部通过顶板11的通孔，施力部22固定连接于顶推部21的底部且位于收容空间14内。在方便将CPU模块3准确快速地扣合于电连接器上，载体I的左侧板12和右侧板13的靠近底端位置的外壁上分别设有一挡止部15，挡止部15由外壁的一点向外侧水平延伸形成，且两侧的挡止部15的水平位置相同，用以在扣合过程中抵持住电连接器的电路板，以免过度装配；左侧板12和右侧板13的外壁上，位于挡止部15水平位置之下的部分称为定位柱17,用以实现准确定位。请参阅图2，CPU模块3的下表面设有多个针脚31，该CPU模块3藉由上述辅助装置将其扣合于电连接器的塑胶本体4上。本实施例中电连接器的结构如图3所示，包括塑胶本体4和焊接于塑胶本体4底部的电路板5，电路板5的侧边上开设有定位槽51，定位柱17与定位槽51相适配。本实施例中，应用辅助装置将CPU模块3扣合于塑胶本体4上的装配过程如下:步骤一，如图4所示，先将CPU模块3装入辅助装置的收容空间14内，并通过左侧板12和右侧板13内壁上的卡点15的抵挡作用，使得CPU模块3保持在收容空间14中。步骤二，如图5所示，将辅助装置的定位柱17对准电路板5的定位槽51，利用挡止部15将辅助装置适度地置于塑胶本体4的CPU模块3扣合位置之上。步骤三，如图6所示，对顶推件2的顶推部21施加向下的推力，使其施力部22往下推动CPU模块3，直至CPU模块3的针脚31嵌入塑胶本体4的对应收容槽中。此时，在针脚31嵌入收容槽后，收容槽中通过端子夹持住CPU模块3的针脚31，以使其固定。步骤四，如图7所示，在CPU模块3扣合至塑胶本体4上后，对顶推件2的顶推部21施加向上的拉力，从而去除辅助装置，至此完成CPU模块3的装配。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置，所述电连接器包括塑胶本体和焊接于塑胶本体底部的电路板，其特征在于，所述辅助装置包括用以承载CPU模块的载体和设于载体上的顶推件；所述载体包括位于顶部的顶板、位于左侧的左侧板和位于右侧的右侧板；左侧板、顶板以及右侧板组合形成一收容空间，顶板上开设有供顶推件通过的通孔，左侧板和右侧板的内壁上分别设有一相同高度的卡点；顶推件包括一顶推部和一施力部，顶推部的顶部通过顶板的通孔，施力部固定连接于顶推部的底部且位于收容空间内。2.如权利要求1所述用于将CPU模块扣合于电连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置，所述电连接器包括塑胶本体和焊接于塑胶本体底部的电路板，其特征在于，所述辅助装置包括用以承载CPU模块的载体和设于载体上的顶推件；所述载体包括位于顶部的顶板、位于左侧的左侧板和位于右侧的右侧板；左侧板、顶板以及右侧板组合形成一收容空间，顶板上开设有供顶推件通过的通孔，左侧板和右侧板的内壁上分别设有一相同高度的卡点；顶推件包括一顶推部和一施力部，顶推部的顶部通过顶板的通孔，施力部固定连接于顶推部的底部且位于收容空间内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄进跃，
申请(专利权)人：深圳市得润电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：