硒鼓芯片的安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硒鼓芯片的安装结构，包括导电边盖、粉仓和芯片，该导电边盖和所述粉仓组合以形成容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
砸鼓芯片的安装结构【
】本技术涉及到一种硒鼓芯片的安装结构。【
技术介绍
】目前现有的硒鼓芯片的安装结构，存在结构复杂，扣合不牢，拆装不便；制造成本闻等问题。针对上述不足，我们研制了一种硒鼓芯片的安装结构。
技术实现思路
本技术的目的所要解决的技术问题是要提供一种硒鼓芯片的安装结构，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。本技术要解决其技术问题所采用的技术方案为:一种硒鼓芯片的安装结构，包括导电边盖、粉仓和芯片，该导电边盖和所述粉仓组合以形成容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。作为本技术进一步的优选方案，所述容置腔设有底托限位，所述弹性扣合部包括弯曲臂，所述卡勾位于所述弯曲臂的内侧。 作为本技术进一步的优选方案，所述容置腔靠近所述弯曲臂的位置上设置有供所述弯曲臂变形的空间。作为本技术进一步的优选方案，所述弯曲臂呈U型。作为本技术进一步的优选方案，制作所述弯曲臂材料为弹性材料。作为本技术进一步的优选方案，所述止挡部的数量为I个，固设于所述导电边盖上。作为本技术进一步的优选方案，所述止挡部呈矩形或梯形或三角形或半圆形。作为本技术进一步的优选方案，所述卡勾设有向下的坡度面。本技术同
技术介绍
相比所产生的有益效果:本技术采用了上述的技术方案，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。【【附图说明】】图1为本技术实施例中的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构的示意图；图2为图1的另一视角的结构示意图；图3为图1的容置腔4的部分放大图。【【具体实施方式】】在说明书中首先要说明的是，对于方位词，只不过是为了方便叙述，不能限制为具体保护范围。如果是反过来的话，所叙的方位也相反，或者说侧向的话侧叙述的方位为左或右等。在说明书中，导电边盖、芯片的形状和大小不作特别的限定，可以根据需要对形状和尺寸进行适当调整。在说明书中，导电边盖和粉仓的制作材料可以不作特别的限制，但最好是采用塑料材料注塑而成一体。节约工艺成本和用材，成品率高。在说明书中，容置腔形状和大小可以不作特别的限制，可以根据实际的需要进行调整，具体来说形状可以为圆形或椭圆形或多边形。下面结合附图，通过对本技术的【具体实施方式】作进一步的描述，使本技术的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。请参阅图1-3，其为本技术实施方式提供的一种硒鼓芯片的安装结构，包括导电边盖1、粉仓2和芯片3，该导电边盖I和所述粉仓2组合以形成容置腔4，所述容置腔4的尾部设置有向所述容置腔4中部延伸出一定的长度的止挡部5，所述容置腔4的头部设置有弹性扣合部6，所述弹性扣合部6上设有卡勾7，所述卡勾7向所述容置腔4中部延伸出一定的长度，借助于所述弹性扣合部6的弹性使所述卡勾7在扣合位置与打开位置之间转换。较佳的，所述容置腔4设有底托限位8，所述弹性扣合部6包括弯曲臂9，所述卡勾7位于所述弯曲臂9的内侧。较佳的，所述容置腔4靠近所述弯曲臂9的位置上设置有供所述弯曲臂变形的空间10。[0031 ] 较佳的，所述弯曲臂9呈U型。较佳的，制作所述弯曲臂9材料为弹性材料。较佳的，所述止挡部5的数量为I个，固设于所述导电边盖I上。较佳的，所述止挡部5呈矩形或梯形或三角形或半圆形。较佳的，所述卡勾7设有向下的坡度面11。综合上述内容和结合所有附图对本实施例的组装和拆卸过程进一步地描述:组装时，把芯片3尾部置入到止挡部5下方的位置，再把芯片3往下压，在外力大于弹性扣合部6的弹力的情况下，卡勾7向外偏移以使芯心3向下移动，坡度面11向下，使芯片3容易顺坡度面11进入到设定的位置后，卡勾7在弯曲臂9的弹力下复位，以使卡勾7卡住芯片3，组装完成，操作简单、快捷，而且比较容易固定。拆卸时，用手把卡勾7向相对于远离容置腔11尾部的方向偏移，芯片3可向上移出容置腔4,拆卸操作完成。通过上述的结构和原理的描述，所属
的技术人员应当理解，本技术不局限于上述的【具体实施方式】，在本技术基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本技术的保护范围，应由各权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硒鼓芯片的安装结构，包括导电边盖、粉仓和芯片，其特征在于：该导电边盖和所述粉仓组合以形成容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。

【技术特征摘要】
1.一种硒鼓芯片的安装结构，包括导电边盖、粉仓和芯片，其特征在于:该导电边盖和所述粉仓组合以形成容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。2.根据权利要求1所述的硒鼓芯片的安装结构，其特征在于:所述容置腔设有底托限位，所述弹性扣合部包括弯曲臂，所述卡勾位于所述弯曲臂的内侧。3.根据权利要求2所述的硒鼓芯片的安装结构，其特征在于:所述容...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾耀华，
申请(专利权)人：中山市迪迈模具塑胶有限公司，
类型：实用新型
国别省市：