可用于信号灯的大功率LED灯珠制造技术

一种可用于信号灯的大功率LED灯珠，包括LED灯基板和透明封装体，在LED灯基板的上表面贴有3颗芯片，并且3颗芯片设置在透明封装体的内部，3颗芯片是红光芯片、白光芯片和绿光芯片或黄光芯片，在LED灯基板的上表面还设有反光层。本实用新型专利技术将三颗不同颜色的芯片设置在一个LED灯珠中的同一块LED灯基板上，实现了一个LED灯珠可以发出三种不同颜色的光，并且在LED灯基板设有反光层，提高了透光率，具有生产成本低、结构简单、使用方便等优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
可用于信号灯的大功率LED灯珠
本技术涉及信号灯领域，尤其是涉及一种可用于信号灯的大功率LED灯珠。
技术介绍
随着社会的发展，信号灯主要用于交通方面，是为了加强道路交通管理，减少交通事故的发生，提高道路使用效率，改善交通状况的一种重要工具。其中铁路信号灯是指示列车运行和调车作业的命令，有关行车人员必须严格执行。现有的铁路信号灯主要包括红色灯、白色灯和绿色灯或黄色灯，不同颜色的灯代表不同的命令，当需要执行命令时，就点亮相应的灯。这种结构的铁路信号灯需要使用三盏信号灯，存在生产成本高，结构复杂，使用不方便等问题。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术向社会提供一种生产成本低、结构简单、使用方便的可用于信号灯的大功率LED灯珠。本技术的技术方案是:提供一种可用于信号灯的大功率LED灯珠，包括LED灯基板和透明封装体，在所述LED灯基板的上表面贴有3颗芯片，并且3颗所述芯片设置在所述透明封装体的内部，3颗所述芯片是红光芯片、白光芯片和绿光芯片或黄光芯片，在所述LED灯基板的上表面还设有反光层。作为对本技术的改进，在所述透明封装体的外表面镀有增透膜。作为对本技术的改进，3颗所述芯片均匀排列呈“I”字形。作为对本技术的改进，3颗所述芯片均匀排列呈“品”字形。作为对本技术的改进，所述透明封装体是环氧树脂胶体。作为对本技术的改进，所述透明封装体是聚碳酸脂胶体。作为对本技术的改进，所述透明封装体是玻璃。作为对本技术的改进，所述透明封装体是有机硅。本技术将三颗不同颜色的芯片设置在一个LED灯珠中的同一块LED灯基板上，实现了一个LED灯珠可以发出三种不同颜色的光，并且在LED灯基板设有反光层，提高了透光率，具有生产成本低、结构简单、使用方便等优点。【附图说明】图1是本技术的立体结构示意图。其中:1.透明封装体；2.LED灯基板；3.红光芯片；4.白光芯片；5.绿光芯片；6.反光层。【具体实施方式】请参见图1，图1所揭示的是一种可用于信号灯的大功率LED灯珠，包括LED灯基板2和透明封装体1，在所述LED灯基板2的上表面贴有3颗芯片，并且3颗所述芯片设置 在所述透明封装体I的内部，3颗所述芯片是红光芯片3、白光芯片4和绿光芯片5，所述绿 光芯片5可以用黄光芯片代替，在所述LED灯基板2的上表面还设有反光层6。这样设计的 好处是提高了透光率。本实施例中，在所述透明封装体I的外表面镀有增透膜。3颗所述芯片均匀排列呈 “品”字形，3颗所述芯片还可以均匀排列呈“I”字形。所述透明封装体I是环氧树脂胶体、 聚碳酸脂胶体、玻璃或者有机硅。本技术将三颗不同颜色的所述芯片设置在一个所述LED灯珠中的同一块所 述LED灯基板2上，实现了一个所述LED灯珠可以发出三种不同颜色的光，具有生产成本 低、结构简单、使用方便等优点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可用于信号灯的大功率LED灯珠，包括LED灯基板和透明封装体，其特征在于，在所述LED灯基板的上表面贴有3颗芯片，并且3颗所述芯片设置在所述透明封装体的内部，3颗所述芯片是红光芯片、白光芯片和绿光芯片或黄光芯片，在所述LED灯基板的上表面还设有反光层。

【技术特征摘要】
1.一种可用于信号灯的大功率LED灯珠，包括LED灯基板和透明封装体，其特征在于， 在所述LED灯基板的上表面贴有3颗芯片，并且3颗所述芯片设置在所述透明封装体的内 部，3颗所述芯片是红光芯片、白光芯片和绿光芯片或黄光芯片，在所述LED灯基板的上表 面还设有反光层。2.根据权利要求1所述的可用于信号灯的大功率LED灯珠，其特征在于:在所述透明 封装体的外表面镀有增透膜。3.根据权利要求1或2所述的可用于信号灯的大功率LED灯珠，其特征在于:3颗所述 芯片均匀排列呈“I”字形。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦运动，
申请(专利权)人：韦运动，
类型：实用新型
国别省市：