一种大功率LED灯珠及照明灯具制造技术

本实用新型专利技术属于照明技术领域，具体涉及一种改进的大功率LED灯珠及照明灯具。本实用新型专利技术提出了一种大功率LED灯珠，使LED灯珠的导热柱底面和支架引脚焊接面不在同一水平面上。应用时，导热柱底部位于镂空的电路板中，直接与灯具外壳接触，使得大功率LED灯珠热电分离的功能得到体现。大功率LED灯珠的支架引脚仅仅负责电性连接，散热直接从导热柱到灯具外壳，不用经过层层阻碍，散热效率高，实现大功率LED灯珠热电分离的应用，延长大功率LED灯珠的寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明
，具体涉及一种改进的大功率LED灯珠及照明灯具。
技术介绍
流明灯珠本身是一项很好的设计，实现热电分离，流明灯珠的LED芯片的热量通过导热柱导出，而LED芯片的电流则经过支架引脚流入和/或流出，流明灯珠的散热和供电被分开。就单颗流明灯珠而言，其散热能力优于其他的LED产品。但是流明灯珠本身一点小瑕疵及应用上的不当导致流明灯珠成为鸡肋，不能突显出流明灯珠热电分离的优势。如图1所示，为现有流明灯珠的横截面示意图，流明灯珠的支架引脚1位于支架座4内，LED芯片2固定在导热柱5的顶部，但导热柱5的底面与支架引脚1的焊接面在同一水平面上。在实际应用的时候，采用和热电不分离的贴片材料一样焊接在由铝板、绝缘层和线路层组成的散热板上。流明灯珠的支架引脚1和导热柱5均焊接在散热板，流明灯珠的LED芯片的热量通过散热板散出，且其电流也是流经散热板。完全抛弃了流明灯珠本身所具有的热电分离的功能，以及良好散热的能力。
技术实现思路
针对现有流明灯珠的导热柱的底面与支架引脚的焊接面在同一水平面上，焊接在散热板上时抛弃了流明灯珠所具有的热电分离功能。本技术提出了一种大功率LED灯珠，其针对现有的流明灯珠进行了改进，并且设计了基于改进后的大功率LED灯珠构成的照明灯具。本技术采用如下技术方案:—种大功率LED灯珠，它包括LED芯片、二个支架引脚、支架座、导热柱和封装胶体，LED芯片放置于导热柱的顶部，导热柱的外侧壁密封包裹有支架座，二个支架引脚的一端均分别埋设于支架座内，LED芯片分别通过引线与这二个支架引脚的这一端连接，封装胶体覆盖在LED芯片上和支架引脚的一部分，支架引脚的焊接面与导热柱的底面不在同一个水平面上。进一步的，支架引脚的焊接面高于导热柱的底面。进一步的，支架引脚的焊接面低于导热柱的底面。进一步的，封装胶体为荧光胶体。—种照明灯具，它包括外壳、电路板和LED灯珠，电路板设置在外壳的内底面上，LED灯珠固定在电路板上，LED灯珠为支架引脚的焊接面高于导热柱的底面的大功率LED灯珠，电路板上设有镂空区，电路板的厚度与LED灯珠导热柱的底面和支架引脚的焊接面之间的高度差一致，LED灯珠的导热柱设置在电路板的镂空区内，且导热柱与外壳接触，LED灯珠的支架引脚焊接于电路板上。—种照明灯具，它包括外壳、电路板和LED灯珠，电路板设置在外壳的内底面上，LED灯珠固定在电路板上，LED灯珠为支架引脚的焊接面低于导热柱的底面的大功率LED灯珠，电路板上设有镂空区；外壳的内底面上设有多个与LED灯珠的导热柱相贴合的凸起，凸起位于电路板的镂空区，凸起的高度不小于LED灯珠的支架座底面与导热柱底面之间的高度差，L LED灯珠的支架引脚焊接于电路板上。进一步的，电路板为玻纤板。本技术提出了一种大功率LED灯珠，使LED灯珠的导热柱底面和支架引脚焊接面不在同一水平面上。应用时，导热柱底部位于镂空的电路板中，直接与灯具外壳接触，使得大功率LED灯珠热电分离的功能得到体现。大功率LED灯珠的支架引脚仅仅负责电性连接，散热直接从导热柱到灯具外壳，不用经过层层阻碍，散热效率高，实现大功率LED灯珠热电分离的应用，延长大功率LED灯珠的寿命。【附图说明】图1是现有流明灯珠的横截面示意图；图2是本技术实施例一的横截面示意图；图3是本技术电路板的俯视图；图4是本技术基于实施例一的照明灯具的不意图；图5是本技术实施例二的横截面示意图；图6是本技术基于实施例二的照明灯具的示意图。【具体实施方式】为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。参阅图2至图6所示，本技术的大功率LED灯珠包括LED芯片2、支架引脚1、支架座4、导热柱5和封装胶体3，在导热柱5的顶部设有凹腔，LED芯片2放置在导热柱5顶部的凹腔内。导热柱5的外侧壁密封包裹有支架座4，支架引脚1的一端埋设于支架座4内，其中支架引脚1有两个，一个是正极支架引脚，一个是负极支架引脚，两个支架引脚1位于支架座4的两侧，LED芯片2通过引线与两个支架引脚1电性连接。封装胶体3填充在导热柱5顶部的凹腔内且将LED芯片2覆盖。本技术与现有大功率LED灯珠的不同之处在于:导热柱5的底面与支架引脚1的焊接面不在同一个水平面上。该大功率LED灯珠的封装胶体3为荧光胶体，该荧光胶体为均匀混合荧光粉的封装胶体。荧光胶体可为黄色荧光胶体，LED芯片2为蓝光LED芯片或黄光LED芯片。荧光胶体的颜色和LED芯片2的光线颜色组合，可以得到不同颜色的灯光。需要说明的是，本技术LED灯珠的支架座4底面与支架引脚1焊接面在同一水平面上。本领域技术人员可知，支架座4的底面可与支架引脚1的焊接面不在同一个水平面上，不影响LED灯珠热点分离的功能。再次参阅图2所示，为本技术实施例一的横截面示意图，该实施例大功率LED灯珠的支架引脚1的焊接面高于导热柱5的底面，在应用该大功率LED灯珠时，由于现有的散热板是平面板，无法焊接该大功率LED灯珠。为了更好应用改进后的大功率LED灯珠，专利技术人针对改进的大功率LED灯珠改进了相应的电路板6，如图3所示，在电路板6上设有镂空区61，电路板6上表面依据大功率LED灯珠需要焊接的位置铺布线路层。参阅图4所不，为本技术基于实施例一的照明灯具的不意图。大功率LED灯珠的导热柱5设置于电路板6的镂空区61，导热柱5通过电路板6的镂空区61直接与灯具外壳7接触。该实施例电路板6的厚度与导热柱5的底面和支架引脚1的焊接面之间的高度差一致，将大功率LED灯珠的支架引脚1焊接在电路板6上表面的线路层，大功率LED灯珠的导热柱5的底面与电路板6的底面处于同一水平面上，再次参阅图5所示，为本技术实施例二的横截面示意图，该实施例大功率LED灯珠的支架引脚1的焊接面低于导热柱5的底面。参阅图6所示，为本技术基于实施例二的照明灯具的示意图，该照明灯具外壳7的内底面上设有多个与LED灯珠的导热柱5相配合的凸起71，凸起71位于电路板6的镂空区，该实施例凸起71的高度为LED灯珠的支架座4底面与导热柱5底面之间的高度差和电路板6厚度之和。外壳7内底面的凸起71与LED灯珠的导热柱5贴合。支架引脚1位于电路板6的上表面，支架引脚1焊接在电路板6上表面的线路层。需要说明的是，本技术的电路板6采用玻纤板，玻纤板不含对人体有害石棉成份，且具有环保，阻燃的特点。应用时，该大功率LED灯珠的导热柱5的底面和支架引脚1的焊接面不在同一个水平面上，导热柱5的底部位于电路板6的镂空区61。导热柱5直接与灯具外壳7接触，大功率LED灯珠LED芯片2的热量直接到灯具外壳7。大功率LED灯珠的支架引脚1仅负责LED芯片2的导电，LED芯片2的热量通过导热柱5传导到灯具外壳7。改进后的大功率LED灯珠本身和现有的流明灯珠一样具有热电分离功能，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED灯珠，它包括LED芯片、二个支架引脚、支架座、导热柱和封装胶体，所述LED芯片放置于导热柱的顶部，导热柱的外侧壁密封包裹有支架座，所述二个支架引脚的一端均分别埋设于支架座内，所述LED芯片分别通过引线与这二个支架引脚的这一端连接，封装胶体覆盖在LED芯片上和支架引脚的一部分，其特征在于：所述支架引脚的焊接面与导热柱的底面不在同一个水平面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑成亮，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35