增塑的玉米蛋白以及含该蛋白的口香糖制造技术

本发明专利技术提供了制造胶基和口香糖的方法，以及由此生产的产品。为达到此目的，提供了选择用于玉米蛋白的有效增塑剂的方法。增塑剂的选择方法是基于增塑剂电子受体对碳原子总数的比的计算，以及增塑剂电子供体与碳原子总数的比计算。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
增塑的玉米蛋白以及含该蛋白的口香糖的制作方法
技术介绍
本专利技术通常涉及口香糖组合物以及制造该组合物的方法。更具体地，本专利技术涉及用于口香糖的增塑剂以及包含增塑剂的胶基和胶质。常规口香糖通常含有合成弹性体，树脂，脂肪，蜡，矿物质，乳化剂，增塑剂和抗氧化剂以及甜味剂和调味剂。每一成分均有构成口香糖总属性的特定特征。鉴于常规口香糖的化学组成，这样的胶质并不适合被人体所摄入。更具体地，常规口香糖中使用的合成弹性体既不可摄入也不容易降解。因而，常规口香糖咀嚼后必须从嘴里移除并弃去。典型地，弃去咀嚼后胶质的合适方法为用包装纸或其他基质将其包裹，然后对其进行处理。含有合成弹性体的口香糖容易粘附至几乎任一干燥表面，例如肌肤、木头、混凝土、纸张及布料。一旦粘附至表面上，即很难去除，并且通常要经历非常缓慢的降解过程。因而，咀嚼后胶质的不适当处理可能唤起对环境的关注。因而，环保、可消化且/或易除去/降解的口香糖是非常理想的。与常规口香糖中使用的合成的柔性弹性体不同，大部分纯态的可摄入聚合物是硬质的，例如蛋白质和多糖，并且若没有增塑剂则不适合作为咀嚼弹性体。在大量增塑剂存在下，一些蛋白质和多糖在体温下可变得富有弹性，所述增塑剂诸如为水、醇类和甘油或多元醇。然而，典型的可摄入聚合物，例如淀粉、清蛋白及球蛋白，由于其极性结构而具有在嘴里快速溶解或分散的趋势，因而不能经受长时间的咀嚼。因此，可选择水不溶性聚合物用于配制环保口香糖，所述非水溶聚合物例如均为蛋白质的醇溶谷蛋白和谷蛋白。醇溶谷蛋白是谷类植物种子中发现的水不溶性蛋白质，已用于一些消费者应用中。已有考虑将醇溶谷蛋白用于口香糖产品中。可通过一些试剂对醇溶谷蛋白增塑，例如丙二醇，乙二醇，乙酸，乳酸，聚丙二醇，聚乙二醇，甘油和乙醇。然而采用这些增塑剂的困难在于，由于这些增塑剂是水溶性的，从而与常规口香糖比较而言，所形成的蛋白胶质产品不能承受长时间的咀嚼。玉米醇溶蛋白是一种得自于玉米面筋的水不溶性醇溶蛋白。玉米醇溶蛋白富有营养且易生物降解。已有论述将玉米醇溶蛋白作为潜在的口香糖材料。例如，见美国专利2,154,482；2,489,147；4,474,749；4,931,295；5,112,625；5,164,210；5,482,722；5,882,702；6,020,008以及非美国专利和公开的申请JP07163300，JP02211828，JP04079846和JP06133735。用于玉米醇溶蛋白的通常增塑剂包括水、水性乙醇、甘油以及多元醇，但同样地，这些水溶性底物并不能得到可提供充分咀嚼时间的胶质。尽管正进行的研究包含了适合用于生产口香糖的玉米蛋白增塑剂，但玉米蛋白和潜在的增塑剂之间的化学作用仍并不清楚了解。因而，选择用于玉米蛋白的有效增塑剂仍是一个挑战性任务。专利技术概述本专利技术涉及改性增塑剂，以及选择掺入口香糖的增塑剂的方法。本专利技术进一步提供了改性口香糖胶基和口香糖成品及其制造方法。为达到此目的，在实施方案中，本专利技术提供了选择用于玉米蛋白的增塑剂的方法，以用于生成口香糖的目的，所述方法包括如下步骤计算电子受体和增塑剂碳原子总数的比(EA/C)，计算增塑剂电子供体和碳原子总数的比(ED/C)，以及基于EA/C和ED/C比选择增塑剂。在实施方案中，优选的EA/C范围为约0.05-1.5，ED/C的范围为约0.05-2.0。在实施方案中，EA/C为约0.08-1.0，而ED/C约0.1-1.1。在实施方案中，待增塑的玉米蛋白至少是一种选自如下的蛋白α-玉米醇溶蛋白，β-玉米醇溶蛋白，γ-玉米醇溶蛋白，δ-玉米醇溶蛋白，谷蛋白，其他玉米蛋白及其组合。在实施方案中，增塑剂含有至少一种电子受体和至少一种电子供体。在实施方案中，增塑剂是单一组分，含有至少一种电子受体和至少一种电子供体。在实施方案中，增塑剂含有两种或多种组分的混合物，从而使得混合物拥有至少一种电子受体和只少一种电子供体。在实施方案中，电子受体选自羟基、羧酸、氨基、亚胺、巯基以及醛官能团中的氢，或者其组合。在实施方案中，电子供体选自羟基、羧基、醚、氨基、亚胺和巯基官能团中的氧、硫、氮，以及非共轭碳-碳双键及其组合。在实施方案中，增塑剂选自羟基酸/羟基酸酯/聚羟基酸，包括酒石酸二丁酯，酒石酸二丙酯，酒石酸二乙酯，乳酸乙酯，乳酸丙酯，乳酸丁酯，苹果酸，羟丁酸，乙醇酸，苹果酸二丁酯，苹果酸二丙酯，苹果酸二乙酯，羟丁酸丁酯，羟丁酸丙酯，羟丁酸乙酯，乙醇酸丁酯，乙醇酸丙酯，乙醇酸乙酯，聚乳酸，聚羟丁酸，聚乙醇酸或羟基酸共聚物，一/二甘油酯，由丙酸、丁酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、松香酸、二氢松香酸、去氢丁香酸组成的有机酸，松香，丁基柠檬酸酯，乙基柠檬酸酯及其组合。在进一步的实施方案中，本专利技术提供了生产胶基的方法，包括将玉米蛋白和增塑剂相结合的步骤。增塑剂的选择方法为计算增塑剂的EA/C，计算增塑剂的ED/C，并选择EA/C处于约0.05-1.5范围，ED/C处于约0.05-2.0范围的增塑剂。在实施方案中，胶基制造过程中的温度范围为约20-80℃。在进一步的实施方案中，本专利技术提供了含有玉米蛋白和增塑剂的口香糖胶基。增塑剂的选择方法为计算增塑剂的EA/C，计算增塑剂的ED/C，并选择EA/C处于约0.05-1.5范围，ED/C处于约0.05-2.0范围的增塑剂。在实施方案中，以胶基总重计，胶基的玉米蛋白含量为约10-90重量％，优选为约20-70重量％，最优选为约30-60重量％。在实施方案中，以胶基总重计，胶基的增塑剂含量为约5-50重量％，优选为约10-40重量％，最优选为约20-30重量％。在实施方案中，胶基进一步含有至少一种组分，所述组分选自蛋白/蛋白水解物和多糖及其组合。在实施方案中，蛋白/蛋白水解物组分选白玉米醇溶蛋白、明胶、水解明胶、胶原、水解胶原、酪蛋白、酪蛋白酸盐、麦醇溶蛋白、面筋、麦谷蛋白和大麦醇溶蛋白及其组合。在实施方案中，多糖选自淀粉、改性淀粉、糊精、麦芽糖糊精、羟丙基甲基纤维素，膳食纤维，果胶，藻酸盐，天然胶质及其组合。在另一实施方案中，本专利技术提供了制造口香糖的方法，包括将玉米蛋白、调味剂和增塑剂组合的步骤。增塑剂的选择方法为计算增塑剂的EA/C，计算增塑剂的ED/C，并选择EA/C处于约0.05-1.5范围，ED/C处于约0.05-2.0范围的增塑剂。在实施方案中，口香糖制造过程中的温度范围为约25-60℃。在进一步实施方案中，本专利技术提供了一种含玉米蛋白、调味剂和增塑剂的口香糖。增塑剂的选择方法为计算增塑剂的EA/C，计算增塑剂的ED/C，并选择EA/C处于约0.05-1.5范围，ED/C处于约0.05-2.0范围的增塑剂。在实施方案中，本专利技术提供了一种不含糖的口香糖。在实施方案中，本专利技术提供了一种环保口香糖。在实施方案中，本专利技术提供了一种咀嚼后对环境表面的粘附性降低的口香糖。本专利技术的一个优点是提供了一种选择用于口香糖的增塑剂的改性方法。本专利技术的一个优点是通过计算分析候选增塑剂的化学结构，提供了一种预测玉米蛋白的有效增塑剂的方法，由此减少实验室中候选增塑剂的与玉米蛋白的实验以及错误混合。本专利技术进一步优点是提供改性口香糖胶基。本专利技术的另一优点是提供制造胶基的改性方法。本专利技术的进一步优点是提供改性的口香糖。本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备胶基的方法，包含将玉米蛋白和增塑剂混合的步骤，所述增塑剂的电子受体与碳原子总数的比处于约０．０５－１．５的范围，且电子供体与碳原子总数的比处于约０．０５－２．０的范围。

【技术特征摘要】
US 2002-5-16 10/151,5861.一种制备胶基的方法，包含将玉米蛋白和增塑剂混合的步骤，所述增塑剂的电子受体与碳原子总数的比处于约0.05-1.5的范围，且电子供体与碳原子总数的比处于约0.05-2.0的范围。2.权利要求1的方法，其中的增塑剂的电子受体与碳原子总数的比处于约0.08-1.0的范围，且电子供体与碳原子总数的比处于约0.1-1.1的范围。3.权利要求1的方法，其中的增塑剂的电子受体与碳原子总数的比处于约0.15-0.67的范围，且电子供体与碳原子总数的比处于约0.3-0.9的范围。4.权利要求1的方法，其中待增塑的玉米蛋白选自α-玉米醇溶蛋白，β-玉米醇溶蛋白，γ-玉米醇溶蛋白，δ-玉米醇溶蛋白，谷蛋白及其组合。5.权利要求1的方法，其中的增塑剂是单一组分，含有至少一种电子受体和至少一种电子供体。6.权利要求1的方法，其中的增塑剂含有至少两种组分的混合物，以至于该混合物具有至少一种电子受体和至少一种电子供体。7.权利要求1的方法，其中的电子受体选自羟基、羧酸、氨基、亚胺、巯基以及醛官能团中的氢及其组合。8.权利要求1的方法，其中的电子供体选自羟基、羧基、酯、酮、醚、氨基、亚胺以及巯基官能团中的氧、硫和氮以及非共轭碳-碳双键及其组合。9.权利要求1的方法，其中的增塑剂选自羟基酸/羟基酸酯/聚羟基酸，包括酒石酸二丁酯，酒石酸二丙酯，酒石酸二乙酯，乳酸乙酯，乳酸丙酯，乳酸丁酯，苹果酸，羟丁酸，乙醇酸，苹果酸二丁酯，苹果酸二丙酯，二乙酯，羟丁酸丁酯，羟丁酸丙酯，羟丁酸乙酯，乙醇酸丁酯，乙醇酸丙酯，乙醇酸乙酯，聚乳酸，聚羟丁酸，聚乙醇酸或羟基酸共聚物，单/双甘油酯，由丙酸、丁酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、松香酸、二氢松香酸、去氢丁香酸组成的有机酸，松香，丁基柠檬酸酯，乙基柠檬酸酯及其组合。10.权利要求1的方法，其中胶基制作过程中的温度范围为约20-80℃。11.一种胶基，含有玉米蛋白和增塑剂，所述增塑剂的电子受体与碳原子总数的比处于约0.05-1.5的范围，且电子供体与碳原子总数的比处于约0.05-2.0的范围。12.权利要求11的胶基，其中的增塑剂的电子受体与碳原子总数的比处于约0.08-1.0的范围，且电子供体与碳原子总数的比处于约0.1-1.1的范围。13.权利要求11的胶基，其中的增塑剂的电子受体与碳原子总数的比处于约0.15-0.67的范围，且电子供体与碳原子总数的比处于约0.3-0.9的范围。14.权利要求11的胶基，其中的电子受体选自羟基、羧酸、氨基、亚胺、巯基以及醛官能团中的氢及其组合。15.权利要求11的胶基，其中的电子供体选自羟基、羧基、酯、酮、醚、氨基、亚胺以及巯基官能团中的氧、硫和氮以及非共轭碳-碳双键及其组合。16.权利要求11的胶基，其中的玉米蛋白选自α-玉米醇溶蛋白，β-玉米醇溶蛋白，γ-玉米醇溶蛋白，δ-玉米醇溶蛋白，谷蛋白及其组合。17.权利要求11的胶基，其中的玉米蛋白组分含量以胶基总重计为约10-90重量％...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘京萍，维利W李，约翰M迈尔，
申请(专利权)人：WM雷格利JR公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]