焊料标记设定方法及焊料标记设定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种焊料标记设定方法及焊料标记设定装置，能够精度良好地掌握焊料部的偏差量，能够精度良好地校正电子元件的安装位置。焊料标记设定方法具有如下工序：拍摄工序，对拍摄区域（G4、G5）进行拍摄，并取得在配线图案（Ca1、Ca2、Cb～Cd）的焊盘部（Da1、Da2、Db～Dd）的规定位置涂敷有焊料的主基板（Bf0）上的拍摄区域（G4、G5）的图像（g4），其中该拍摄区域具有焊料露出的焊料部（Ea1、Ea2、Eb～Ed）和焊料未露出的非焊料部；及设定工序，从图像（g4）提取焊料部（Ea1、Ea2、Eb～Ed），在主基板（Bf0）上设定焊料标记（Em0）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊料标记设定方法及焊料标记设定装置
本专利技术涉及一种用于设定作为电子元件对基板的安装位置的基准的焊料标记的焊料标记设定方法及焊料标记设定装置。
技术介绍
基板的生产方法具有焊料印刷工序、元件安装工序及回流工序。图13表示基板的示意性俯视图。图14表示图13的圆XIV内的放大图。另外，在图14中，透过电子元件104的一部分进行表不。如图13所示，在基板100上配置有一对基板标记106。如图14所示，在焊料印刷工序中，通过丝网印刷机，在基板100的配线图案101的焊盘部102形成焊料部103。S卩，在丝网印刷机的丝网掩模(图略)上对应于焊料部103而贯穿地设有通孔。在使丝网掩模的下表面紧贴基板100的上表面的状态下，从丝网掩模的上方将焊料压入到通孔中，从而使焊料转印于基板100的焊盘部102。在元件安装工序中，在焊盘部102(直接地在焊料部103)上安装电子元件104。在回流工序中，通过对基板100进行加热、冷却，从而使焊料部103熔融、固化，将电子元件104接合于基板100上。图15中表不焊料印刷工序后的基板的一部分的不意性俯视图。图16中表不兀件安装工序后的基板的一部分的示意性俯视图。图17中表示回流工序后的基板的一部分的示意性俯视图。在这些图中，与图14对应的部位以相同附图标记表示。在焊料印刷工序中，存在基板100与丝网掩模的水平方向位置偏离的情况。在这种情况下，如图15所示，焊料部103的印刷位置偏离于基板100的焊盘部102。但是，在元件安装工序中，不是以焊料部103的印刷位置、而是以焊盘部102的位置为基准进行电子元件104的安装。S卩，如图13所示，在基板100上配置有基板标记106。基板标记106与焊盘部102的相对位置关系是已知的。如图16所示，在元件安装工序中安装电子元件104的情况下，以该基板标记106为基准来确定电子元件104的安装位置。因此，电子元件104的安装位置与焊盘部102的位置对应，而却并不与焊料部103的印刷位置对应。在回流工序中，当使焊料部103的焊料熔融时，焊料部103朝着焊盘部102的中央流动。因此，如图17所示，能够消除焊料部103与焊盘部102的位置偏差。在此，假设电子元件104的安装位置与焊料部103的印刷位置对应的情况下，通过焊料部103的流动，能够消除电子元件104的安装位置与焊盘部102的位置偏差。但是，电子元件104的安装位置不与焊料部103的印刷位置对应。因此，当焊料部103流动时，通过熔融状态的焊料部103的流动，使电子元件104以远离焊盘部102的方式移动。另外，会发生立碑这一情况。电子元件104的自重越轻则该倾向越显著。这样一来，当以基板100即焊盘部102的位置为基准进行电子元件104的安装时，在回流工序后，电子元件104的位置会偏离于焊盘部102。因此，优选以焊料部103的印刷位置为基准来确定电子元件104的安装位置。但是，为了以焊料部103的印刷位置为基准来确定电子元件104的安装位置，需要准确地掌握基板100上的焊料部103的印刷位置。因此，在专利文献I中，公开了基于焊料部相对于特定焊盘部的偏差量来校正电子元件的安装位置的元件搭载位置校正方法。根据该文献记载的元件搭载位置校正方法，即使在焊料部的印刷位置相对于焊盘部出现偏差的情况下，也能够根据该偏差量来确定电子元件的安装位置。专利文献1:日本特开2008 - 270696号公报
技术实现思路
但是，为了精度良好地掌握焊料部的偏差量，优选对理想状态下所印刷的焊料部和实际的焊料部进行比较。换言之，如该文献记载的元件搭载位置校正方法那样，即使代替理想状态下所印刷的焊料部而使用焊盘部，也无法掌握该焊料部与焊盘部的位置偏差。因此，难以精度良好地掌握焊料部的偏差量。即，难以精度良好地校正电子元件的安装位置。另外，在该文献记载的元件搭载位置校正方法的情况下，在基板上印刷有焊料部的状态下、即在焊盘部载有焊料部的状态下，需要掌握焊料部相对于焊盘部的偏差量。在这一点上，也难以精度良好地掌握焊料部的偏差量。即，难以精度良好地校正电子元件的安装位置。作为一例，例如在焊盘部上印刷有比该焊盘部大一圈的焊料部而出现偏差的情况下，难以精度良好地掌握该偏差量。本专利技术的焊料标记设定方法及焊料标记设定装置鉴于上述问题而作出。本专利技术的目的在于提供一种焊料标记设定方法及焊料标记设定装置，能够精度良好地掌握焊料部的偏差量，能够精度良好地校正电子元件的安装位置。(I)为了解决上述技术问题，本专利技术的焊料标记设定方法的特征在于，具有如下工序:拍摄工序，对在配线图案的焊盘部的规定位置涂敷有焊料的主基板上的拍摄区域进行拍摄，并取得该拍摄区域的图像，其中该拍摄区域具有该焊料露出的焊料部和该焊料未露出的非焊料部；及设定工序，从该图像提取该焊料部，在该主基板上设定焊料标记。在主基板的焊盘部以理想的状态涂敷(包含印刷)有焊料部。即，焊料部相对于焊盘部以无配置不良(“缺口”、“焊料量不足”等)的状态配置。另外，焊料部相对于焊盘部以无位置偏差的状态配置。根据本专利技术的焊料标记设定方法，基于实际配置于主基板上的焊料部来设定焊料标记。焊料标记用于掌握焊料部相对于与主基板相同种类的基板的偏差量。即，用于校正电子元件的安装位置。因此，与以基板的焊盘部为基准来掌握焊料部的偏差量的情况相比，能够精度良好地校正电子元件的安装位置。( 2)优选为，在上述(I)的结构中，在上述拍摄工序中，从与上述拍摄区域正交的方向照射照明光，利用上述焊料部和上述非焊料部对该照明光的反射率的不同来强调该焊料部。焊料部通过涂敷形成于基板上。因此，与非焊料部(基板、配线图案等)的表面相t匕，在焊料部的表面多形成有细微的凹凸。作为一例，非焊料部的表面呈镜面状，相对于此，焊料部的表面呈梨皮状。因此，焊料部和非焊料部对照明光的反射率不同。根据本结构，在拍摄工序中，利用该反射率的不同来强调图像的焊料部。因此，在设定工序中，能够精度良好地提取焊料部。因此，焊料标记的设定精度提闻。( 3)优选为，在上述(I)或(2)的结构中，上述拍摄区域具有多个上述焊料部，上述焊料标记根据多个该焊料部来设定。在从图像提取焊料部的提取精度差的情况下，焊料标记的设定精度变低。因此，若仅基于提取精度低的焊料部来设定焊料标记，则电子元件的安装位置的校正精度降低。在这一点上，根据本结构，基于多个焊料部来设定焊料标记。因此，即使在多个焊料部中包含提取精度低的焊料部的情况下，也能够减轻由该焊料部引起的焊料标记的设定精度的降低。因此，电子元件的安装位置的校正精度不易降低。(4)为了解决上述技术问题，本专利技术的焊料标记设定装置的特征在于，具有:拍摄部，对在配线图案的焊盘部的规定位置涂敷有焊料的主基板上的拍摄区域进行拍摄，并取得该拍摄区域的图像，其中该拍摄区域具有该焊料露出的焊料部和该焊料未露出的非焊料部；及控制部，从该图像提取该焊料部，在该主基板上设定焊料标记。在主基板的焊盘部以理想的状态涂敷(包含印刷)有焊料部。即，焊料部相对于焊盘部以无配置不良的状态配置。另外，焊料部相对于焊盘部以无位置偏差的状态配置。根据本专利技术的焊料标记设定装置，基于实际配置于主基板上的焊料部来设定焊料标记。焊料标记用于掌握焊料部相对于与主基板相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料标记设定方法，具有如下工序：拍摄工序，对在配线图案的焊盘部的规定位置涂敷有焊料的主基板上的拍摄区域进行拍摄，并取得所述拍摄区域的图像，其中所述拍摄区域具有所述焊料露出的焊料部和所述焊料未露出的非焊料部；及设定工序，从所述图像提取所述焊料部，在所述主基板上设定焊料标记。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.03 JP 2011-1258111.一种焊料标记设定方法，具有如下工序: 拍摄工序，对在配线图案的焊盘部的规定位置涂敷有焊料的主基板上的拍摄区域进行拍摄，并取得所述拍摄区域的图像，其中所述拍摄区域具有所述焊料露出的焊料部和所述焊料未露出的非焊料部；及 设定工序，从所述图像提取所述焊料部，在所述主基板上设定焊料标记。2.根据权利要求1所述的焊料标记设定方法，其中， 在所述拍摄工序中，从与所述拍摄区域正交的方向照射照明光，利用所述焊料部和所述非焊料部对所述照明光的反射率的不同来强调所述焊料部。3.根据权利要求1或2所述的焊料标记设定方法，其中， 所述拍摄区域具有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：小谷一也，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：
国别省市：