【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种珍珠免熨烫布料，包括基布（1），所述基布（1）上设有复数个凹槽（2），所述凹槽（2）中设有珍珠（3），所述珍珠（3）与凹槽之间通过胶黏剂固定，所述基布（1）采用棉麻纤维编织，其经密度为20根/cm，纬密度为15根/cm，所述凹槽（2）的直径为0.1mm，所述珍珠（3）的直径为0.09mm。通过上述方式，本专利技术珍珠免熨烫布料通过在普通的棉麻布料中锲入珍珠颗粒，使布料更坚挺，不容易起皱，从而具有免熨烫的功效。【专利说明】一种珍珠免熨烫布料
本专利技术涉及布料领域，特别是涉及一种珍珠免熨烫布料。
技术介绍
布料在人们日常生活中被广泛的使用，但是，传统的布料在使用过程中会经常起皱，此时就需要熨烫，费事费力，而且会缩短布料的使用寿命以及影响穿着的舒适性，因此，就需要一种免熨烫布料来满足人们的需求。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种珍珠免熨烫布料，通过在普通的棉麻布料中锲入珍珠颗粒，使布料更坚挺，不容易起皱，从而具有免熨烫的功效。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种珍珠免熨烫布料，包括基布，所述基布上设有复数个凹槽，所述凹槽中设有珍珠，所述珍珠与凹槽之间通过胶黏剂固定，所述基布采用棉麻纤维编织，其经密度为20根/cm，纬密度为15根/cm，所述凹槽的直径为0.1mm，所述珍珠的直径为0.09mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述珍珠高于基布表面0.04mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述基布的厚度为2mm。本专利技术的有益效果是:本专利技术珍珠免熨烫布料通过在普通的棉麻布料中...
【技术保护点】
一种珍珠免熨烫布料，其特征在于，包括基布（1），所述基布（1）上设有复数个凹槽（2），所述凹槽（2）中设有珍珠（3），所述珍珠（3）与凹槽之间通过胶黏剂固定，所述基布（1）采用棉麻纤维编织，其经密度为20根/cm，纬密度为15根/cm，所述凹槽（2）的直径为0.1mm，所述珍珠（3）的直径为0.09mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈根荣，
申请(专利权)人：吴江市祥盛纺织品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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