凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材制造技术

本发明专利技术涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。【专利说明】凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材本专利技术是申请号为2007800458446 (国际申请号为PCT/JP2007/075205)，申请日为2007年12月27日、专利技术名称为“凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材”的专利技术申请的分案申请。
本专利技术涉及一种凹版及其制造方法。另外，本专利技术涉及一种使用有具有镀覆形成部的凹版(镀覆用导电性基材)来制造的带有导体层图形的基材，以及用带有导体层图形的基材来制造的透光性电磁波屏蔽部件。进一步，本专利技术涉及一种使用具有镀覆形成部的凹版(镀覆用导电性基材)来制造的图形化金属箔。
技术介绍
以往就使用着照相凹版印刷用、粘着剂的涂布用、抗蚀剂材料的转印涂布用、在彩色液晶显示装置中使用的彩色滤光片等的精细图形形成用的各种各样的凹版。专利文件I和2中公开了如下的凹版的制造方法:在金属制的辊状或者板状的基材上镀覆容易蚀刻的金属，在其上涂布感光性树脂后，通过曝光形成直接潜影，除去不需要部分的树脂，形成防蚀刻涂层图形，然后进行金属的蚀刻，进一步剥离树脂。进一步公开了以提高耐印刷性为目的，在凹版表面上实施电镀镍或者电镀铬。但是，这些制造方法工序数量多。另外，因为具有蚀刻工序，进一步，根据情况还要具有电镀铬工序，所以获得高精度的形状是困难的，并且难于得到凹部的均一的形状、凹部边缘的直线性、凹部深度的精度。最近，作为蚀刻后的电镀铬的替代品，使用作为无极材料的氧化硅层、氮化钛层、或者类金刚石(以下称为DLC)层，但是需要难以获得高精度形状的蚀刻工序这一状况还没有改变。专利文件3中公开了一种将使用凹版制造的金属网作为电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽版。该电磁波屏蔽版是使用金属电解液在可网状地电沉积金属的电沉积基板上电沉积金属，通过粘接剂粘接转印到电磁波屏蔽基板上而制造。公开了也可以在金属板等导电性基板上用阻碍电沉积的绝缘膜形成网状图形的倒图形，露出可网状地电沉积金属的电沉积部，来制造该电沉积基板。另外，公开了也可以在绝缘层支撑体上形成凸状的导电性网状层来制造电沉积基板。另外，专利文件3公开了在电沉积基板的制造时，通过光致抗蚀剂形成绝缘层。但是，使用这样的电沉积基板时，虽然可以重复使用几次到几十次左右，但是不能数百次到数千次重复使用，不利于电磁波屏蔽版的大量生产。这是因为形成电沉积基板上的网状图形的绝缘层由于粘接转印而受到剥离应力，次数少的反复使用就使绝缘层从导电性基材上剥离出来。另外，专利文件3公开了一种在导电性基材上制造SiO2,将其进行光蚀刻形成绝缘层的电沉积基板。但是，由于进行光蚀刻，增加了电沉积基板的制造工序。另外，由于过度蚀刻而凹部朝开口方向变狭窄。另外，专利文件3公开了如下的制造电沉积基板的方法:在金属基板面上用照相平版法或切削来形成凹部，然后在该凹部中埋入坚固的绝缘性树脂，并使其固化，来制造具有可网状地电沉积金属的电沉积部的电沉积基板。但是，如果用该方法在金属基板上制造凹部，在图形的精度、图形的无缺陷、图形制造所需时间方面，得不到充分的效果。另外，如果绝缘层使用绝缘性树脂，绝缘层的耐久性就不充分。另外，专利文件3公开了钽或钛等的单质金属板、或者表面为这些金属面时，只在相当于构成电沉积部的地方形成抗蚀剂后，进行阳极氧化形成氧化钛、氧化钽等的绝缘性氧化物层，然后通过除去抗蚀剂得到优异的效果。但是，对于所形成的凹状的网状图形(电沉积部)而言，由阳极氧化形成的绝缘性氧化物层极其薄，其宽度方向的截面在同一平面上，不伴随有形状性的凹凸，所以没有可形状性地成形电沉积层的作用。即，难以控制被电沉积的线形状。另外，由阳极氧化形成的绝缘性氧化物层的耐久性差，对连续操作并不实用。实际上，在Ni的电气铸造中不得不每次都进行转印前的阳极氧化。进一步，由阳极氧化形成的绝缘性氧化物层由于绝缘性低，不适用于高速电镀。只是，由铝的阳极氧化形成的绝缘性氧化物层的情况，虽然可以说绝缘性比较高，但是机械耐久性差。另外，专利文件3中记载了一种使用了在绝缘层支撑体上形成凸状的导电性网状层的电沉积基板的方法。根据该方法，实际上在导电性网状的侧面也电沉积金属，成为网状电沉积金属层对于粘接转印的阻力，要么不能剥离，要么即使能够剥离在网状图形中也产生折断，引起电磁波屏蔽性低下这样的不良问题。专利文件4中公开了一种用于制造电子部件的电路图形或者陶瓷电容器的电极图形的金属层转印用基础薄板。金属层转印用基础薄板具有基础金属层和电绝缘层。在基础金属层的表面上形成有用于由电解镀形成转印金属层的凸状图形。电绝缘层形成在基础金属层表面的未形成有所述凸状图形的部分上。由专利文件4，公开了如下的金属层转印用基础薄板的制造方法:使用干膜抗蚀剂等，在基础金属层的表面形成与凸状图形相同图形的防蚀涂层，蚀刻掉防蚀涂层没有盖住而露出的基础金属层的表面，形成凹部后，除去防蚀涂层，在被蚀刻的基础金属层的整个表面上形成电绝缘层，然后研磨电绝缘层直到露出凸状图形为止。根据该方法，电绝缘层的表面和基础金属层的凸状图形的表面被设置在同一平面上而处于同一平面。另外，专利文件4中作为其制造方法的其他例子公开了如下的方法:将由镀覆抗蚀剂组成的电绝缘层，在基础金属层的表面上使用干膜抗蚀剂等形成凸状图形的倒图形，在从电绝缘层之间露出的基础金属层的表面上以凸状图形形成电解镀金属层。该方法中的电解镀金属层的厚度比电绝缘层厚。公开了通过使电解镀金属层表面形成得比电绝缘层的表面高，在粘着薄板上转印由电解镀形成在凸状图形上的转印金属层时，可以防止上述电绝缘层给予该粘着薄板的损伤。另外，在专利文件4中，作为电绝缘层的材料公开了有机绝缘树脂的例子。但是，使用这种电绝缘层的表面和基础金属层的凸状图形的表面被设置在同一平面上而处于同一平面的金属层转印用基础薄板，将形成在凸状图形上的转印金属层转印到粘着薄板时，电沉积基板上的电绝缘层承受由粘接转印引起的剥离应力，次数少的反复使用就使绝缘层从导电性基材上剥离出来。另外，专利文件4中公开了使用一种由电解镀金属层构成的凸状图形的表面形成得比电绝缘层的表面更高的金属层转印用基础薄板，将形成在凸状图形上的转印金属层转印到粘着薄板上的技术。但是，这时，在凸状图形的侧面也镀有转印金属层，这成为转印金属层相对于粘接转印的阻力，要么从凸状图形上不能剥离转印金属层，要么即使能够剥离在网状图形中也发生折断，引起电磁波屏蔽性低下这样的不良问题。专利文件4中作为金属层转印用基础薄板的制造方法,在包含向基础金属层表面上的防蚀涂层的形成、以防蚀涂层不覆盖而露出的基础金属层的表面的蚀刻时，其工序数增加，生产率下降。S卩，以往，就期待凹部形状均一、边缘直、深度精度高、耐久性优异的凹版。另外，需要一种使用转印法生产率更好地制造带有导体层图形的基材的制造方法，该导体层图形被图形化成具有导电性和光透过性。进一步，需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：直之进，上原寿茂，登坂实，铃木恭介，冈村寿郎，菊原得仁，根岸正实，藤枝忠恭，津山宏一，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：