长距通信连接式耐热电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种长距通信连接式耐热电子标签，包括基片、芯片、通信天线、金属反射板、耐热片和耐热覆盖层，芯片的通讯端与通信天线对应连接，基片的正面与芯片对应的位置设有芯片凹槽，芯片置于芯片凹槽内，通信天线设于基片的正面并覆盖芯片，耐热覆盖层设于通信天线上，金属反射板安装于基片的背面，耐热片安装于金属反射板的外平面。本实用新型专利技术通过增加金属反射板，减少了通信天线与电子标签读写器通信时的信号损失，增加了电子标签的通信距离，便于应用；通过增加设有散热凹槽的耐热片，使其不会受高温影响而损坏，延长了电子标签的寿命；通过设置耐热覆盖层保护通信天线，使其不易被损坏，保证其信号收发效果不受影响。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种长距通信连接式耐热电子标签，包括基片、芯片、通信天线、金属反射板、耐热片和耐热覆盖层，芯片的通讯端与通信天线对应连接，基片的正面与芯片对应的位置设有芯片凹槽，芯片置于芯片凹槽内，通信天线设于基片的正面并覆盖芯片，耐热覆盖层设于通信天线上，金属反射板安装于基片的背面，耐热片安装于金属反射板的外平面。本技术通过增加金属反射板，减少了通信天线与电子标签读写器通信时的信号损失，增加了电子标签的通信距离，便于应用；通过增加设有散热凹槽的耐热片，使其不会受高温影响而损坏，延长了电子标签的寿命；通过设置耐热覆盖层保护通信天线，使其不易被损坏，保证其信号收发效果不受影响。【专利说明】长距通信连接式耐热电子标签
本技术涉及一种电子标签，尤其涉及一种长距通信连接式耐热电子标签。
技术介绍
随着无线射频技术的深入发展，电子标签(即RFID)的应用越来越广泛，无论工业上的产品定位跟踪，还是生活中的公车位置实时显示，都要用到电子标签。电子标签的加工精度、部件之间的连接稳定度要求也越来越高，而电子标签的通信距离也直接关系其实际应用效果的好坏。现有的电子标签，基本都由基片、芯片和通信天线构成，芯片和通信天线均设于基片上，芯片的通讯端和通信天线对应连接。根据其电源不同，电子标签分为有源电子标签和无源电子标签，前者依靠自带的电池提供电源，体积较大、功耗较大，后者依靠通信天线从电子标签读写器获取电源，体积小、功耗小。上述传统的电子标签均存在以下问题:由于电子标签的功率很小，而通信天线在传输信号时是全方位的，与电子标签读写器相反方向的信号形成能量损失，使其通信距离不足，难以满足越来越多的长距通信要求；由于电子标签在通讯时产生电磁波，从而产生热量，如果长时间处于工作状态，电子标签积累的热量就会越来越多，并集中在基片与物件之间，严重时会烧毁电子标签，降低了电子标签的寿命；由于通信天线外漏于空气中，会被空气中的水蒸气腐蚀，可以造成损坏，影响信号收发效果。这些缺陷都限制了电子标签的深入应用和射频技术的进一步发展。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种长距通信连接式耐热电子标签。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:本技术所述长距通信连接式耐热电子标签包括基片、芯片、通信天线、金属反射板、耐热片和耐热覆盖层，所述芯片的通讯端与所述通信天线对应连接，所述基片的正面与所述芯片对应的位置设有芯片凹槽，所述芯片置于所述芯片凹槽内，所述通信天线设于所述基片的正面并覆盖所述芯片，所述耐热覆盖层设于所述通信天线上，所述金属反射板安装于所述基片的背面，所述耐热片安装于所述金属反射板的外平面。为了实现最佳散热效果，所述耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。作为优选，所述耐热片上的散热凹槽为两端与所述耐热片的外侧相通的通槽。作为优选，所述耐热覆盖层为聚苯硫醚树脂层。为便于生产，所述金属反射板通过粘合剂粘贴于所述基片的背面，所述耐热片通过粘合剂粘贴于所述金属反射板的外平面。具体地，所述金属反射板为铝反射板，所述耐热片为耐热钢片。所述粘合剂为环氧树脂。本技术的有益效果在于:本技术通过增加金属反射板，减少了通信天线与电子标签读写器通信时的信号损失，增加了电子标签的通信距离，便于应用；通过增加设有散热凹槽的耐热片，使其不会受高温影响而损坏，延长了电子标签的寿命；通过设置耐热覆盖层保护通信天线，使其不易被损坏，保证其信号收发效果不受影响。【专利附图】【附图说明】图1是本技术所述长距通信连接式耐热电子标签的俯视图；图2是图1中的A-A剖视放大图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1和图2所示，本技术所述长距通信连接式耐热电子标签包括基片3、芯片6、通信天线2、铝反射板4、耐热钢片I和耐热覆盖层5，芯片6的通讯端与通信天线2对应连接，基片3的正面(即图2中的上面)与芯片6对应的位置设有芯片凹槽7，芯片6置于芯片凹槽7内，通信天线2通过环氧树脂粘贴于基片3的正面并覆盖芯片6，耐热覆盖层5通过环氧树脂粘贴于通信天线2上，铝反射板4通过环氧树脂粘贴于基片3的背面，耐热钢片I通过环氧树脂粘贴于铝反射板4的外平面，耐热钢片I的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽8，散热凹槽8为两端与耐热钢片I的外侧相通的通槽。上述耐热覆盖层5采用聚苯硫醚树脂层。上述环氧树脂未在图中示出。铝反射板4的电磁波反射作用减少了通信天线2与电子标签读写器(图中未示出)通信时的信号损失，增加了电子标签的通信距离，便于应用；耐热钢片I将芯片6产生的热量由其本体及散热凹槽8扩散到空气中，使其不会受高温影响而损坏，延长了电子标签的寿命。使用时，将整个电子标签贴装于物体表面即可，由电子标签读写器对电子标签完成数据的读出和写入，实现现代社会各行业的精确现代化跟踪管理。【权利要求】1.一种长距通信连接式耐热电子标签，包括基片、芯片和通信天线，所述芯片和所述通信天线均设于所述基片的正面上，所述芯片的通讯端与所述通信天线对应连接；其特征在于:还包括金属反射板、耐热片和耐热覆盖层，所述基片的正面与所述芯片对应的位置设有芯片凹槽，所述芯片置于所述芯片凹槽内，所述通信天线设于所述基片的正面并覆盖所述芯片，所述耐热覆盖层设于所述通信天线上，所述金属反射板安装于所述基片的背面，所述耐热片安装于所述金属反射板的外平面。2.根据权利要求1所述的长距通信连接式耐热电子标签，其特征在于:所述耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。3.根据权利要求2所述的长距通信连接式耐热电子标签，其特征在于:所述耐热片上的散热凹槽为两端与所述耐热片的外侧相通的通槽。4.根据权利要求1所述的长距通信连接式耐热电子标签，其特征在于:所述耐热覆盖层为聚苯硫醚树脂层。5.根据权利要求1所述的长距通信连接式耐热电子标签，其特征在于:所述金属反射板通过粘合剂粘贴于所述基片的背面，所述耐热片通过粘合剂粘贴于所述金属反射板的外平面。6.根据权利要求1或5所述的长距通信连接式耐热电子标签，其特征在于:所述金属反射板为铝反射板，所述耐热片为耐热钢片。7.根据权利要求5所述的长距通信连接式耐热电子标签，其特征在于:所述粘合剂为环氧树脂。【文档编号】G06K19/02GK203414971SQ201320378791【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年6月28日 优先权日:2013年6月28日 【专利技术者】巫梦飞 申请人:成都新方洲信息技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种长距通信连接式耐热电子标签，包括基片、芯片和通信天线，所述芯片和所述通信天线均设于所述基片的正面上，所述芯片的通讯端与所述通信天线对应连接；其特征在于：还包括金属反射板、耐热片和耐热覆盖层，所述基片的正面与所述芯片对应的位置设有芯片凹槽，所述芯片置于所述芯片凹槽内，所述通信天线设于所述基片的正面并覆盖所述芯片，所述耐热覆盖层设于所述通信天线上，所述金属反射板安装于所述基片的背面，所述耐热片安装于所述金属反射板的外平面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：巫梦飞，
申请(专利权)人：成都新方洲信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：