触控模块信号端的制造方法及其结构技术

本发明专利技术是一种触控模块信号端的制造方法及其结构，包含于一感应薄膜的内表面规划一传输信号的电连接区，且电连接区设置一保护盖，并利用射出成型方式形成一结合在感应薄膜内表面的基底层，通过保护盖使感应薄膜的电连接区不被基底层所覆盖，再切割去除保护盖以形成一位于基底层上使电连接区裸露的窗口，进而使电连接区能经由所述窗口电性连接外来的软性电路板或电连接器等信号传输元件，以利于感应薄膜外接电路板。

Manufacturing method and structure of touch control module signal terminal

The invention relates to a manufacturing method of touch module signal terminal and its structure, the inner surface of the electrical connection zone of a transmission signal planning is contained in a sensor film, and electrically connected region is provided with a protective cover, and the use of injection molding to form a binding surface of the basal layer in the induction of the film. The film cover of electric induction the connection area through the protection is not covered by the basal layer, and then cut off to form a protective cover is electrically connected to the exposed window base layer, and then make the electrical connection area through the window outside is electrically connected with the flexible circuit board or electrical connector components such as signal transmission, in order to facilitate the induction film the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
触控模块信号端的制造方法及其结构
本专利技术是有关于一种触控模块信号端的制造方法及其结构，可应用于电子产品的触控面板，或直接制成电子产品上包含触控面板的上盖。
技术介绍
近年来，触控面板逐渐取代传统的实体按键，广泛应用于手机、数字相机、平板电脑等电子产品上，并且也应用在许多电器的控制面板上。随着触控面板的产制技术日渐成熟，触控灵敏度已大幅提升，加上多点触控的应用，使其在使用上更加便利，市场上对于触控面板的需求仍持续攀升。前述触控面板主要是由基板与感应薄膜贴合而成触控模块，所述基板位于触控面板外侧，用以接受使用者触摸，所述感应薄膜则设于基板内面，且感应薄膜上设有触控感应电路，以及一输出信号用的电连接区，当触控感应电路感应到来自使用者的触控动作之后，即通过电连接区输出信号至电子产品的电路板，以达到触控的目的。由于上述触控面板在实务运用时尚需与电子产品结合，而且感应薄膜的电连接区与电子产品的电路板之间必须通过一软性电路板或连接器电性连接，然而一般感应薄膜是裸露在触控面板的内面，因此在感应薄膜上设置软性电路板、或触控面板与电子产品结合组立的过程中，容易碰触到感应薄膜而增加损坏的机率，因此本专利技术人乃设想在感应薄膜内面披覆一基底层，除了能够保护感应薄膜而提高触控面板的良率以外，基底层可设计诸如卡扣等构造，以便后续安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。但是，在感应薄膜内面披覆一基底层时，仍须在感应薄膜内面保留电连接区，以供后续感应薄膜与电子产品的电路板电性连接。有鉴于此，本专利技术人乃进一步提出了本专利技术触控模块信号端的制造方法及其结构，以同时克服前述感应薄膜内面裸露、以及感应薄膜与电路板电性连接的问题。又，目前业界已存在有一种曲面状电容式触控面板的技术，例如:美国专利第US20100103138A1号、以及中国台湾专利第1360073号，可直接将触控面板制成电子产品的外壳，进而节省生产成本；但是该等先前技术不具有基底层，亦未提供与电子产品的电路板电性连接的解决方案，在实务运用上仍有待改进。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的即在提供一种触控模块的触控信号输出端的制造方法，以及所述信号输出端的结构，特别是于触控模块邻近电子产品的电路板的内侧设置一基底层，并且预留一可外接电路板的触控信号输出端，以简化工艺，并节省产制成本。为达成上述目的，本专利技术一种触控模块信号端的制造方法，包含下列步骤:步骤A:提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区；步骤B:于感应薄膜内表面的电连接区外部设置一保护盖；步骤C:利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使电连接区被隔离在所述保护盖内，不被基底层所包覆 '及步骤D:采用切割去除所述保护盖方式形成一位于所述基底层上使电连接区裸露的窗口，进而使所述电连接区得以通过所述窗口电性连接一外来的信号传输元件。据此，所述感应薄膜的电连接区于射出成型基底层后仍可得到保留，则后续在电连接区电性连接外来信号传输元件，或者触控模块与电子产品的电路板组立时，即得以避免感应薄膜受到碰触，不但能提高触控模块的良率，并能简化工艺、节省成本。上述步骤A实施时，所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一呈相同平面或往外突出型态的基板内面。实施时，上述感应薄膜与基板之间若分别呈平面状，则可在感应薄膜与基板之间先利用一粘胶层相互粘贴固定后，再一体压制成平面或往外突出型态；此实施方式的感应薄膜宜采用具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高结构强度、可透光、易于制造等优点的纳米碳管薄膜。当然，无论上述感应薄膜与基板是呈平面或往外突出型态，直接在两者之间利用一粘胶层相互粘贴固定，亦不失为可行的实施方式之一。上述步骤D实施时，所述保护盖接受数控切割而形成一埋设于所述基底层上且贴合所述内表面的边框，以及所述位于所述边框内的窗口 ；所述边框内设有一遮盖所述窗口与电连接区的遮盖部，且所述遮盖部与电连接区之间具有一空隙，所述遮盖部接受切割去除而形成所述窗口。上述步骤D实施时，所述信号传输元件为一软性电路板或电连接器。此外，本专利技术一种触控模块信号端的结构，包含:一感应薄膜，具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区；一保护盖，设置在所述感应薄膜内表面的电连接区；一基底层，以射出成型方式结合在所述感应薄膜内表面上，使电连接区被隔离在所述保护盖内，不被基底层所包覆；以及一窗口，以切割去除所述保护盖方式形成于所述基底层上使电连接区裸露，令电连接区得以通过所述窗口电性连接一外来的信号传输元件。据此，所述感应薄膜的电连接区可经由窗口显露于基底层上，有利于外接软性电路板或电连接器等信号传输元件，并通过所述信号传输元件电性连接一外来电子产品的电路板。实施时，所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面；且所述基板与感应薄膜的外表面之间经由一粘胶层相互黏固。实施时，所述保护盖包含一埋设于所述基底层上且贴合所述内表面的边框，以及一位于所述边框内且遮盖所述电连接区的遮盖部，所述遮盖部与电连接区之间具有一空隙，且遮盖部接受切割去除而形成所述位于所述边框内的窗口 ；所述遮盖部周边与边框内壁之间环设有至少一利于切割的环沟。实施时，所述信号传输元件为一软性电路板或电连接器。除此的外，所述感应薄膜可为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。相较于先前技术，本专利技术实具有如下的优点:1.在感应薄膜邻近电子产品的电路板的内侧设置一基底层，若应用在电子产品的触控面板而将触控模块组立在电子产品的液晶显示器上方时，所述基底层可对感应薄膜或液晶显示器(LCD)起保护作用，不但可以提高整体触控模块的良率，而且在日后使用时，也可对感应薄膜被触摸按压时的压力予以支持，同时防止感应薄膜及液晶显示器相互碰触造成损坏。2.感应薄膜的外表面叠合固定在一基板内面，且基底层以射出成型方式结合在所述感应薄膜内表面时，所述基底层可以设置诸如卡扣件等构造，以便后续安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。3.加工中，所述感应薄膜的电连接区裸露于基底层上，有利于外接软性电路板或电连接器等信号传输元件。4.在射出成型基底层的过程中，所述保护盖可对电连接区起保护作用，且保护盖的边框可有效间隔出电连接区不被射出成型的高温所影响。5.所述遮盖部与电连接区之间的空隙可防止射出成型基底层的过程中，造成模具压伤电连接区的触控感应电路图形结构的状况。6.所述遮盖部周边与边框内壁之间的环沟设计，有利于切割刀具在不伤害电连接区的情况下切除遮盖部。然而，为能明确且充分揭露本专利技术，并予列举较佳实施的图例，以详细说明其实施方式如后述:【附图说明】图1是本专利技术触控模块的立体图；图2是本专利技术方法的流程方块图；图3是本专利技术的触控模块的仰视立体分解图；图4是本专利技术方法的一步骤流程剖面示意图；图5是图3的使用状态的局部放大立体图；图6是本专利技术的另一触控模块的外观立体图；图7是本专利技术方法另一步骤流程剖面示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控模块信号端的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：步骤A：提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区；步骤B：于感应薄膜内表面的电连接区外部设置一保护盖；步骤C：利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使电连接区被隔离在所述保护盖内，不被基底层所包覆；及步骤D：采用切割去除所述保护盖方式形成一位于所述基底层上使电连接区裸露的窗口，令所述电连接区得以通过所述窗口电性连接一外来的信号传输元件。

【技术特征摘要】
1.一种触控模块信号端的制造方法，其特征在于，包含下列步骤: 步骤A:提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区； 步骤B:于感应薄膜内表面的电连接区外部设置一保护盖； 步骤C:利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使电连接区被隔离在所述保护盖内，不被基底层所包覆 '及 步骤D:采用切割去除所述保护盖方式形成一位于所述基底层上使电连接区裸露的窗口，令所述电连接区得以通过所述窗口电性连接一外来的信号传输元件。2.根据权利要求1所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述步骤A中的感应薄膜外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面。3.根据权利要求2所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜与基板之间是利用一粘胶层相互粘贴固定后，再一体压制成平面或往外突出型态。4.根据权利要求2所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜与基板是分别制成平面或往外突出型态后，在两者之间利用一粘胶层相互粘贴固定。5.根据权利要求1到4其中任一项所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。6.根据 权利要求1所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述步骤D中的保护盖接受数控切割而形成一埋设于所述基底层上且贴合所述内表面的边框，以及所述位于所述边框内的窗口。7.根据权利要求6所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述边框内设有一遮盖所述的窗口与电连接区的遮盖部，且所述遮盖部与电连接区之间具有一空隙，所述遮盖部接受切割去除而形成所述窗口。8.根据权利要求1所述的触控模块信号端的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：许立德，杨林烨，
申请(专利权)人：云辉科技股份有限公司，杨林烨，
类型：发明
国别省市：