触控面板的接点压合结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种触控面板的接点压合结构，是于一基板上形成有多道感应线路、一导电层、一导电胶与一连接埠，该导电层夹设于基板与连接埠之间并与连接埠电接触连接，该连接埠包含有多个接点与多条连接线，各连接线连接各接点与各感应线路，该导电胶覆设于连接埠上并黏附该导电层，使导电胶与导电层包覆连接埠的各接点与各连接线，当连接埠的接点或连接线发生断裂时，仍可由该导电胶与导电层连接断裂处两端的接点或连接线，而维持的导电效果，解决现有触控面板的导线受力或温差而发生断裂，即无法使用的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Contact pressing structure of touch panel

The utility model provides a contact touch panel pressing structure, is formed with a conductive layer, multi line induction, a conductive adhesive and a connection port on a substrate, the conductive layer is sandwiched between the substrate and the port and port electrical contact connection, the connection port comprises a plurality of contacts and a plurality of connecting lines, each connection line connecting each contact with the induction line, the conductive adhesive is coated on the port and adhesion of the conductive layer, the conductive adhesive and conductive layer covering the port of each joint and the connecting line, when the contact port or the connection line is broken, still by the conductive contact the glue and the conductive layer connected at both ends of the fracture or connection, while maintaining the conductive effect, solve the existing wire touch panel stress or temperature and fracture, the problem can not be used.

【技术实现步骤摘要】
触控面板的接点压合结构
本技术是一种触控面板的接点压合结构，尤指一种于金属导线下方设置导电层的接点压合结构。
技术介绍
请参阅图7、8所示，现有的触控面板90是于一基板91上形成有多道以透明电极(ITO)制成的感应线路92以及以金属制成的多个接点93，各接点93并分别由一金属导线931连接至各感应线路92，又该等感应线路92是分别于基板91表面上以相互交错的方式设置，为方便说明，图7仅显示其中一个方向的感应线路92，各感应线路92包含有多个相互连接的感应电极921 ;该等接点93上进一歩设有一异方性导电胶94与一软排线95，该软排线95的底面设有分别对应各接点93的连接片951，当软排线95的连接片951欲与该等接点93连接时，是透过夹设其中的异方性导电胶94使连接片951与接点93产生电性连接，作为触控面板90与外部检测装置(图中未示)的连接介面，以传送使用者点触该触控面板90的位置或区域的信号至外部的检测装置。由于各感应线路92是由透明电极(ITO)制成，而各接点93与连接各感应线路92的金属导线931是由金属材质(如:铜)制成，且基板91是玻璃材质，因此在硬质的玻璃基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板的接点压合结构，其特征在于，所述触控面板的接点压合结构包含有：一基板，在至少一表面上设有多道感应线路；一导电层，其形成于所述基板表面的一端且包含有多个导电片；一连接埠，其形成于所述基板表面并覆设于各所述导电片上以形成电接触连接，所述连接埠包含有多个接点与多条连接线，各所述连接线分别与各所述接点以及各道所述感应线路连接；一接头，其设有多个接电片，各所述接电片对应于所述连接埠的各所述接点；以及一导电胶，其夹设于所述连接埠的各所述接点与所述接头的各所述接电片之间。

【技术特征摘要】
2013.04.03 TW 1022061661.一种触控面板的接点压合结构，其特征在于，所述触控面板的接点压合结构包含有: 一基板，在至少一表面上设有多道感应线路； 一导电层，其形成于所述基板表面的一端且包含有多个导电片； 一连接埠，其形成于所述基板表面并覆设于各所述导电片上以形成电接触连接，所述连接埠包含有多个接点与多条连接线，各所述连接线分别与各所述接点以及各道所述感应线路连接； 一接头，其设有多个接电片，各所述接电片对应于所述连接埠的各所述接点；以及 一导电胶，其夹设于所述连接埠的各所述接点与所述接头的各所述接电片之间。2.如权利要求1所述的触控面板的接点压合结构，其特征在于，所述导电层的各所述导电片由一透明电极制成。3.如权利要求2所述的触控面板的接点压合结构，其特征在于，所述导电胶为异方性导电胶。4.如权利要求3所述的触控面板的接点压合结构，其特征在于，所述基板为一玻璃基板，所述感应线路由...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐淑珍，
申请(专利权)人：理义科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：