触控模块信号连接端的制造方法及其结构技术

本发明专利技术是一种触控模块信号连接端的制造方法及其结构，是于一支架上贴附一具备一第一连接电路及一第二连接电路的软性电路板，使所述软性电路板的第一、第二连接电路各别位于支架的正反两面，并于触控模块的感应薄膜内表面规划一电连接区，使第一连接电路随支架连接于电连接区后，以射出成型方式形成一结合在感应薄膜内表面的基底层，第二连接电路则显露于基底层外部，使触控模块的感应薄膜内表面在披覆一层基底层后，仍然可以很方便地供外来的电路板电性连接。

Manufacturing method and structure of touch control module signal connection terminal

The invention relates to a method for manufacturing a signal connecting end touch module and the structure of flexible circuit board on a bracket attached to a connection circuit with a first connecting circuit and a second, the first second, the two sides of the flexible circuit board connecting circuit respectively located in the bracket, and the touch sensor film the inner surface of the module is electrically connected with a planning area, the first connecting circuit is connected to the electrical connection with the support area, by injection molding to form a binding surface of the basal layer in the induction of the film. The second circuit is manifested in the basal layer of the external, induction touch module at the inner surface of the thin film coating a layer of basal layer after, still can be very convenient for the circuit board is electrically connected with the outside.

【技术实现步骤摘要】
触控模块信号连接端的制造方法及其结构
本专利技术是有关于一种触控模块信号连接端的制造方法及其结构，可应用于电子产品的触控面板，或直接制成电子产品上包含触控面板的上盖。
技术介绍
近年来，触控面板逐渐取代传统的实体按键，广泛应用于手机、数字相机、平板电脑等电子产品上，并且也应用在许多电器的控制面板上。随着触控面板的产制技术日渐成熟，触控灵敏度已大幅提升，加上多点触控的应用，使其在使用上更加便利，市场上对于触控面板的需求仍持续攀升。前述触控面板主要是由基板与感应薄膜贴合而成触控模块，所述基板位于触控面板外侧，用以接受使用者触摸，所述感应薄膜则设于基板内面，且感应薄膜上设有多层触控感应电路，以及一输出信号用的电连接区，当触控感应电路感应到来自使用者的触控动作之后，即通过电连接区输出信号至电子产品的电路板，以达到触控的目的。由于上述触控面板在实务运用时尚需与电子产品结合，而且感应薄膜的电连接区与电子产品的电路板之间必须通过一软性电路板电性连接；然而感应薄膜裸露在触控面板的内面，因此在感应薄膜上设置软性电路板、或触控面板与电子产品结合组立的过程中，容易碰触到感应薄膜而增加损坏的机率，因此本专利技术人乃设想在感应薄膜内面披覆一基底层，除了能够保护感应薄膜而提高触控面板的良率以外，基底层可设计诸如卡扣件等构造，以便后续安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。但是，在感应薄膜内面披覆一基底层时，仍须在感应薄膜内面保留电连接区，以供后续感应薄膜与电子产品的电路板电性连接。有鉴于此，本专利技术人乃进一步提出了本专利技术触控模块信号连接端的制造方法及其结构，以同时克服前述感应薄膜内面裸露、以及感应薄膜与电路板电性连接的问题。又，目前业界已存在有一种曲面状电容式触控面板的技术，例如美国专利第US20100103138A1号、以及中国台湾专利第1360073号，可直接将触控面板制成电子产品的外壳，进而节省生产成本；但是该等先前技术不具有基底层，亦未提供与电子产品的电路板电性连接的解决方案，在实务运用上仍有待改进。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的，即在提供一种触控模块信号连接端的制造方法，以及所述信号连接端结构，特别是在触控模块邻近电子产品的电路板内侧设置一基底层，并且预留一可外接电路板的连接端，以简化工艺，并节省产制成本。为达成上述目的，本专利技术一种触控模块信号连接端的制造方法，包含下列步骤:步骤A:提供一支架，并于所述支架的正反两面以弯曲方式贴附一软性电路板，所述软性电路板具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，且所述的第一及第二连接电路分别位于所述支架的正反两面；步骤B:提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一传输信号的电连接区；步骤C:于感应薄膜内表面的电连接区外部设置所述支架及软性电路板，而使所述软性电路板的第一连接电路贴触所述电连接区，且软性电路板的第二连接电路则显露于所述感应薄膜内表面上 '及步骤D:利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使所述软性电路板的第二连接电路显露于所述基底层外部，以供外来的电路板电性连接。据此，所述感应薄膜于射出成型基底层后，其电连接区仍可经由第一连接电路及第二连接电路外接电路板以传输信号，而且当触控模块与电子产品的电路板组立时，得以避免感应薄膜受到碰触，不但能提高触控模块的良率，并能简化工艺、节省成本。实施时，所述步骤A在所述软性电路板贴附于支架后，进一步利用射出成型方式形成一结合在所述支架四周的绝缘框，用以将所述软性电路板稳定地固定在支架上。此外，所述的绝缘框可以采用与基底层类似性质的材料射出成型，如此在进行基底层射出成型时，可以使支架、软性电路板与基底层之间结合的更加牢固。所述步骤B实施时，所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面；所述感应薄膜可为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。实施时，上述感应薄膜与基板之间若分别呈平面状，则可在感应薄膜与基板之间先利用一粘胶层相互粘贴固定后，再一体压制成平面或往外突出型态；此实施方式的感应薄膜宜采用前述纳米碳管薄膜，通过纳米碳管薄具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高结构强度、可透光、易于制造等优点的特色，来实现一体压制的工艺。当然，无论上述感应薄膜与基板是呈平面或往外突出型态，直接在两者之间利用一粘胶层相互粘贴固定，亦不失为可行的实施方式之一。所述步骤D实施时，显露于基底层外部的第二连接电路是先连接一信号传输元件后，再通过所述信号传输元件外接电路板；所述的信号传输元件为一软性电路板或电连接器。此外，本专利技术一种触控模块信号连接端结构，包含:一支架；一软性电路板，具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，并以弯曲方式贴附于所述支架上而使所述第一连接电路及第二连接电路分别位于所述支架的正反两面；一感应薄膜，具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，其中内表面上具有一传输信号的电连接区，所述支架及软性电路板设置于所述电连接区外部，且所述软性电路板的第一连接电路贴触所述电连接区，第二连接电路显露于所述感应薄膜内表面上；及一基底层，以射出成型方式披覆结合在所述感应薄膜内表面，使所述第二连接电路显露于所述基底层外部以供外接电路板。据此，所述触控模块的感应薄膜在披覆基底后，其电连接区仍可经由软性电路板的第一、第二连接电路电性连接一外来电子产品的电路板，以供传输信号。实施时，所述软性电路板贴附于支架后，进一步利用射出成型方式形成一结合在所述支架四周的绝缘框，用以将所述软性电路板稳定地固定在支架上；如前所述，所述绝缘框亦有助于支架、软性电路板与基底层之间的结合。所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面。所述基板与感应薄膜的外表面之间经由一粘胶层相互黏固。所述感应薄膜为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。实施时，所述第二连接电路是通过一信号传输元件外接电路板；所述的信号传输元件为一软性电路板或电连接器。相较于先前技术，本专利技术实具有如下的优点:1.在感应薄膜邻近电子产品的电路板的内侧设置一基底层，若应用在电子产品的触控面板而将触控模块组立在电子产品的液晶显示器上方时，所述基底层可对感应薄膜或液晶显示器(LCD)起保护作用，不但可以提高整体触控模块的良率，而且在日后使用时，也可对感应薄膜被触摸按压时的压力予以支持，同时防止感应薄膜及液晶显示器相互碰触造成损坏。2.感应薄膜的外表面叠合固定在一基板内面,且基底层以射出成型方式结合在所述感应薄膜内表面时，所述基底层可以设置诸如卡扣件等构造，以便后续安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。3.加工中，所述感应薄膜的电连接区经由软性电路板的第一连接电路导通显露于基底层上的第二连接电路，有利于外接软性电路板或电连接器等信号传输元件。4.于射出成型基底层的过程中，所述支架与绝缘框可对电连接区起保护作用。然而，为能明确且充分揭露本专利技术，并予列举较佳实施的图例，以详细说明其实施方式如后述:【附图说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：步骤A：提供一支架，所述支架的正反两面以弯曲方式贴附一软性电路板，所述软性电路板具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，且所述的第一及第二连接电路分别位于所述支架的正反两面；步骤B：提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一传输信号的电连接区；步骤C：于感应薄膜内表面的电连接区外部设置所述支架及软性电路板，而使所述软性电路板的第一连接电路贴触所述电连接区，且软性电路板的第二连接电路则显露于所述感应薄膜内表面上；及步骤D：利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使所述软性电路板的第二连接电路显露于所述基底层外部，以供外来的电路板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，包含下列步骤: 步骤A:提供一支架，所述支架的正反两面以弯曲方式贴附一软性电路板，所述软性电路板具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，且所述的第一及第二连接电路分别位于所述支架的正反两面； 步骤B:提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一传输信号的电连接区； 步骤C:于感应薄膜内表面的电连接区外部设置所述支架及软性电路板，而使所述软性电路板的第一连接电路贴触所述电连接区，且软性电路板的第二连接电路则显露于所述感应薄膜内表面上 '及 步骤D:利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使所述软性电路板的第二连接电路显露于所述基底层外部，以供外来的电路板电性连接。2.根据权利要求1所述的触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，所述步骤A在所述软性电路板贴附于支架后，进一步利用射出成型方式形成一结合在所述支架四周的绝缘框，用以将所述软性电路板稳定地固定在支架上。3.根据权利要求1所述的触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，步骤C所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面。4.根据权利要求3所述的触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜与基板是分别制成平面或往外突出型态后，在两者之间利用一粘胶层相互粘贴固定。5.根据权利要求3所述的触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜与基板之间是利用一粘胶层相互粘贴固定后，再一体压制成平面或往外突出型态。6.根据权利要求1到5其中任一项所述的触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许立德，杨林烨，
申请(专利权)人：云辉科技股份有限公司，杨林烨，
类型：发明
国别省市：