一种水基印刷电路板焊药清洗剂及其制备方法技术

一种水基印刷电路板焊药清洗剂，由下列重量份的原料制成：乙醇30-40、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3-4、油醇聚氧乙烯醚硫酸钠5-6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1-2、草酸1-2、苯甲酸钠5-10、丙二醇9-12、助剂4-5、去离子水100-120。本发明专利技术的清洗剂使用多种表面活性剂，协同效应好，配合使用醇类有机溶剂，能够快速高效去除焊药、松香等有机、无机物，腐蚀性小，提高了电路板的成品率。本发明专利技术的助剂能够在电路板表面形成保护膜，隔绝空气，防止大气中水及其他分子腐蚀电路板，抗氧化，防短路，方便下一步制作工艺进行。

A printed circuit board solder water-based cleaning agent and preparation method thereof

A water-based cleaning agent for printed circuit board welding, made of the following raw materials in weight portion: ethanol 30-40, fatty alcohol polyoxyethylene polyoxypropylene ether 3-4, polyoxyethylene ether sodium sulfate 5-6, fatty alcohol polyoxyethylene ether sodium sulfate 1-2, oxalic acid 1-2, sodium benzoate, 5-10 propylene glycol 9-12, additive 4-5, deionized water 100-120. The invention of the cleaning agent using a variety of surface active agent, synergistic effect, with the use of alcohol can effectively remove organic solvent, rosin flux, organic, inorganic, corrosion, improve the rate of finished products of circuit board. The assistant of the invention can form a protective film on the surface of the circuit board to isolate the air, prevent the atmospheric water and other molecules from etching the circuit board, resist oxidation and prevent short circuit, and facilitate the next production process.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及清洗剂领域，尤其涉及。
技术介绍
随着集成电路的高速发展，电路板的体积越来越小，电子元件越来越小，密度越来越大。制作过程中如果里面的污垢灰尘清除不干净，有可能会导致短路、腐蚀等问题，影响电路板的正常运行。目前多数电路板清洁剂都是以有机物制作而成的，清洁效果好，不易造成短路、腐蚀等问题，但是，有机化合物不仅成本高，而且污染环境、破坏臭氧层、对人体健康有害。也有少数水性清洗剂，但是清洗效果有限，存在安全风险，需要进一步改进配方、工艺，以达到清洁彻底、无污染、腐蚀小、健康、电路安全、降低成本的目的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，该清洗剂具有清洁彻底、清洁速度快、腐蚀小的优点。本专利技术的技术方案如下: 一种水基印刷电路板焊药清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成:乙醇30-40、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3-4、油醇聚氧乙烯醚硫酸钠5-6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1-2、草酸1-2、苯甲酸钠5-10、丙二醇9-12、助剂4-5、去离子水100-120 ； 所述助剂由下列重量份的原料制成:硅烷偶联剂KH-570 2-3、植酸1-2、甲基丙烯酸甲酯3-4、抗氧剂1035 1-2,2-氨乙基十七烯基咪唑啉1_2、乙醇15-18 ;制备方法是将硅烷偶联剂KH-570、植酸、乙醇混合，加热至60-70°C，搅拌20-30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80-85°C，搅拌30-40分钟，即得。所述水基印刷电路板焊药清洗剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤:将去离子水、乙醇、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、油醇聚氧乙烯醚硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、苯甲酸钠、丙二醇混合，在1000-1200转/分搅拌下，以6-8°C /分的速率加热到60-70°C，加入其他剩余成分，继续搅拌15-20分钟，即得。本专利技术的有益效果 本专利技术的清洗剂使用多种表面活性剂，协同效应好，配合使用醇类有机溶剂，能够快速高效去除焊药、松香等有机、无机物,腐蚀性小,提高了电路板的成品率。本专利技术的助剂能够在电路板表面形成保护膜，隔绝空气，防止大气中水及其他分子腐蚀电路板，抗氧化，防短路，方便下一步制作工艺进行。【具体实施方式】—种水基印刷电路板焊药清洗剂，由下列重量份(公斤)的原料制成:乙醇35、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3.5、油醇聚氧乙烯醚硫酸钠5.6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1.5、草酸2、苯甲酸钠7、丙二醇11、助剂5、去离子水110 ； 所述助剂由下列重量份(公斤)的原料制成:硅烷偶联剂KH-570 2.5、植酸1.5、甲基丙烯酸甲酯3.5、抗氧剂1035 1.5,2-氨乙基十七烯基咪唑啉1.5、乙醇16 ;制备方法是将硅烷偶联剂KH-570、植酸、乙醇混合，加热至65°C，搅拌25分钟后，再加入其它剩余成分，升温至83°C，搅拌35分钟，即得。所述水基印刷电路板焊药清洗剂的制备方法，包括以下步骤:将去离子水、乙醇、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、油醇聚氧乙烯醚硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、苯甲酸钠、丙二醇混合，在1100转/分搅拌下，以7V /分的速率加热到66°C，加入其他剩余成分，继续搅拌17分钟，即得。该水基印刷电路板焊药清洗剂用于清洗铜印刷电路板，经过奥林巴斯显微镜10倍放大检测，表面洁净无明显松香、焊锡、油污、指纹等污染物，清洗溶液电阻率大于2*106 Ω.cm，一次通过 率达到80%，优于正常水平。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水基印刷电路板焊药清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成：乙醇30?40、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3?4、油醇聚氧乙烯醚硫酸钠5?6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1?2、草酸1?2、苯甲酸钠5?10、丙二醇9?12、助剂4?5、去离子水100?120；所述助剂由下列重量份的原料制成：硅烷偶联剂KH?570?2?3、植酸1?2、甲基丙烯酸甲酯3?4、抗氧剂1035?1?2、2??氨乙基十七烯基咪唑啉1?2、乙醇15?18；制备方法是将硅烷偶联剂KH?570、植酸、乙醇混合，加热至60?70℃，搅拌20?30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80?85℃，搅拌30?40分钟，即得。

【技术特征摘要】
1.一种水基印刷电路板焊药清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成:乙醇30-40、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3-4、油醇聚氧乙烯醚硫酸钠5-6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1-2、草酸1-2、苯甲酸钠5-10、丙二醇9-12、助剂4_5、去离子水100-120 ； 所述助剂由下列重量份的原料制成:硅烷偶联剂KH-570 2-3、植酸1-2、甲基丙烯酸甲酯3-4、抗氧剂1035 1-2,2-氨乙基十七烯基咪唑啉1_2、乙醇15-18 ;制备方法是将硅烷偶联剂KH...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘青，马楠，
申请(专利权)人：合肥市华美光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：