The invention provides a solder preform for spraying high concentration flux, the flux components in volatile high concentration of volatile solvent and the mass ratio of up to 6:4, which is smaller than the solder preform surface area after spraying with flux coating amount enough. The composition of the flux and its mass fraction are as follows: film-forming agent 35-50%, active substance 1-20%, surfactant 0.1-1.5%, dye 0.005-0.02%, solvent margin. The present invention has the advantages of good coating property, high controllability of coating amount, strong activity and little residue of active substances after welding, and is suitable for high-efficiency spraying process and high reliability welding of various pre formed welding pieces.
【技术实现步骤摘要】
一种预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂
本专利技术涉及助焊剂
，特别涉及一种预成型焊片助焊剂，尤其适用于各种预成型焊片的高效喷涂工艺和高可靠性焊接。
技术介绍
预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型的焊料，适用于小公差的各种制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。因此，预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要，由于预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以精确控制金属使用量等优点，被确定为焊接中技术革新的一种重要手段。为实现理想的精确焊接效果，预成型焊片通常需要涂覆合适的助焊剂。助焊剂的涂覆不仅要准确、均匀，而且涂覆量要充足。通过喷涂的方式实现助焊剂的涂覆可提高生产效率，但低浓度的助焊剂不易在预成型焊片表面形成足够厚度的薄膜，成膜质量和活性都难以满足焊接要求。关于预成型焊片使用的助焊剂，目前一些公开的专利技术专利也有涉及：CN103056556A提供了一种表面涂覆无卤素助焊剂的预成...
【技术保护点】
一种预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂，其特征在于：所述助焊剂的各组成及质量分数为：成膜剂35?50%，活性物质1?20%，表面活性剂0.1?1.5%，染料0.005?0.02%，溶剂余量。
【技术特征摘要】
1.一种预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂，其特征在于：所述助焊剂的各组成及质量分数为：成膜剂40-50％，活性物质5-20％，表面活性剂0.1-1.5％，染料0.005-0.02％，溶剂余量。2.根据权利要求1所述的预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂，其特征在于：所述的成膜剂至少包括松香、聚乙二醇、丙烯酸树脂、丙烯酰胺树脂、酚醛树脂和醇酸树脂中的一种。3.根据权利要求2所述的预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂，其特征在于：所述的松香至少包括氢化松香、水白松香、马来松香和丙烯酸改性松香中的一种。4.根据权利要求1所述的预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂，其特征在于：所述的活性物质至少包括丁二酸、二溴丁二酸、己二酸、癸二酸、天冬氨酸、谷氨酸、乳酸、酒石酸、水杨酸、由有机胺与酸合成的盐中的一种。5....
【专利技术属性】
技术研发人员：杜昆，叶富华，韩华，陆雁，赵锦业，黄耀林，陈明汉，
申请(专利权)人：广州汉源新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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