具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置为在散热装置(100)供设置发热装置(101)的热传导接口中间部分，设置闭路的分路热传结构，供传输发热装置(101)中央部分的热能通往末端散热段(104)以对外散热，以配合发热装置(101)周围通往末端散热段(104)的散热结构的散热运作，使发热装置(101)中央部分与周围部分的温度分布较为平均。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Radiating device with side to side radiating and shunt heat transfer structure

The utility model relates to a side radiation heat transfer and shunt cooling device structure, the out side radiation and heat radiating device of shunt structure for radiating device (100) for setting the heating device (101) in the middle part of the heat conduction interface, thermal shunt closed setting transmission structure. For the transmission of the heating device (101) to the end of the central part of the heat radiating section (104) with external cooling, with a heating device (101) to end around the radiating section (104) the operation of the heat dissipation structure, the heating device (101) temperature distribution in the central part and the peripheral part of the average.

【技术实现步骤摘要】
具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置
本技术涉及一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置为在散热装置100供设置发热装置101的热传导接口中间部分，设置闭路的分路热传结构，供传输发热装置101中央部分的热能通往末端散热段104以对外散热，以配合发热装置101周围通往末端散热段104的散热结构的散热运作，使发热装置101中央部分与周围部分的温度分布较为平均。
技术介绍
传统具热损的半导体如发光二极管(LED)、或中央处理器(CPU)、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC等半导体元件等会产生热损的装置，或作为主动发热装置如使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能，由于发热装置近边侧部分与呈径向向外及向上延伸的热传结构距离较近，而发热装置中间部分则较远，工作中发热装置中间部分的温度较周边部分温度高，导致发热装置中间部分与近边侧部分两者之间温度较不平均为其缺点。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置。为达到上述目的，本技术提供一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置100供设置发热装置101的热传导接口中间上部或中间底部设置有发热装置101，而在上述散热装置100热传导接口的中间部分设置呈闭路的分路热传结构，以使所设置发热装置101周围的热能由外围通往末端散热段104对外散热外，其中间部分的热能则经呈闭路的分路热传结构103通往末端散热段104以对外散热；上述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，包括散热装置100的基座结构102中间部分与向周围外扩的末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间，设置呈闭路的分路热传结构103的结构，其主要构成含:一散热装置100:为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈板状、或圆盘状、或多角形状，其中间基座结构102供设置发热装置101 ；—发热装置101:为由一个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；—呈闭路的分路热传结构103:为导热材料所构成，而与散热装置100 —体制成，或由与散热装置100相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间；包括于散热装置100底部一侧以上的基座结构102供设置发热装置101，并于基座结构102较远离末端散热段104的一侧以上与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间，设置呈闭路的一路或一路以上的分路热传结构103的结构。作为优选方案，其中包括散热装置100的基座结构102中间部分与向周围水平外扩及向上延伸的末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间，设置呈闭路的分路热传结构103的结构，其主要构成含:--散热装置100:为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置100中间供设置发热装置101及于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间设置呈闭路的分路热传结构103，以减少基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104的末段位置d间的温度—发热装置101:为由两个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能； —呈闭路的分路热传结构103:为导热材料所构成，而与散热装置100 —体制成，或由与散热装置100相同材料或 不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构102近发热装置101的中间位置a及末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间。作为优选方案，其中包括散热装置100具中间气流孔1022的结构，其主要构成含:一散热装置100:为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置100具中间气流孔1022及于中间气流孔1022周围设置一个以上发热装置101的结构，中间气流孔1022为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，散热装置100中间供设置发热装置101及于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间设置呈闭路的分路热传结构103，以减少基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c间的温度差；—发热装置101:为由两个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；—呈闭路的分路热传结构103:为导热材料所构成，而与散热装置100 —体制成，或由与散热装置100相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于中间气流孔1022的周围的基座结构102近发热装置101的中间位置a及末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间。作为优选方案，其中包括于散热装置100的基座结构102中间部分向周围外扩的周边，设置两个以上气流孔1023的结构，其主要构成含:一散热装置100:为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置100供设置发热装置101的基座结构102中间部分向周围外扩的周边，设置两个以上气流孔1023的结构，而气流孔1023为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构，散热装置100中间供设置发热装置101及于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104的末段位置d之间设置呈闭路的分路热传结构103，以减少基座结构102近发热装置101的中间位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置(100)供设置发热装置(101)的热传导接口中间上部或中间底部设置有发热装置(101)，而在上述散热装置(100)热传导接口的中间部分设置呈闭路的分路热传结构，以使所设置发热装置(101)周围的热能由外围通往末端散热段(104)对外散热外，其中间部分的热能则经呈闭路的分路热传结构(103)通往末端散热段(104)以对外散热；上述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，包括散热装置(100)的基座结构(102)中间部分与向周围外扩的末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的分路热传结构(103)的结构，其主要构成含：??散热装置(100)：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈板状、或圆盘状、或多角形状，其中间基座结构(102)供设置发热装置(101)；??发热装置(101)：为由一个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构(102)或由基座结构(102)直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；??呈闭路的分路热传结构(103)：为导热材料所构成，而与散热装置(100)一体制成，或由与散热装置(100)相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间；包括于散热装置(100)底部一侧以上的基座结构(102)供设置发热装置(101)，并于基座结构(102)较远离末端散热段(104)的一侧以上与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的一路或一路以上的分路热传结构(103)的结构。...

【技术特征摘要】
1.一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置(100)供设置发热装置(101)的热传导接口中间上部或中间底部设置有发热装置(101)，而在上述散热装置(100)热传导接口的中间部分设置呈闭路的分路热传结构，以使所设置发热装置(101)周围的热能由外围通往末端散热段(104)对外散热外，其中间部分的热能则经呈闭路的分路热传结构(103)通往末端散热段(104)以对外散热； 上述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，包括散热装置(100)的基座结构(102)中间部分与向周围外扩的末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的分路热传结构(103)的结构，其主要构成含: 一散热装置(100):为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈板状、或圆盘状、或多角形状，其中间基座结构(102)供设置发热装置(101)； 一发热装置(101):为由一个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构(102)或由基座结构(102)直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能； 一呈闭路的分路热传结构(103):为导热材料所构成，而与散热装置(100) —体制成，或由与散热装置(100)相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间； 包括于散热装置(100)底部一侧以上的基座结构(102)供设置发热装置(101)，并于基座结构(102)较远离`末端散热段(104)的一侧以上与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的一路或一路以上的分路热传结构(103)的结构。2.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括散热装置(100)的基座结构(102)中间部分与向周围水平外扩及向上延伸的末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的分路热传结构(103)的结构，其主要构成含: 一散热装置(100):为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置(100)中间供设置发热装置(101)及于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间设置呈闭路的分路热传结构(103)，以减少基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)的末段位置⑷间的温度差； 一发热装置(101):为由两个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构(102)或由基座结构(102)直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能； 一呈闭路的分路热传结构(103):为导热材料所构成，而与散热装置(100) —体制成，或由与散热装置(100)相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)及末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间。3.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括散热装置(100)具中间气流孔(1022)的结构，其主要构成含: 一散热装置(100):为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置(100)具中间气流孔(1022)及于中间气流孔(1022)周围设置一个以上发热装置(101)的结构，中间气流孔(1022)为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，散热装置(100)中间供设置发热装置(101)及于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间设置呈闭路的分路热传结构(103)，以减少基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)间的温度差; 一发热装置(101):为由两个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构(102)或由基座结构(102)直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能； 一呈闭路的分路热传结构(103):为导热材料所构成，而与散热装置(100) —体制成，或由与散热装置(100)相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于中间气流孔(1022)的周围的基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)及末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间。4.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括于散热装置(100)的基座结构(102)中间部分向周围外扩的周边，设置两个以上气流孔(1023)的结构，其主要构成含: 一散热装置(100):为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置(100)供设置发热装置(101)的基座结构(102)中间部分向周围外扩的周边，设置两个以上气流孔(1023)的结构，而气流孔(1023)为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构，散热装置(100)中间供设置发热装置(101)及于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)的末段位置(d)之间设置呈闭路的分路热传结构(103)，以减少基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)的末段位置(d)间的温度差； 一发热装置(101):为由一个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构(102)或由基座结构(102)直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能； 一呈闭路的分路热传结构(103):为导热材料所构成，而与散热装置(100) —体制成，或由与散热装置(100)相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)及末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间。5.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括为呈U型结构散热装置(1000)，其中呈闭路的分路热传结构(103)及/或末端散热段(104)为具气流孔(1052)的结构，其主要构成为以U型结构散热装置(1000)的结构为基础，其特征为于呈闭路的分路热传结构(103)及/或末端散热段(104)进一步设置气流孔(1052)，而气流孔(1052)为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构构成，末端散热段(104)的边框上方为呈多面状或环状或锯齿冠状或叉状结构，其表面包括呈面状或格纹状或具散热翼状的结构。6.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括为呈U型结构散热装置(1000)，其中呈闭路的分路热传结构(103)及/或末端散热段(104)为具辐射栅状散热空间的结构，其主要构成为以U型结构散热装置(1000)的结构为基础，为于呈闭路的分路热传结构(103)及/或末端散热段(104)进一步设置具辐射栅状散热空间的结构，末端散热段(104)的边框上方为呈多面状或环状或锯齿冠状或叉状结构，其表面包括呈面状或格纹状或具散热翼状的结构。7.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括为呈筒杯型结构散热`装置(2000)，其中呈闭路的分路热传结构(103)及/或于末端散热段(104)及/或于筒杯型结构散热装置(2000)的周围供设置气流孔(1052)的结构，其主要构成为以筒杯型结构散热装置(2000)的结构为基础，其中，筒杯型结构散热装置(2000)由导热材料所构成为呈圆筒杯型结构体，其上端为呈开口或呈封闭或半封闭状结构，其下端为由呈圆盘形的结构所构成，筒杯型结构散热装置(2000)的周围连结呈环型向上延伸的面状或格纹状或具散热翼片状表面的结构所构成的末端散热段(104)，以及于末端散热段(104)的中间区内面向末端散热段(104)的末段，及/或于呈闭路的分路热传结构(103)向末端散热段(104)外扩的热传结构面，及/或于筒杯型结构散热装置(2000)向周围外扩的热传面，设置呈辐射分布的气流孔(1052)，筒杯型结构散热装置(2000)的底部中央区域则供设置发热装置(101)。8.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括为呈筒杯型结构散热装置(2000)，其中呈闭路的分路热传结构(103)及/或于末端散热段(104)供设置为具辐射栅状散热空间的结构，其主要构成为以筒杯型结构散热装置(2000)的结构为基础，其中，筒杯型结构散热装置(2000)由导热材料所构成为呈圆筒杯型结构体，其上端为呈开口或呈封闭或半封闭状结构，其下端为由呈圆盘形的散热装置(100)所构成，筒杯型结构散热装置(2000)的周围连结呈环型向上延伸的面状或格纹状或具散热翼片状表面的结构所构成的末端散热段(104)，以及于呈闭路的分路热传结构(103)向末端散热段(104)外扩的热传结构面，及/或于筒杯型结构散热装置(2000)向周围外扩的热传面，设置呈辐射分布的气流孔(1052)，筒杯型结构散热装置(2000)的底部中央区域则供设置发热装置(101)。9.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括应用于LED灯具，为由发光二极管(111)呈环状设置于散热装置(100)投光侧的中间气流孔(1022)周围；其中: 一散热装置(100):为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面(105)，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面(106)，散热装置(100)的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，而投光侧的中间具有供气流流通的中间气流...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨泰和，
申请(专利权)人：杨泰和，
类型：实用新型
国别省市：