一种移动终端制造技术

技术编号:9609018 阅读:77 留言:0更新日期:2014-01-23 10:27
本实用新型专利技术公开了一种移动终端,包括:由前壳和后壳相互卡合连接形成的移动终端壳体,及设置在所述移动终端壳体内的主板,在所述后壳上开设有一通孔;以及在所述主板上对应所述通孔的位置安装有防水标签;并在所述防水标签正上方,设置有与所述通孔过盈配合的密封塞。采用本实用新型专利技术其可以实现主板防水标签在P2i工艺之后装配,采用硅胶塞保护防水标签,实现主板上的防水标签不可见并不受P2i影响,并且装配更简单,提高了装配效率。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

A mobile terminal

The utility model discloses a mobile terminal comprises a front shell and the rear shell of each card mobile terminal casing connection form, and set up the mobile terminal shell on the motherboard, wherein the shell is provided with a through hole; and the corresponding to the through holes in the motherboard equipped with waterproof labels; and the waterproof label is a sealing plug with the through hole interference settings. The utility model can realize the motherboard waterproof tag in the P2i process after assembly, using silica gel plug protection waterproof labels, waterproof labels on the motherboard is not visible is not affected by P2i, and simple assembly, improves the assembly efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端
本技术涉及移动终端领域,尤其涉及的是一种采用P2i工艺的移动终端。
技术介绍
传统手机都需要有防水标签,通常是组装在后壳上,打开电池盖或者拆掉电池就可以见到。发展到智能手机,越来越多的运营商要求至少两个防水标签,一个按照传统方式组装在后壳的二级外观面,另外一个要求装在主板组件上,并且要求主板上的防水标签是不可见的,这样就要求先装在主板上,再装配壳体。随着智能手机的发展,对防水的要求越来越高,现有技术中可以通过增加P2i工艺(一种防水工艺)达到客户的防水要求;但是,P2i工艺是在装成整机之后的最后一步工艺处理,而P2i工艺本身就会使防水标签见水变色,装配在后壳二级外观面上的防水标签可以在P2i工艺之后再装配,就可以克服这个问题;但是主板上的防水标签要求不可见,需要先装配到主板上,因此,主板上的防水标签就难以实现不可见,并不受P2i工艺的影响。但是,主板上的防水标签要求不可见,Ρ2?工艺需要整机装配完成之后进行,而Ρ2?工艺要求防水标签要在P2i之后装配,这样就形成矛盾。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种移动终端,其可以实现主板防水标签在P2i工艺之后装配 ,采用硅胶塞保护防水标签,实现主板上的防水标签不可见并不受P2i影响,并且装配更简单,提高了装配效率。本技术的技术方案如下:—种移动终端,包括:由前壳和后壳相互卡合连接形成的移动终端壳体,及设置在所述移动终端壳体内的主板,其中,在所述后壳上开设有一通孔;以及在所述主板上对应所述通孔的位置安装有防水标签;并在所述防水标签正上方,设置有与所述通孔过盈配合的密封塞。所述的移动终端,其中,所述通孔内开设有一圈过渡台阶。所述的移动终端,其中,所述密封塞外缘设置有与所述通孔的过渡台阶适配密封连接的凸面。[0011 ] 所述的移动终端,其中,所述密封塞为硅胶塞。本技术所提供的移动终端,由于采用了在移动终端的后壳开有通孔,露出主板组件,这样可以在P2i工艺之后,将防水标签从通孔位置装到主板上,再用密封塞如硅胶塞盖住密封,可以满足防水标签在P2i之后装配,以实现主板上防水标签不可见,并且不受Ρ2?工艺影响;同时,利用硅胶塞和后壳的过盈配合,满足防水的功能。并且有如下优点:1.可以实现主板防水标签在P2i工艺之后装配;.2.实现主板防水标签不可见,满足市场需求;3.具有防水作用;4.装配简单。【附图说明】图1是本技术移动终端实施例装配前的分解状态示意图。图2是本技术实施例的移动终端装配后的局部截面示意图。【具体实施方式】本技术提供一种移动终端,为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本技术实施例提供的一种移动终端,较佳为手机,包括:由前壳和后壳相互卡合连接形成的移动终端壳体,及设置在所述移动终端壳体内的主板。[0021 ] 本实施例的移动终端,如图1所不,在所述后壳100上开设有一通孔110 ;如图2所示,以及在所述主板200上对应所述通孔110的位置安装有防水标签210 ;并在所述防水标签210正上方,设置有与所述通孔110过盈配合的密封塞300。本实施例中,如图2所示,所述通孔110内开设有一圈过渡台阶111。与之相对应,所述密封塞300外缘设置有与所述通孔110的过渡台阶111适配密封连接的凸面,这样,所述密封塞300与所述通孔可以采用过盈配合,利用密封塞300和后壳通孔110的过盈配合,能起到防水的作用。较佳实施例中,可以采用所述密封塞300为硅胶塞。 这样,本技术实施例的移动终端,在装配时,后壳开通孔,露出主板组件,经Ρ2?工艺之后,将防水标签210从孔位置装到主板200上,再用密封塞如硅胶塞盖住密封。综上所述,本技术所提供的移动终端,由于采用了在移动终端的后壳开有通孔,露出主板组件,这样可以在P2i工艺之后,将防水标签从通孔位置装到主板上,再用密封塞如硅胶塞盖住密封,可以满足防水标签在P2i之后装配,以实现主板上防水标签不可见,并且不受P2i工艺影响;同时,利用硅胶塞和后壳的过盈配合,满足防水的功能。并且有如下优点:1.可以实现主板防水标签在P2i工艺之后装配;.2.实现主板防水标签不可见,满足市场需求;3.具有防水作用;4.装配简单。应当理解的是,本技术的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变 换,所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端,包括:由前壳和后壳相互卡合连接形成的移动终端壳体,及设置在所述移动终端壳体内的主板,其特征在于,在所述后壳上开设有一通孔;以及在所述主板上对应所述通孔的位置安装有防水标签;并在所述防水标签正上方,设置有与所述通孔过盈配合的密封塞;其中,所述通孔内开设有一圈过渡台阶,所述密封塞外缘设置有与所述通孔的过渡台阶适配密封连接的凸面;由于采用在移动终端的后壳开有通孔,将防水标签从通孔位置装到主板上,实现主板上防水标签不可见。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端,包括:由前壳和后壳相互卡合连接形成的移动终端壳体,及设置在所述移动终端壳体内的主板,其特征在于,在所述后壳上开设有一通孔;以及在所述主板上对应所述通孔的位置安装有防水标签;并在所述防水标签正上方,设置有与所述通孔过盈配合的密封塞;其...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯安明刘海清
申请(专利权)人:TCL通讯宁波有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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