【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备维修，尤其涉及一种拆机装置。
技术介绍
1、在现有维修或者研究电子设备内部结构时，通常需要将电子设备的显示屏组件、中框和后壳分离。但是现有的电子设备为了美观或者防水等需求，显示屏组件、中框和后壳贴合得严丝合缝。使用者往往会使用拆机装置这一工具，利用杠杆原理撬开显示组件、中框和后壳。
2、相关技术中的拆机装置为简单的片状结构。虽然拆机装置的结构简单，但是使用时使用者需要较大力去抓握拆机装置才不易脱手，容易导致使用者疲劳，体验感不佳。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种拆机装置，该拆机装置被配置套设在手上，既能够有效地对电子设备进行拆卸，也能够避免在使用过程中脱手。
2、本申请实施例提供一种拆机装置，包括：
3、套合件，所述套合件包括套环部以及承托部，所述套环部与所述承托部连接；
4、翘片，所述翘片包括主体部以及拆头，所述主体部与所述拆头连接，所述主体部与所述承托部贴合，所述拆头的边缘突出于所述承托部的边缘。
5、在一些实施例中，所述拆头的数量为多个，所述拆头设置在所述主体部的周侧。
6、在一些实施例中，所述套环部设置有通孔，所述通孔的轴线与所述承托部所在平面近似平行。
7、在一些实施例中，所述通孔的数量为多个，每一所述通孔的轴线与至少一个所述拆头突出于所述承托部的方向近似平行。
8、在一些实施例中，所述通孔的内壁设置有防滑纹。
9、在一些实施例中，所述套环
10、在一些实施例中，每一所述拆头的形状不完全相同。
11、在一些实施例中，所述套环部与所述承托部可旋转连接，以使得所述拆头相对于所述套环部旋转。
12、在一些实施例中，所述拆头的边缘突出于所述承托部的边缘2mm至5mm。
13、在一些实施例中，从所述主体部朝向所述拆头的方向上，所述拆头的厚度逐渐减小。
14、本申请实施例提供的拆机装置中，该拆机装置包括套合件以及翘片。该套合件包括套环部以及承托部，该套环部与承托部连接；该翘片包括主体部以及拆头，该主体部与拆头连接。该主体部与承托部贴合，该拆头的边缘突出于承托部的边缘。其中，使用者在使用该拆机装置时，可以通过套环部将套合件套设在手上，再使用拆头对显示装置进行拆卸。所以，该拆卸装置既能够有效地对电子设备进行拆卸，也能够避免使用者在使用过程中脱手，可以有效地替使用者省力、提高了使用者的体验感。
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1.一种拆机装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的拆机装置，其特征在于，所述拆头的数量为多个，所述拆头设置在所述主体部的周侧。
3.根据权利要求2所述的拆机装置，其特征在于，所述套环部设置有通孔，所述通孔的轴线与所述承托部所在平面近似平行。
4.根据权利要求3所述的拆机装置，其特征在于，所述通孔的数量为多个，每一所述通孔的轴线与至少一个所述拆头突出于所述承托部的方向近似平行。
5.根据权利要求3所述的拆机装置，其特征在于，所述通孔的内壁设置有防滑纹。
6.根据权利要求3所述的拆机装置，其特征在于，所述套环部的材质为硅胶。
7.根据权利要求2所述的拆机装置，其特征在于，每一所述拆头的形状不完全相同。
8.根据权利要求1至7任一项所述的拆机装置，其特征在于，所述套环部与所述承托部可旋转连接，以使得所述拆头相对于所述套环部旋转。
9.根据权利要求1至7任一项所述的拆机装置，其特征在于，所述拆头的边缘突出于所述承托部的边缘2mm至5mm。
10.根据权利要求1至7任一项
...【技术特征摘要】
1.一种拆机装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的拆机装置，其特征在于，所述拆头的数量为多个，所述拆头设置在所述主体部的周侧。
3.根据权利要求2所述的拆机装置，其特征在于，所述套环部设置有通孔，所述通孔的轴线与所述承托部所在平面近似平行。
4.根据权利要求3所述的拆机装置，其特征在于，所述通孔的数量为多个，每一所述通孔的轴线与至少一个所述拆头突出于所述承托部的方向近似平行。
5.根据权利要求3所述的拆机装置，其特征在于，所述通孔的内壁设置有防滑纹。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁小军，
申请(专利权)人：TCL通讯宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：
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