一种建筑用拼接通用砖制造技术

一种建筑用拼接通用砖，包括砖体，所述砖体其上端部设有凸起的公榫或内凹的母榫，相邻砖之间通过相互嵌合的公榫与母榫形成固定连接，所述砖体上下表面分别设有上凸的公榫和下凹与公榫配合的母榫，在砖体上下表面之间设有贯通的紧固螺孔和穿线孔。本实用新型专利技术通过通用砖做基础砖与双拼砖、封边砖配合使用可实现，整个砌墙过程砖体通过螺钉自由装拆，不需用到混凝土砂浆来勾缝，具有：强度高、不易变形，砖体通过模具制造通用性高，原料来源广泛，砖体可以回收再利用，用本实用新型专利技术建房子可省去在砌墙过程中添加混凝土砂浆的步骤，砖体生产出来即进行烤瓷上色，后期不需对砌好的墙壁进行粉刷，可节省大量工期。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Splicing universal brick for building

In general a mosaic brick building comprises a brick body, the brick body with the upper end is provided with convex or concave tenon mortise, between adjacent bricks are embedded with each other by the male tenon and mortise form fixed connection, the brick on the lower surface are respectively provided with convex and concave tenon and with the tenon mortise, the fastening screw of the brick body surface is arranged between the link and the threading holes. The utility model of brick and brick, brick with Larry edge can be realized through the whole process of common brick, wall brick body through screw free assembly and disassembly, do not need to use concrete mortar pointing, has high strength, not easy to deformation, the brick mold manufacturing by high versatility, wide raw material sources, the brick body can recycling, the utility model is used to build a house without adding concrete steps in the process of masonry mortar, brick production of porcelain color, does not need to be built later wall paint, can save a lot of time.

【技术实现步骤摘要】
一种建筑用拼接通用砖
本技术涉及一种建筑用砖，具体涉及一种建筑用拼接通用砖。
技术介绍
建筑用砖根据使用的原料不同，可分为黏土红砖、页岩砖、煤歼石砖、粉煤灰砖、炉渣砖、灰砂砖等。传统建筑上一般多用黏土红砖作为建筑主体用砖，在砌墙过程中需要用到水泥砂浆合成物在相邻黏土红砖之间起到固定粘结作用，且在工程后期需要在砌好的墙面上进行垮腻子、勾缝等工序，不但耗费大量工期，且房屋拆迁时候耗费大量人力进行破坏性拆毁，房屋上所用到的黏土红砖几乎都会成为报废砖，对报废砖进行粉碎后回炉重造需要耗费大量成本，不采取回炉重造则会大量堆积，给生态环境造成负担。而且现有的黏土红砖需要在窑炉内进行烧制，制造周期长。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种建筑用拼接通用砖，其目的在于:提供一种打破传统手工砌墙用的黏土红砖，砌墙不需通过水泥砂浆粘合，暗装水电管道不必开墙凿壁的建筑用拼接砖。本技术的技术解决方案:一种建筑用拼接通用砖，包括砖体，其特征在于:所述砖体其上端部设有凸起的公榫或内凹的母榫，相邻砖之间通过相互嵌合的公榫与母榫形成固定连接，所述砖体上下表面分别设有上凸的公榫和下凹与公榫配合的母榫，在砖体上下表面之间设有贯通的紧固螺孔和穿线孔。所述嵌合方式可为双凹配双凸式、单凹单凸配单凹单凸式、单凹配单凸式组合结构。所述紧固螺孔于砖体上两两为一组，对称位置四组，通过与紧定螺钉配合将相互嵌合的砖体固定连接；所述穿线孔在砖体上对称位置，每个穿线孔左右各设有一对紧固螺孔。所述砖体上表面的公榫为设于上表面上对称布置与砖体等长的两条截面为矩形的凸起结构，所述砖体下表面的母榫为与上表面公榫配合的两条截面为矩形的凹陷结构。所述砖体上表面的公榫为设于上表面上对称布置与砖体等长的单条截面为矩形的凸起结构，下表面的母榫为与上表面公榫配合的单条截面为矩形的凹陷结构。所述通用砖砌墙洞口处可用双拼砖通过紧定螺钉锁紧填充。所述双拼砖为通用砖从端面垂直剖分成两单个砖体通过紧定螺钉锁紧拼接而成。所述通用砖砌墙封边处通过封边砖封边，所述上封边砖为带有封边凸耳的矩形结构，其上设有紧固螺孔。本技术的有益效果:本技术通过通用砖做基础砖与双拼砖、封边砖配合使用可实现，整个砌墙过程砖体通过螺钉自由装拆，不需用到混凝土砂浆来勾缝，具有:强度高、不易变形，砖体通过模具制造通用性高，原料来源广泛，砖体可以回收再利用，用本技术建房子可省去在砌墙过程中添加混凝土砂浆的步骤，砖体生产出来即进行烤瓷上色，后期不需对砌好的墙壁进行粉刷，可节省大量工期。【附图说明】图1:本技术端部为单凹单凸结构时立体结构示意图。图2:本技术端面嵌合方式为单凹单凸配单凹单凸式时结构示意图。图3:本技术端面嵌合方式为单凹配单凸式时结构示意图。图4:本技术端面嵌合方式为双凹配双凸式时结构示意图。图5:本技术上下表面为双凹双凸时候拼接示意图。图6:本技术上配合的封边砖结构示意图。图7:本技术上配合的双拼砖结构示意图。其中:1单凹单凸通用砖 1-1砖体 1-2公榫 1-3母榫 1_4凸起结构1-5凹陷结构1-6穿线孔1-7紧固螺孔2单凹通用砖3单凸通用砖4双凹通用砖5双凸通用砖6双凹通用砖7封边砖7-1砖体7-2封边凸耳7-3紧固螺孔8双拼砖9紧定螺钉。【具体实施方式】下面结合附图和实施例来对本技术做进一步描述:一种建筑用拼接通用砖，主要由水泥、精细石粉、羟基乙纤维素、分散剂、消泡剂组成，主要通过如下工艺流程实现。1、原料配置:先把羟基乙纤维素按1: 200比例放入水中，加入分散剂20%、消泡剂10%、增稠剂20%，搅拌器搅拌30分钟，至溶解。2、搅拌:将325#水泥、精细石粉按1:2.5比例进入搅拌器搅拌15分钟后，关闭搅器搅拌，以喷雾形式加入搅拌后的羟基乙纤维素水适量后，继续搅拌60分钟，直至用手用力可以抓成团状即可。3、成型:通过传送带至挤压机出口安装一体砖模具，开启挤压机将搅拌好羟基乙纤维素水泥进入挤压机进料口，进行挤压，挤压机口出一体砖料，进入冲压床上根据需要进行切割、冲孔。4、烘干:后一体砖进入烘干设备进行烘干，烘干温度控制在160°C，烘干时间60分钟，后进入风冷室进行冷却，冷却后，可根据需要对一体砖进行上色注瓷，放入固化炉烤制(180°c )，一体砖上贴保护膜(针对注瓷后的一体砖)，巡检后进行包装。一种建筑用拼接通用砖，包括砖体，所述砖体1-1其上端部设有凸起的公榫1-2或内凹的母榫1-3，相邻砖之间通过相互嵌合的公榫与母榫形成固定连接，所述砖体1-1上下表面分别设有上凸的公榫1-4和下凹与公榫1-4配合的母榫1-5,在砖体上下表面之间设有贯通的紧固螺孔1-7和穿线孔1-5，所述嵌合方式可为双凹配双凸式(如图4所示)、单凹单凸配单凹单凸式(如图2所示)、单凹配单凸式(如图3所示)组合结构，所述紧固螺孔1-7于砖体上两两为一组，对称位置四组，通过与紧定螺钉1-7配合将相互嵌合的砖体固定连接；所述穿线孔1-5在砖体上对称位置，每个穿线孔1-5左右各设有一对紧固螺孔1-7，所述砖体1-1上表面的公榫1-4为设于上表面上对称布置与砖体1-1等长的两条截面为矩形的凸起结构，所述砖体1-1下表面的母榫1-5为与上表面公榫1-4配合的两条截面为矩形的凹陷结构，所述砖体1-1上表面的公榫1-4为设于上表面上对称布置与砖体等长的单条截面为矩形的凸起结构，下表面的母榫1-5为与上表面公榫1-4配合的单条截面为矩形的凹陷结构，所述通用砖砌墙洞口处可用双拼砖8通过紧定螺钉9锁紧填充，所述双拼砖8为通用砖从端面垂直剖分成两单个砖体通过紧定螺钉锁紧拼接而成，所述通用砖砌墙封边处通过封边砖7封边，所述上封边砖7为带有封边凸耳7-2的矩形结构，其上设有紧固螺孔7-3。实施例四:如图5所示的通用砖上表面为两个凸起，下表面为两个凹陷结构，按照上表面凸起与上一块砖下表面凹陷拼接配合后，通过其上的紧固螺孔将其固定，至顶部时候通过封边砖(如图5所示)上的封边凸耳相对拼接实现顶部或拐角封边，至最后完工的预留洞口时候，可用双拼砖(如图6所示)相对拼接后通过螺钉将其锁死，即可完成整个框架拼接式结构。本技术可用作为框架结构楼房、别墅、居民小区、工厂、学校、政府机关单位等，配电房、高层建筑用砖。用本技术砌墙不要水泥砂带缝、墙内外不要粉刷。本技术具有:强度高、不易变形，通过模具制造通用性高，原料来源广泛，砖体无水泥砂浆粘结可以回收再利用，用砖体建房子可省去在砌墙过程中添加混凝土砂浆的步骤，砖体生产出来即进行烤瓷上色，后期不需对砌好的墙壁进行粉刷，可节省大量工期。经实验测得砖体防冻防水、抗老化、承压力是红砖20倍、防震9.0级。用于建座大楼时候，相比传统建筑用砖，其工程节约省去40% - 50%工期，工程可以提前40% - 50%时间交工。砌墙节约带缝水泥沙子95%、墙内外粉刷节约水泥沙子100%，混泥土柱和大梁粉刷用水泥沙子20%，算起来墙内外粉刷80%，墙壁粉刷节约水泥沙子80%。综上，本技术达到预期目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种建筑用拼接通用砖，包括砖体，其特征在于：所述砖体其上端部设有凸起的公榫或内凹的母榫，相邻砖之间通过相互嵌合公榫与母榫形成固定连接，所述砖体上下表面分别设有上凸的公榫和下凹与公榫配合的母榫，在砖体上下表面之间设有贯通的紧固螺孔和穿线孔。

【技术特征摘要】
1.一种建筑用拼接通用砖，包括砖体，其特征在于:所述砖体其上端部设有凸起的公榫或内凹的母榫，相邻砖之间通过相互嵌合公榫与母榫形成固定连接，所述砖体上下表面分别设有上凸的公榫和下凹与公榫配合的母榫，在砖体上下表面之间设有贯通的紧固螺孔和穿线孔。2.根据权利要求1所述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于:所述相互嵌合的方式可为双凹配双凸式、单凹单凸配单凹单凸式、单凹配单凸式组合结构。3.根据权利要求1所述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于:所述紧固螺孔于砖体上两两为一组，对称位置四组，通过与紧定螺钉配合将相互嵌合的砖体固定连接；所述穿线孔在砖体上对称位置，每个穿线孔左右各设有一对紧固螺孔。4.根据权利要求1所述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于:所述砖体上表面的公榫为设于上表面上对称布...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆环宇，
申请(专利权)人：陆环宇，
类型：实用新型
国别省市：