一种双层组合式砖体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层组合式砖体，其主要由中间砖体和边框砖体组成；中间砖体包括2#型砖体和4#型砖体，所述的边框砖体包括1#型砖体和3#型砖体；3#型砖体和4#型砖体位于第一层组合砖体，4#型砖体位于第一层砖体的中间位置，3#型砖体位于第一层砖体的两边位置；1#型砖体和2#型砖体位于第二层组合砖体，2#型砖体位于第二层砖体的中间位置，1#砖体位于第二层砖体的两边位置；1#型砖体的下端面的右侧设计有凸槽，3#型砖体的上表面设计有凹槽，1#型砖体上的凸槽和3#型砖体上的凹槽实现配合。本实用新型专利技术提出的一种双层组合式砖体，其由1#型砖体、2#型砖体、3#型砖体、4#型砖体采用凹槽和凸槽组合而成，并且采用两层砖体的设计，能够有效防止因砖体受力不平衡而造成的砖体的断裂，具有广阔的市场前景。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种双层组合式砖体，其主要由中间砖体和边框砖体组成；中间砖体包括2#型砖体和4#型砖体，所述的边框砖体包括1#型砖体和3#型砖体；3#型砖体和4#型砖体位于第一层组合砖体，4#型砖体位于第一层砖体的中间位置，3#型砖体位于第一层砖体的两边位置；1#型砖体和2#型砖体位于第二层组合砖体，2#型砖体位于第二层砖体的中间位置，1#砖体位于第二层砖体的两边位置；1#型砖体的下端面的右侧设计有凸槽，3#型砖体的上表面设计有凹槽，1#型砖体上的凸槽和3#型砖体上的凹槽实现配合。本技术提出的一种双层组合式砖体，其由1#型砖体、2#型砖体、3#型砖体、4#型砖体采用凹槽和凸槽组合而成，并且采用两层砖体的设计，能够有效防止因砖体受力不平衡而造成的砖体的断裂，具有广阔的市场前景。【专利说明】一种双层组合式砖体
本技术涉及到一种砖体，尤其是涉及到一种双层组合式砖体，属于建筑材料
。
技术介绍
现有的砖体大部分是由一块整体的大理石或者其他混合材料加工而成，对于体积和表面积较大的砖体，在铺到地面上，车辆经过的时候，常常会因为受力不平衡而导致砖体断裂或者破碎。
技术实现思路
针对现有的砖体在使用过程中存在的不足，本技术提出一种双层组合式砖体，其采用四种不同结构的砖体组合，有效防止了砖体断裂的问题。本技术采用以下技术方案来解决现有问题。一种双层组合式砖体，其主要由中间砖体和边框砖体组成；所述的中间砖体包括2#型砖体和4#型砖体,所述的边框砖体包括1#型砖体和3#型砖体。所述的3#型砖体和4#型砖体位于第一层组合砖体，4#型砖体位于第一层砖体的中间位置，3#型砖体位于第一层砖体的两边位置。所述的1#型砖体和2#型砖体位于第二层组合砖体，2#型砖体位于第二层砖体的中间位置，1#砖体位于第二层砖体的两边位置。所述的1#型砖体的下端面的右侧设计有凸槽，3#型砖体的上表面设计有凹槽，1#型砖体上的凸槽和3#型砖体上的凹槽实现配合。本技术的有益效果:本技术提出的一种双层组合式砖体，其由1#型砖体、2#型砖体、3#型砖体、4#型砖体采用凹槽和凸槽组合而成，并且采用两层砖体的设计，能够有效防止因砖体受力不平衡而造成的砖体的断裂，具有广阔的市场前景。【专利附图】【附图说明】图1为一种双层组合式砖体的整体组合示意图。图2为一种双层组合式砖体的结构图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术作进一步说明。本技术采用以下技术方案来解决现有问题。如图1所示，一种双层组合式砖体，其主要由中间砖体和边框砖体组成；所述的中间砖体包括2B#型砖体和4?型砖体，所述的边框砖体包括1#型砖体A和3#型砖体C。如图1所示，3#型砖体C和4#型砖体D位于第一层组合砖体，4#型砖体D位于第一层砖体的中间位置，3#型砖体C位于第一层砖体的两边位置；1#型砖体A和2#型砖体B位于第二层组合砖体，2#型砖体B位于第二层砖体的中间位置，1#砖体位A于第二层砖体的两边位置。如图2所示，所述的1#型砖体A的下端面的右侧设计有凸槽，3#型砖体C的上表面设计有凹槽，1#型砖体A上的凸槽和3#型砖体C上的凹槽实现配合。一种双层组合式砖体，其由1#型砖体、2#型砖体、3#型砖体、4#型砖体采用凹槽和凸槽组合而成，并且采用两层砖体的设计，能够有效防止因砖体受力不平衡而造成的砖体的断裂。【权利要求】1.一种双层组合式砖体,主要由中间砖体和边框砖体组成；其特征在于:所述的中间砖体包括2#型砖体和4#型砖体，所述的边框砖体包括1#型砖体和3#型砖体，所述的3#型砖体和4#型砖体位于第一层组合砖体，4#型砖体位于第一层砖体的中间位置，3#型砖体位于第一层砖体的两边位置，所述的1#型砖体和2#型砖体位于第二层组合砖体，2#型砖体位于第二层砖体的中间位置，1#砖体位于第二层砖体的两边位置。2.根据权利要求1所述的一种双层组合式砖体，其特征在于:1#型砖体的下端面的右侧设计有凸槽，3#型砖体的上表面设计有凹槽，1#型砖体上的凸槽和3#型砖体上的凹槽实现配合。【文档编号】E04B2/08GK203373895SQ201320340416【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年6月14日 优先权日:2013年6月14日 【专利技术者】苏德辉 申请人:苏德辉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层组合式砖体，主要由中间砖体和边框砖体组成；其特征在于：所述的中间砖体包括2#型砖体和4#型砖体，所述的边框砖体包括1#型砖体和3#型砖体，所述的3#型砖体和4#型砖体位于第一层组合砖体，4#型砖体位于第一层砖体的中间位置，3#型砖体位于第一层砖体的两边位置，所述的1#型砖体和2#型砖体位于第二层组合砖体，2#型砖体位于第二层砖体的中间位置，1#砖体位于第二层砖体的两边位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏德辉，
申请(专利权)人：苏德辉，
类型：实用新型
国别省市：