一种蛋黄-蛋壳结构多孔硅碳复合微球及其制备方法技术

一种蛋黄-蛋壳结构多孔硅碳复合微球及其制备方法，属于锂离子电池电极材料技术领域。多孔硅碳复合微球以多孔亚微米硅球mpSi为核，直径为400～900纳米；多孔碳mpC为壳，壳厚度为10～60纳米，空腔Void内径为800～1400纳米；该硅碳复合微球的组成可以描述为mpSi@Void@mpC。另外，本发明专利技术以廉价的二氧化硅作为硅源，通过镁热还原法将其转化为具有电化学活性的硅材料，同时通过控制刻蚀条件可以实现对空隙大小的调控。优点在于，可以对材料结构进行控制，成本低廉，工艺简单，便于规模化生产。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种蛋黄?蛋壳结构多孔硅碳复合微球，其特征在于：以多孔亚微米硅球mpSi为核，直径为400～900纳米；多孔碳mpC为壳，壳厚度为10～60纳米，空腔Void内径为800～1400纳米；该硅碳复合微球的组成描述为mpSi@Void@mpC。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文胜，茹亚超，
申请(专利权)人：北京化工大学，
类型：发明
国别省市：