当前位置: 首页 > 专利查询>杨泰和专利>正文

温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置制造方法及图纸

技术编号:9594651 阅读:90 留言:0更新日期:2014-01-23 00:26
本发明专利技术涉及一种温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置,其为借助振动致动装置对设置于流体中的温能体作振动驱动,而使温能体对流体直接作周期性振动位移以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动,供构成一种温能体对流体作振动位移以作致热或致冷热传运作的方法与结构装置,以避免另外加设流体泵动装置以泵动流体通过温能体。

【技术实现步骤摘要】
温能体对流体作振动位移热传的结构装置
本专利技术涉及一种温能体对流体作振动位移热传的结构装置,其为借助振动致动装置对设置于流体中的温能体作振动驱动,而使温能体对流体直接作周期性振动位移以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动,供构成一种温能体对流体作振动位移以作致热或致冷热传运作的结构装置。
技术介绍
传统设置于对流体中借助对流体作致冷或致热热传的温能体,通常借助流体通过温能体的流动以增进热传效果,但其缺点为,须另外加设流体泵动装置以泵动流体通过温能体。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种温能体对流体作振动位移热传的结构装置。为达到上述目的,本专利技术提供一种温能体对流体作振动位移热传的结构装置,所述温能体对流体作振动位移热传的结构装置为由电能驱动振动致动装置200,而由振动驱动装置200所连结呈相对高温的温能体101,对其周围相对较低温的气态、或液态流体作振动位移以形成循环流动,对温能传导流体释放较高温的温能;或由电能驱动装置300驱动振动致动装置200,而由振动驱动装置200所联结呈相对低温的温能体101,对其周围相对较高温的气态、或液态流体作振动位移以形成循环流动,对温能传导流体吸收较高温的温能,其主要构成如下:--温能体101:为与流体呈相对具温差的温能体所构成,包括:由设有电能传输接口900及柔软性导电体800的温能体101所构成,电能传输接口900与温能体101两者之间借助柔软性导电体800作导电连接,而温能体101包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片,或能将温能转为电能的热电装置,或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成,或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成;--振动致动装置200:为由驱动电源400输入电能直接驱动,或由经电能驱动装置300的输出电能所驱动以产生所需振动频率,振动幅度的电能转振动位移的物理结构装置,以供直接驱动温能体101作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动,或经所延伸的振动臂102驱动所连结的温能体101作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动;--电能驱动装置300:为接受来自驱动电源400电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动振动致动装置200,电能驱动装置300由独立装置所构成,或结合于振动致动装置200;--固定座500:为供设置振动致动装置200的基壳或基座所构成的固定座;--机壳600:为供设置振动致动装置200及/或所延伸的振动臂102及温能体101的容器结构,其内部空间供填入温能传导流体700;--温能传导流体700:为由气态或液态流体所构成,供填入于机壳600与振动致动装置200、温能体101、振动臂102之间供传输温能;--柔软性导电体800:为供设置于温能体101与电能传输接口900之间,供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成;--电能传输接口900:为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置,供传输电源的电能及/或传输信号电能;上述温能体101、振动致动装置200及电能驱动装置300,为供接受驱动电源400所驱动,驱动电源400包括来自市电或独立电源的交流或直流电能,用以供给驱动温能体101的电能,及直接供给振动致动装置200的电能,或经电能驱动装置300进而驱动振动致动装置200。作为优选方案,其中包括由电磁式振动装置2001构成振动致动装置200以驱动温能体101,其主要构成如下:--温能体101:为与流体呈相对具温差的温能体所构成,包括:由设有电能传输接口900及柔软性导电体800的温能体101所构成,电能传输接口900与温能体101两者之间借助柔软性导电体800作导电连接,而温能体101包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片,或能将温能转为电能的热电装置,或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成,或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成;--电磁式振动装置2001:为由导磁性振动簧片201、导磁铁芯202、激磁线圈203所构成,借助由驱动电源400输入电能直接驱动,或经由电能驱动装置300的输出电能所驱动,其通电产生的振动位移供直接驱动温能体101作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动,或经导磁性振动簧片201所延伸的振动臂102驱动所连结的温能体101作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动;--电能驱动装置300:为接受来自驱动电源400电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动电磁式振动装置2001的激磁线圈203,电能驱动装置300由独立装置所构成,或结合于电磁式振动装置2001;--固定座500:为供设置电磁式振动装置2001的基壳或基座所构成的固定座;--机壳600:为供设置电磁式振动装置2001及/或所延伸的振动臂102及温能体101的容器结构,其内部空间供填入温能传导流体700;--温能传导流体700:为由气态或液态流体所构成,供填入于机壳600与电磁式振动装置2001、温能体101、振动臂102之间供传输温能;--柔软性导电体800:为供设置于温能体101与电能传输接口900之间,供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成;--电能传输接口900:为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置,供传输电源的电能及/或传输信号电能。作为优选方案,其中包括由固态振动装置2002构成振动致动装置200以驱动温能体101,其主要构成如下:--温能体101:为与流体呈相对具温差的温能体所构成,包括由设有电能传输接口900及柔软性导电体800的温能体101所构成,电能传输接口900与温能体101两者之间借助柔软性导电体800作导电连接,而温能体101包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片,或能将温能转为电能的热电装置,或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成,或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成;--固态振动装置2002:为由驱动电源400输入电能直接驱动,或经由电能驱动装置300的输出电能所驱动,固态振动装置2002为由具压电效应或磁滞伸缩效应的借助电能产生形变的元件301所构成,其通电产生的振动位移供直接驱动温能体101作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动,或经所延伸的振动臂102驱动所连结的温能体101作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动;--电能驱动装置300:为接受来自驱动电源400电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动固态振动装置2002,电能驱动装置300包括为呈独立装置所构成,或结合于固态振动装置2002;--固定座500:为供设置固态振动装置2002的基壳或基座所构成的固定座;--机壳600:为供设置固态振动装置2002及/或所延伸的振动臂102及温能体101的容器结构,其内部空间供填入温能传导流体700;--温能传导流体700:为由气态或液态流体所构成,供填入于机壳600与固态振动装置2002、温能体本文档来自技高网...
<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/38/201310276668.html" title="温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置原文来自X技术">温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置</a>

【技术保护点】
一种温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置,其特征在于,所述温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置为由电能驱动振动致动装置(200),而由振动驱动装置(200)所连结呈相对高温的温能体(101),对其周围相对较低温的气态、或液态流体作振动位移以及形成循环流动,对温能传导流体释放较高温的温能;或由电能驱动装置(300)驱动振动致动装置(200),而由振动驱动装置(200)所联结呈相对低温的温能体(101),对其周围相对较高温的气态、或液态流体作振动位移以及形成循环流动,对温能传导流体吸收较高温的温能,其主要构成如下:??温能体(101):为与流体呈相对具温差的温能体所构成,包括:由设有电能传输接口(900)及柔软性导电体(800)的温能体(101)所构成,电能传输接口(900)与温能体(101)两者之间借助柔软性导电体(800)如柔软性导电线、软性导电板作导电连接,而温能体(101)包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片,或能将温能转为电能的热电装置,或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成,或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成;??振动致动装置(200):为由驱动电源(400)输入电能直接驱动,或由经电能驱动装置(300)的输出电能所驱动以产生所需振动频率,振动幅度的电能转振动位移的物理结构装置,以供直接驱动温能体(101)作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动,或经所延伸的振动臂(102)驱动所连结的温能体(101)作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动;??电能驱动装置(300):为接受来自驱动电源(400)电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动振动致动装置(200),电能驱动装置(300)由独立装置所构成,或结合于振动致动装置(200);??固定座(500):为供设置振动致动装置(200)的基壳或基座所构成的固定座;??机壳(600):为供设置振动致动装置(200)及/或所延伸的振动臂(102)及温能体101的容器结构,其内部空间供填入温能传导流体(700);??温能传导流体(700):为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成,供填入于机壳(600)与振动致动装置(200)、温能体(101)、振动臂(102)之间供传输温能;??柔软性导电体(800):为供设置于温能体(101)与电能传输接口(900)之间,供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成;??电能传输接口(900):为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置,供传输电源的电能及/或传输信号电能;上述温能体(101)、振动致动装置(200)及电能驱动装置(300),为供接受驱动电源(400)所驱动,驱动电源(400)包括来自市电或独立电源的交流或直流电能,用以供给驱动温能体(101)的电能,及直接供给振动致动装置(200)的电能,或经电能驱动装置(300)进而驱动振动致动装置(200)。...

【技术特征摘要】
1.一种温能体对流体作振动位移热传的结构装置,其特征在于,所述温能体对流体作振动位移热传的结构装置为由电能驱动振动致动装置(200),而由振动驱动装置(200)所连结呈相对高温的温能体(101),对其周围相对较低温的气态、或液态流体作振动位移以形成循环流动,对温能传导流体释放较高温的温能;或由电能驱动装置(300)驱动振动致动装置(200),而由振动驱动装置(200)所联结呈相对低温的温能体(101),对其周围相对较高温的气态、或液态流体作振动位移以形成循环流动,对温能传导流体吸收较高温的温能,其主要构成如下:--温能体(101):为与流体呈相对具温差的温能体所构成,包括:由设有电能传输接口(900)及柔软性导电体(800)的温能体(101)所构成,电能传输接口(900)与温能体(101)两者之间借助柔软性导电体(800)作导电连接,而温能体(101)包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片,或能将温能转为电能的热电装置,或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成,或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成;--振动致动装置(200):为由驱动电源(400)输入电能直接驱动,或由经电能驱动装置(300)的输出电能所驱动以产生所需振动频率,振动幅度的电能转振动位移的物理结构装置,以供直接驱动温能体(101)作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动,或经所延伸的振动臂(102)驱动所连结的温能体(101)作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动;--电能驱动装置(300):为接受来自驱动电源(400)电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动振动致动装置(200),电能驱动装置(300)由独立装置所构成,或结合于振动致动装置(200);--固定座(500):为供设置振动致动装置(200)的基壳或基座所构成的固定座;--机壳(600):为供设置振动致动装置(200)及/或所延伸的振动臂(102)及温能体101的容器结构,其内部空间供填入温能传导流体(700);--温能传导流体(700):为由气态或液态流体所构成,供填入于机壳(600)与振动致动装置(200)、温能体(101)、振动臂(102)之间供传输温能;--柔软性导电体(800):为供设置于温能体(101)与电能传输接口(900)之间,供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成;--电能传输接口(900):为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置,供传输电源的电能及/或传输信号电能;上述温能体(101)、振动致动装置(200)及电能驱动装置(300),为供接受驱动电源(400)所驱动,驱动电源(400)包括来自市电或独立电源的交流或直流电能,用以供给驱动温能体(101)的电能,及直接供给振动致动装置(200)的电能,或经电能驱动装置(300)进而驱动振动致动装置(200)。2.如权利要求1所述的温能体对流体作振动位移热传的结构装置,其特征在于,包括由电磁式振动装置(2001)构成振动致动装置(200)以驱动温能体(101),其主要构成如下:--温能体(101):为与流体呈相对具温差的温能体所构成,包括:由设有电能传输接口(900)及柔软性导电体(800)的温能体(101)所构成,电能传输接口(900)与温能体(101)两者之间借助柔软性导电体(800)作导电连接,而温能体(101)包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片,或能将温能转为电能的热电装置,或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成,或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成;--电磁式振动装置(2001):为由导磁性振动簧片(201)、导磁铁芯(202)、激磁线圈(203)所构成,借助由驱动电源(400)输入电能直接驱动,或经由电能...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨泰和
申请(专利权)人:杨泰和
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1