一种断路器静端子壳体的搭接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种断路器静端子壳体的搭接结构，包括两个触片壳体，触片壳体包括壳体本体和搭接层，所述搭接层位于壳体本体的侧壁上，搭接层的边缘与壳体本体的侧壁的边缘形成第一台阶；搭接层上设有搭接柱，下端还设有搭接块；壳体本体的另一侧壁为开口式结构，壳体本体内边缘设有与第一台阶相匹配的第二台阶，壳体本体内还设有与搭接柱相配合的搭接洞，壳体本体的下端还设有与搭接块相匹配的凹槽；相邻的触片壳体通过第一台阶与第二台阶，搭接柱与搭接洞，搭接块和凹槽之间的配合连接在一起。本实用新型专利技术由于采用上述的技术方案，采用台阶配合，搭接柱与搭接洞配合，搭接块与凹槽配合，使得相邻触片壳体既能保持紧密连接，又便于拆装维护。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种断路器静端子壳体的搭接结构，包括两个触片壳体，触片壳体包括壳体本体和搭接层，所述搭接层位于壳体本体的侧壁上，搭接层的边缘与壳体本体的侧壁的边缘形成第一台阶；搭接层上设有搭接柱，下端还设有搭接块；壳体本体的另一侧壁为开口式结构，壳体本体内边缘设有与第一台阶相匹配的第二台阶，壳体本体内还设有与搭接柱相配合的搭接洞，壳体本体的下端还设有与搭接块相匹配的凹槽；相邻的触片壳体通过第一台阶与第二台阶，搭接柱与搭接洞，搭接块和凹槽之间的配合连接在一起。本技术由于采用上述的技术方案，采用台阶配合，搭接柱与搭接洞配合，搭接块与凹槽配合，使得相邻触片壳体既能保持紧密连接，又便于拆装维护。【专利说明】一种断路器静端子壳体的搭接结构
本技术涉及断路器接线端子，具体涉及一种断路器静端子壳体的搭接结构。
技术介绍
断路器用来连接一定范围内的内部电路和外部电路，其作用相当于总开关。断路器的接线端子按照连接方式可以分为板前接线、板后接线和插入式接线端子，采用插入式接线端子的断路器，省略了原有一般断路器的接线端子内所必须的隔离器，提高了使用的经济性的同时给操作与维护增加了安全可靠性。现有的插入式接线端子，包括动端子和静端子，静端子的插接槽由螺杆串连在一起，虽然结合紧密，但不便于单个插接槽的更换维修长期使用会影响接线端子的质量和使用寿命。因此，如何使得断路器接线端子的壳体间连接紧密，且又方便更换维修成为了一个技术难题。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种连接紧密、又方便更换的断路器静端子壳体的搭接结构。为了达到上述的目的，本技术采用了以下的技术方案:一种断路器静端子壳体的搭接结构，包括两个触片壳体，所述触片壳体包括壳体本体和搭接层，所述搭接层位于壳体本体的侧壁上，搭接层的边缘与壳体本体的侧壁的边缘形成第一台阶；所述搭接层上设有搭接柱，下端还设有搭接块；所述壳体本体的另一侧壁为开口式结构，壳体本体内边缘设有与第一台阶相匹配的第二台阶，壳体本体内还设有与搭接柱相配合的搭接洞，壳体本体的下端还设有与搭接块相匹配的凹槽；相邻的触片壳体通过第一台阶与第二台阶，搭接柱与搭接洞，搭接块和凹槽之间的配合连接在一起。作为优选:所述壳体本体上端设有两个凸条，下端设有第三台阶，一侧壁呈台阶状，台阶状的侧壁上设有接线孔；壳体本体内设有使触片位于接线孔正下方的卡口，所述壳体本体内还设有隔板，隔板与壳体本体的内壁形成触片导向槽，且隔板与凸条的边缘形成触片口。作为优选:所述壳体本体的台阶状的侧壁下端设有卡口，另一侧壁上设有卡扣。本技术由于采用上述的技术方案，采用台阶配合，搭接柱与搭接洞配合，搭接块与凹槽配合，使得相邻触片壳体既能保持紧密连接，又便于拆装维护。本技术的构造简单，部件间连接可靠，使用寿命较长，较大的降低了频繁更换断路器的接线端子而造成的成本较高和操作不便的问题。【专利附图】【附图说明】图1、图2为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做一个详细的说明。如图1、图2所示的一种断路器静端子壳体的搭接结构，包括两个触片壳体，所述触片壳体包括壳体本体I和搭接层2，所述搭接层2位于壳体本体I的侧壁上，搭接层2的边缘与壳体本体I的侧壁的边缘形成第一台阶4 ;所述搭接层2上设有搭接柱23，下端还设有搭接块21 ;所述壳体本体I的另一侧壁为开口式结构，壳体本体I内边缘设有与第一台阶4相匹配的第二台阶19，壳体本体I内还设有与搭接柱23相配合的搭接洞13，壳体本体I的下端还设有与搭接块21相匹配的凹槽20 ;相邻的触片壳体通过第一台阶4与第二台阶19，搭接柱23与搭接洞13，搭接块21和凹槽20之间的配合连接在一起。所述壳体本体I上端设有两个凸条11，下端设有第三台阶12，一侧壁呈台阶状，台阶状的侧壁上设有接线孔14 ;壳体本体I内设有使触片位于接线孔14正下方的卡口 15，所述壳体本体I内还设有隔板17，隔板17与壳体本体I的内壁形成触片导向槽18，且隔板17与凸条11的边缘形成触片口 111。所述壳体本体I的台阶状的侧壁下端设有卡口 16，另一侧壁上设有卡扣3。【权利要求】1.一种断路器静端子壳体的搭接结构,包括两个触片壳体,所述触片壳体包括壳体本体(I)和搭接层(2)，其特征在于:所述搭接层(2)位于壳体本体(I)的侧壁上，搭接层(2)的边缘与壳体本体(I)的侧壁的边缘形成第一台阶(4);所述搭接层(2)上设有搭接柱(23)，下端还设有搭接块(21);所述壳体本体(I)的另一侧壁为开口式结构,壳体本体(I)内边缘设有与第一台阶(4)相匹配的第二台阶(19)，壳体本体(I)内还设有与搭接柱(23)相配合的搭接洞(13)，壳体本体(I)的下端还设有与搭接块(21)相匹配的凹槽(20);相邻的触片壳体通过第一台阶(4)与第二台阶(19)，搭接柱(23)与搭接洞(13)，搭接块(21)和凹槽(20)之间的配合连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种断路器静端子壳体的搭接结构，其特征在于:所述壳体本体(I)上端设有两个凸条(11)，下端设有第三台阶(12)，一侧壁呈台阶状，台阶状的侧壁上设有接线孔(14);壳体本体(I)内设有使触片位于接线孔(14)正下方的卡口(15)，所述壳体本体(I)内还设有隔板(17)，隔板(17)与壳体本体(I)的内壁形成触片导向槽(18)，且隔板(17)与凸条(11)的边缘形成触片口(111)。3.根据权利要求1或2所述的一种断路器静端子壳体的搭接结构，其特征在于:所述壳体本体(I)的台阶状的侧壁下端设有卡口( 16 )，另一侧壁上设有卡扣(3 )。【文档编号】H01H71/08GK203398039SQ201320492660【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月13日 优先权日:2013年8月13日 【专利技术者】马建明 申请人:慈溪市铄博电器科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种断路器静端子壳体的搭接结构，包括两个触片壳体，所述触片壳体包括壳体本体（1）和搭接层（2）,其特征在于：所述搭接层（2）位于壳体本体（1）的侧壁上，搭接层（2）的边缘与壳体本体（1）的侧壁的边缘形成第一台阶（4）；所述搭接层（2）上设有搭接柱（23），下端还设有搭接块（21）；所述壳体本体（1）的另一侧壁为开口式结构，壳体本体（1）内边缘设有与第一台阶（4）相匹配的第二台阶（19），壳体本体（1）内还设有与搭接柱（23）相配合的搭接洞（13），壳体本体（1）的下端还设有与搭接块（21）相匹配的凹槽（20）；相邻的触片壳体通过第一台阶（4）与第二台阶（19），搭接柱（23）与搭接洞（13），搭接块（21）和凹槽（20）之间的配合连接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马建明，
申请(专利权)人：慈溪市铄博电器科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：